一种集成电路存储器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路存储器装置，包括存储器器体、引脚，所述引脚包括弯曲端、连接端，所述引脚连接端的外侧设有滑块，所述滑块的外侧套设有转环，所述转环上设有第一连接杆、第二连接杆，所述滑块的内表面对立设有凸起，所述存储器器体的底部设有绝缘层，所述绝缘层的表面设有散热层，所述散热层上设有导热柱；引脚外侧的第一连接杆、第二连接杆交错焊接，相邻引脚上第一连接杆、第二连接杆距离间隔明显，避免焊接的过于紧密而导致焊接短路的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路存储器装置
本技术属于电子元器件
，具体涉及一种集成电路存储器装置。
技术介绍
集成电路存储器电子元器件上有引脚，在安装存储器元件时，引脚贯穿线路板上的通孔，对引脚、线路板进行锡焊焊接，存储器上引脚分布稍密集，焊接时易存在相邻引脚焊接一起，导致焊接短路的情况；现有的存储器上引脚分布稍密集，焊接时易存在相邻的引脚焊接一起，导致焊接短路的问题，为此我们提出一种集成电路存储器装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路存储器装置，以解决上述
技术介绍
中提出的存储器上引脚分布稍密集，焊接时易存在相邻的引脚焊接一起，导致焊接短路的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路存储器装置，包括存储器器体、引脚，所述引脚包括弯曲端、连接端，所述引脚连接端的外侧设有滑块，所述滑块的外侧套设有转环，所述转环上设有第一连接杆、第二连接杆，所述滑块的内表面对立设有凸起，所述存储器器体的底部设有绝缘层，所述绝缘层的表面设有散热层，所述散热层上设有导热柱。优选的，所述弯曲端为“L”型结构，所述滑块、连接端均为方形结构，所述滑块内开设有方槽，所述引脚连接端与方槽匹配。优选的，所述引脚连接端相背的表面上开设有半圆柱形状的凹槽，所述凸起与凹槽配合。优选的，所述滑块的外侧开设有环槽，所述转环与环槽匹配，所述滑块外切转环，所述滑块的棱边弯曲处理。优选的，所述第一连接杆、第二连接杆位于滑块表面上呈倾斜状态，所述第一连接杆长度为第二连接杆的一半。优选的，所述第一连接杆、第二连接杆远离转环的端部为扁平的半圆板形状，所述滑块、转环、第一连接杆、第二连接杆与引脚为同一材质。优选的，所述绝缘层由石英、云母粉材料制造，所述散热层由硅胶材料制造，所述导热柱由铝材料制造，所述散热层上开设有供导热柱填充的通孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.通过设置的第一连接杆、第二连接杆，引脚外侧的第一连接杆、第二连接杆交错焊接，相邻引脚上第一连接杆、第二连接杆距离间隔明显，避免焊接的过于紧密而导致焊接短路的情况。2.通过设置的绝缘层、散热层、导热柱，散热层由硅胶材料制造，导热柱由铝材料制造，散热层具有耐热性，导热柱导热效果好，提高了存储器器体的导热、散热效果。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的滑块剖视结构示意图；图3为本技术的第二连接杆主视结构示意图；图4为本技术的散热层剖视结构示意图；图中：1、存储器器体；2、引脚；3、滑块；4、转环；5、第一连接杆；6、第二连接杆；7、绝缘层；8、散热层；9、凸起；10、导热柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路存储器装置，包括存储器器体1、引脚2，引脚2包括弯曲端、连接端，引脚2连接端的外侧设有滑块3，滑块3的外侧套设有转环4，转环4上设有第一连接杆5、第二连接杆6，滑块3的内表面对立设有凸起9，引脚2外侧的第一连接杆5、第二连接杆6交错焊接，相邻引脚2上第一连接杆5、第二连接杆6距离间隔明显，避免焊接的过于紧密而导致焊接短路的情况，存储器器体1的底部设有绝缘层7，绝缘层7的表面设有散热层8，散热层8上设有导热柱10，散热层8有导热柱10，散热层8具有耐热性，导热柱10导热效果好，提高了存储器器体1的导热、散热效果。本实施例中，弯曲端为“L”型结构，滑块3、连接端均为方形结构，滑块3内开设有方槽，引脚2连接端与方槽匹配，引脚2连接端相背的表面上开设有半圆柱形状的凹槽，凸起9与凹槽配合，便于调节滑块3的位置，利于安装。本实施例中，滑块3的外侧开设有环槽，转环4与环槽匹配，滑块3外切转环4，滑块3的棱边弯曲处理，第一连接杆5、第二连接杆6位于滑块3表面上呈倾斜状态，第一连接杆5长度为第二连接杆6的一半，便于调节转环4的角度，焊接存储器器体1时，存储器器体1外侧有多个引脚2，交错焊接相邻的引脚2上的第一连接杆5、第二连接杆6，避免焊接的过于紧密导致焊接短路的情况。本实施例中，第一连接杆5、第二连接杆6远离转环4的端部为扁平的半圆板形状，滑块3、转环4、第一连接杆5、第二连接杆6与引脚2为同一材质，便于焊接第一连接杆5、第二连接杆6的端部。本实施例中，绝缘层7由石英、云母粉材料制造，散热层8由硅胶材料制造，散热层8具有耐热性，导热柱10由铝材料制造，导热柱10导热效果好，散热层8上开设有供导热柱10填充的通孔，提高了存储器器体1的导热、散热效果。本技术的工作原理及使用流程：在安装集成电路存储器时，将引脚2贯穿线路板上的线孔，滑块3贴合在线路板上，随着存储器器体1位置的调节，滑块3位置固定，拨动第一连接杆5或者第二连接杆6，先焊接引脚2外侧转环4上的第二连接杆6，再焊接相邻引脚2外侧转环4上的第一连接杆5，引脚2外侧的第一连接杆5、第二连接杆6交错焊接，相邻引脚2上第一连接杆5、第二连接杆6距离间隔明显，避免焊接的过于紧密而导致焊接短路的情况；存储器器体1底部设有绝缘层7、散热层8，散热层8有导热柱10，散热层8具有耐热性，导热柱10导热效果好，提高了存储器器体1的导热、散热效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路存储器装置，包括存储器器体(1)、引脚(2)，其特征在于：所述引脚(2)包括弯曲端、连接端，所述引脚(2)连接端的外侧设有滑块(3)，所述滑块(3)的外侧套设有转环(4)，所述转环(4)上设有第一连接杆(5)、第二连接杆(6)，所述滑块(3)的内表面对立设有凸起(9)，所述存储器器体(1)的底部设有绝缘层(7)，所述绝缘层(7)的表面设有散热层(8)，所述散热层(8)上设有导热柱(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路存储器装置，包括存储器器体(1)、引脚(2)，其特征在于：所述引脚(2)包括弯曲端、连接端，所述引脚(2)连接端的外侧设有滑块(3)，所述滑块(3)的外侧套设有转环(4)，所述转环(4)上设有第一连接杆(5)、第二连接杆(6)，所述滑块(3)的内表面对立设有凸起(9)，所述存储器器体(1)的底部设有绝缘层(7)，所述绝缘层(7)的表面设有散热层(8)，所述散热层(8)上设有导热柱(10)。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路存储器装置，其特征在于：所述弯曲端为“L”型结构，所述滑块(3)、连接端均为方形结构，所述滑块(3)内开设有方槽，所述引脚(2)连接端与方槽匹配。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路存储器装置，其特征在于：所述引脚(2)连接端相背的表面上开设有半圆柱形状的凹槽，所述凸起(9)与凹槽配合。


4.根据权利要求1所述的一种集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶钧戊，李明正，胡刚，
申请(专利权)人：深圳兴磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44