柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法技术

本发明专利技术公开了柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法。具体的，该柔性芯片封装结构包括：柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；柔性芯片，所述柔性芯片通过引线和所述焊盘电性互连，其中，所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形。由此，该柔性芯片封装结构中，当柔性芯片与柔性电路板发生较大弯折时，引线可发生拉伸变形，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处的键合点不易脱键断裂，提高了柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法
本专利技术涉及芯片
，具体地，涉及柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法。
技术介绍
目前，随着技术水平和人们生活水平的提高，电子产品的柔性化、可穿戴以及可折叠等成为新的发展需求，柔性电子产品被广泛应用到电子通信、医疗以及军事等领域。传统的柔性电子器件是采用表面贴装技术将传统硬质封装芯片贴装于柔性电路板上，硬质封装芯片区域的线路板在表面贴装之后仍旧是刚性，因此，柔性电路板的优势往往不能完全体现出来，无法满足柔性产品的柔性需求。目前，随着半导体行业的快速发展，柔性芯片的诞生较好的解决了这一问题，柔性芯片自身具有柔性，因此，将柔性芯片贴装于柔性电路板上之后，贴装柔性芯片的区域也具有柔性，可以相对提高柔性电子产品的柔性。然而，目前的柔性芯片封装结构以及柔性芯片的封装方法等就采用的原来刚性芯片的封装技术，当柔性电子产品在需要适应更大的弯折度时，这种连接方式会出现引线键和点脱键被拉扯断裂的问题，或者键和点脱焊的问题，进而影响电气连接，影响柔性电子产品的使用感受，因此柔性芯片和柔性基地的封装需要改进。
技术实现思路
本专利技术是基于专利技术人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：专利技术人发现，目前将柔性芯片和柔性电路板电性互连时，存在互连后的柔性芯片封装结构柔性较差，在该结构弯曲(即发生柔性变形)时柔性芯片和柔性电路板之间的引线容易断裂，并且引线和柔性芯片、引线和柔性电路板之间的键合点容易断裂，容易造成器件断路等不良等问题，影响柔性电子产品的使用性能。目前，在柔性芯片的封装过程中，为了能够更好地将柔性芯片和柔性线路板进行打印互连且不影响电气属性，通常采用引线键合工艺(WireBonding，WB工艺)实现柔性芯片与柔性电路板的打印互连。并且，目前在对柔性芯片和柔性电路板进行打印互连时，通常采用现有的对刚性芯片进行封装的引线键合工艺和设备进行，利用现有的对刚性芯片进行封装的引线键合工艺对柔性芯片进行封装时，存在工艺上的局限性。现有的引线键合工艺中，引线的直径比较细，一般为1.25mil，引线的线弧高度通常为8-10mil，并且，为了节约成本和加快工艺速度，线弧高度会更低，这就导致了此工艺应用于柔性芯片时，在打印互连完成后，当柔性电路板发生弯曲变形时，会出现引线键和点脱键或引线被拉扯错位弯曲断裂等问题，会对电子器件造成不可逆转的损坏，也降低了人们对产品的体验效果。因此，如果能提出一种新的柔性芯片封装结构以及柔性芯片的封装方法，在柔性电路板发生弯折时，连接柔性芯片与柔性电路板的引线可以较好地缓冲弯折产生的形变和拉力，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处的键合点不易脱键断裂，将能在很大程度上提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高柔性芯片封装结构的使用性能，将能在很大程度上解决上述问题。有鉴于此，在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了一种柔性芯片封装结构。根据本专利技术的实施例，该柔性芯片封装结构包括：柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；柔性芯片，所述柔性芯片通过引线和所述焊盘电性互连，其中，所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形。由此，当柔性芯片与柔性电路板发生弯折时，该柔性芯片封装结构中连接柔性芯片与柔性电路板的引线可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲弯折产生的形变和拉力，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处的键合点不易脱键断裂，该柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性较高，产品的使用性能较好。根据本专利技术的实施例，所述引线的长度大于所述柔性芯片和所述焊盘之间的距离。由此，当柔性芯片与柔性电路板发生弯折时，连接柔性芯片与柔性电路板的引线受到拉力时可以发生拉伸形变，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与柔性电路板上的焊盘的连接处的键合点不易断裂脱键，可以进一步提高该柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。根据本专利技术的实施例，所述引线包括互相连接的第一段和第二段，所述第一段和所述第二段之间的夹角不大于90度，所述第一段和所述柔性芯片相连，所述第二段和所述焊盘相连，其中，所述第一段的高度为11-20mil。由此，当引线的第一段的高度在上述范围时，可以较好地缓冲该柔性芯片封装结构发生弯曲变形时的形变量以及拉力，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与柔性电路板上的焊盘的连接处的键合点不易断裂脱键，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。根据本专利技术的实施例，所述引线为“S”形结构；或者，所述引线为弹簧形结构；或者，所述引线为连续折线形结构。由此，当引线为“S”形结构、弹簧形结构或连续折线形结构时，可以进一步增加引线的总体长度，该柔性芯片封装结构发生弯曲变形时，连接柔性芯片与柔性电路板的引线可以较好地缓冲该柔性芯片封装结构发生弯曲变形时的形变量以及拉力，引线不易断裂，连接柔性芯片与柔性电路板的引线在连接处的键合点也不易脱键断裂，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。根据本专利技术的实施例，所述柔性芯片封装结构进一步包括：加强结构，所述加强结构设置在所述引线和所述柔性芯片的连接处，以及所述引线和所述焊盘的连接处。由此，该加强结构可以较好地固定引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处，当该柔性芯片封装结构发生弯折时，可以进一步使连接柔性芯片与柔性电路板的引线在连接处的键合点不易脱键断裂，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。具体地，形成所述加强结构的材料包括加强胶。由此，该加强胶可以较好地固定引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处，当柔性芯片与柔性电路板发生弯折时，可以进一步使连接柔性芯片与柔性电路板的引线在连接处的键合点不易脱键断裂，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。在本专利技术的另一方面，本专利技术提出了一种柔性芯片的封装方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括：提供柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；提供柔性芯片；利用引线将所述柔性芯片和所述焊盘电性互连，其中，所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形。由此，该方法可以将柔性芯片和柔性电路板电性互连后形成柔性芯片封装结构，该柔性芯片封装结构发生弯折时，连接柔性芯片与柔性电路板的引线可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲受到弯折产生的形变和拉力，引线不易断裂，且该引线在与柔性芯片以及柔性电路板连接处的键合点也不易脱键断裂，可以提高所制备的柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。根据本专利技术的实施例，所述引线的长度大于所述柔性芯片和所述焊盘之间的距离。由此，当柔性芯片与柔性电路板发生弯折时，连接柔性芯片与柔性电路板的引线受到拉力时可以发生拉伸形变，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与柔性电路板上的焊盘的连接处的键合点不易断裂脱键，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。根据本专利技术的实施例，所述利用引线将所述柔性芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性芯片封装结构，其特征在于，包括：/n柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；/n柔性芯片，所述柔性芯片通过引线和所述焊盘电性互连，其中，/n所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性芯片封装结构，其特征在于，包括：
柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；
柔性芯片，所述柔性芯片通过引线和所述焊盘电性互连，其中，
所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形。


2.根据权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述引线的长度大于所述柔性芯片和所述焊盘之间的距离。


3.根据权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述引线包括互相连接的第一段和第二段，所述第一段和所述第二段之间的夹角不大于90度，所述第一段和所述柔性芯片相连，所述第二段和所述焊盘相连，其中，所述第一段的高度为11-20mil。


4.根据权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，
所述引线为“S”形结构；
或者，所述引线为弹簧形结构；
或者，所述引线为连续折线形结构。


5.根据权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，进一步包括：
加强结构，所述加强结构设置在所述引线和所述柔性芯片的连接处，和/或所述引线和所述焊盘的连接处。


6.根据权利要求5所述的柔性芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈闯，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33