显示面板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本申请提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，解决了现有技术中显示面板和驱动芯片的邦定可靠性低的问题。显示面板，包括显示区和位于显示区一侧的邦定区。邦定区设置有焊盘，焊盘朝向显示面板出光面一侧具有第一图形化表面；邦定区还包括位于第一图形化表面的粘附层，第一图形化表面用于增加焊盘和粘附层之间的接触面积。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法、显示装置
本申请涉及显示
，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
技术介绍
现有显示装置通常包括显示面板、主控板，显示面板和主控板之间通过柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)进行绑定，显示面板和FPC上分别设置多个均匀分布的焊盘，通过焊盘将显示面板和FPC绑定，常常存在绑定不可靠的情况。申请内容有鉴于此，本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，解决了现有技术中显示面板和驱动芯片的邦定可靠性低的问题。本申请第一方面提供了一种显示面板，包括显示区和位于显示区一侧的邦定区。邦定区设置有焊盘，焊盘朝向显示面板出光面一侧具有第一图形化表面；邦定区还包括位于第一图形化表面的粘附层，第一图形化表面用于增加焊盘和粘附层之间的接触面积。在一个实施例中，显示面板包括层叠设置的阵列基板和发光层，焊盘位于阵列基板上且所述焊盘包括沿显示面板出光方向上依次叠置的至少一层第一导电层。显示面板还包括位于显示区内的孔区和位于孔区和显示区之间的过渡区，位于过渡区的阵列基板叠置有至少一层第二导电层。沿阵列基板指向发光层的方向上，位于最上方的第一导电层和第二导电层远离阵列基板一侧的表面分别具有第一图形化表面。在一个实施例中，位于显示区的阵列基板包括像素驱动电路，发光层中的发光器件和像素驱动电路通过至少一层第三导电层连接。在一个实施例中，第一导电层、第二导电层的数量及材料分别和第三导电层的数量及材料相同。在一个实施例中，位于邦定区还设置有包围焊盘的有机层，有机层朝向出光面一侧具有第二图形化表面，所述第二图形化表面用于增加所述黏附层和所述有机层之间的接触面积。根据本申请第二方面还提供了一种显示面板的制备方法，显示面板包括显示区和位于显示区一侧的邦定区。显示面板的制备方法包括：提供阵列基板，阵列基板包括位于显示区的像素驱动电路和位于邦定区的走线，在阵列基板上制备第一有机层；对第一有机层进行图案化处理，形成裸露像素驱动电路和走线的过孔；在第一有机层远离阵列基板一侧表面制备至少一层图案化的导电层，导电层填充过孔并分别与像素驱动电路和走线电连接；对位于邦定区的导电层的表面进行图形化处理，以形成具有第一图形化表面的焊盘；在焊盘的第一图形化表面上制备粘附层。在一个实施例中，显示面板还包括位于显示区内的孔区和位于孔区和显示区之间的过渡区。在第一有机层远离阵列基板一侧表面制备至少一层图案化的导电层的同时还包括：在位于过渡区的阵列基板上制备至少一层导电层。在一个实施例中，对位于邦定区的导电层的表面进行图形化处理，以形成具有第一图形化表面的焊盘的同时还包括：对位于过渡区的导电层的表面进行图形化处理，形成第一图形化表面。在一个实施例中，对位于邦定区的导电层的表面进行图形化处理，以形成具有第一图形化表面的焊盘的过程还包括：对位于邦定区的第一有机层远离阵列基板一侧的表面进行图形化处理，形成第二图形化表面。在一个实施例中，在焊盘的第一图形化表面上制备粘附层的步骤还包括：在第一有机层的第二图形化表面上制备粘附层。根据本申请第三方面还提供了一种显示装置，包括上述任一实施例提供的显示面板。根据本申请提供的根据本实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，通过对焊盘表面进行图形化，增大了焊盘的表面积，相当于增大了焊盘和黏附层之间的接触面积，从而提升了焊盘和黏附层之间的粘附力，提高了显示面板和柔性电路板之间的邦定可靠性。附图说明图1是本申请一实施例提供的显示面板的局部剖面示意图。图2为图1所示显示面板和驱动芯片邦定后的局部结构示意图。图3为本申请又一实施例提供的显示面板的局部剖面示意图。图4为本申请又一实施例提供的显示面板的局部剖面示意图。图5为本申请又一实施例提供的显示面板的局部剖面示意图。图6为本申请又一实施例提供的显示面板的局部剖面示意图。图7为本申请一实施例提供的显示面板的制备方法流程图。图8为本申请又一实施例提供的显示面板的制备方法流程图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。首先需要说明的是，下文描述的具体实施例均以显示面板的显示面朝上为例，因此文中提到的顶层、底层、之上、之下等方位术语是针对显示面板的显示面朝上的具体场景而言的。在实际产品中，根据显示面板放置形式的不同，这些方位术语会随之发生变化。例如，当显示面板的显示面朝下时，顶层和底层互换。另外，下文提到的厚度方向是指由显示面板的显示面指向与显示面相对设置的非显示面的方向上的宽度。由于现有技术中焊盘的数量与面积均较小，在和FPC邦定时FPC与显示面板之间的接触面积较小，导致邦定存在不可靠的问题。图1是本申请一实施例提供的显示面板的局部剖面示意图。如图1所示，显示面板10包括显示区11、扇出区12和邦定区13。邦定区13设置有多个焊盘130，焊盘130可用于连接柔性电路板。邦定区13包括第一区域131和位于第一区域131远离显示区11一侧的第二区域132，绑定区13布置有信号线133且在第二区域132设置有连接信号线133的焊盘130。在其他方案中，也可以在第一区域131制备焊盘130，保留第二区域132上的有机层110。图2为图1所示显示面板和驱动芯片邦定后的局部结构示意图。如图2所示，为了实现显示面板10和驱动芯片20之间的邦定连接，需要在显示面板10的邦定区13涂覆黏附层30，然后将驱动芯片20的接线端子210附于黏附层30上，实现焊盘130和接线端子210之间的电性连接，黏附层可以为导电胶。如图3所示，显示面板20中的焊盘130具有第一图形化表面S。第一图形化表面S是指焊盘130的邦定表面是凹凸不平的，例如在焊盘130表面设置孔洞、凹槽或凸起等，孔洞、凹槽或凸起的具体形状、尺寸均可以根据实际需要合理设置。根据本实施例提供的显示面板，通过对焊盘130表面进行图形化，增大了焊盘130的表面积，相当于增大了焊盘130和黏附层30之间的接触面积，从而提升了焊盘130和黏附层之间的粘附力，提高了焊盘130和接线端子210之间的连接可靠性。为了便于焊盘130的制备，提高焊盘130的电性能，可去除第二区域132中的有机层110，同时保留第一区域131中的有机层110，以避免第一区域131出现电信号串扰现象。图4为本申请又一实施例提供的显示面板的局部剖面示意图。如图4所示，显示面板30和图1所示显示面板10的区别在于，显示面板30包括层叠设置的阵列基板和发光层，焊盘130位于阵列基板上且包括沿显示面板出光方向上依次叠置的至少一层第一导电层231。显示面板30还包括位于显示区11内的孔区15和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，包括显示区和位于所述显示区一侧的绑定区，其特征在于，包括：/n所述邦定区设置有焊盘，所述焊盘朝向所述显示面板出光面一侧具有第一图形化表面；/n所述绑定区还包括位于所述第一图形化表面上的黏附层，所述第一图形化表面用于增加所述焊盘和所述黏附层之间的接触面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括显示区和位于所述显示区一侧的绑定区，其特征在于，包括：
所述邦定区设置有焊盘，所述焊盘朝向所述显示面板出光面一侧具有第一图形化表面；
所述绑定区还包括位于所述第一图形化表面上的黏附层，所述第一图形化表面用于增加所述焊盘和所述黏附层之间的接触面积。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括层叠设置的阵列基板和发光层，所述焊盘位于所述阵列基板上且所述焊盘包括沿所述显示面板出光方向上依次叠置的至少一层第一导电层；
所述显示面板还包括位于所述显示区内的孔区和位于所述孔区和所述显示区之间的过渡区，位于过渡区的所述阵列基板叠置有至少一层第二导电层；其中
沿所述阵列基板指向所述发光层的方向上，位于最上方的所述第一导电层和所述第二导电层远离所述阵列基板一侧的表面分别具有第一图形化表面。


3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，位于所述显示区的所述阵列基板包括像素驱动电路，所述发光层中的发光器件和所述像素驱动电路通过至少一层第三导电层连接；所述第一导电层、所述第二导电层的数量及材料分别和所述第三导电层的数量及材料相同。


4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，位于所述绑定区还设置有包围所述焊盘的有机层，所述有机层朝向所述出光面一侧具有第二图形化表面，所述第二图形化表面用于增加所述黏附层和所述有机层之间的接触面积。


5.一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和位于所述显示区一侧的绑定区，其特征在于，所述显示面板的制备方法包括：
提供阵列基板，所述阵列基板包括位于显示区的像素驱动电路和位于绑定区的走线，在所述阵列基板上制备第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：许立雄，党鹏乐，张金方，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34