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本发明公开了柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法。具体的，该柔性芯片封装结构包括：柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；柔性芯片，所述柔性芯片通过引线和所述焊盘电性互连，其中，所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形。由此，该柔性芯...
该专利属于浙江荷清柔性电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江荷清柔性电子技术有限公司授权不得商用。

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