三引脚晶体管封装引线框结构制造技术

本实用新型专利技术涉及晶体管封装，尤其涉及一种三引脚晶体管封装引线框结构,包括基板与三引脚晶体管封装引线框单元，所述三引脚晶体管封装引线框单元呈阵列式设置在基板上，所述三引脚晶体管封装引线框单元包括基岛及分别与基岛连接的第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述第一引脚设置在基岛上方的中间位置处，所述第二引脚设置在基岛下方的左侧，所述第三引脚设置在基岛下方的右侧，所述第一引脚到第二引脚之间的距离与第一引脚到第三引脚之间的距离相等。本实用新型专利技术的三引脚晶体管封装引线框结构具有散热性较好、结构上较为满足单MOS管芯片封装的要求且不会造成引脚的浪费。

【技术实现步骤摘要】
三引脚晶体管封装引线框结构
本技术涉及晶体管封装，尤其涉及一种三引脚晶体管封装引线框结构。
技术介绍
芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。小外形晶体管封装(SOT,SmallOutlineTransistor)是目前常用的一种小型贴片式封装。MOS管是目前十分常见的一种分立器件，相对IC而言，由于其独特的开关特性具有不可替代的优势，广泛应用在消费类、便携式电子产品中。单管芯MOSFET有Gate、Source、Drain三个电极，其封装至少需要三个端子，常见的封装形式有SOT-23、SOT23-6L、SOP8等等。SOT-23封装体积小，内阻也小，但散热性相对差一些；SOP8封装散热性更好，但封装体积大，内阻较大，用来封装单管MOS则有5个端子浪费掉了；SOT23-6L散热性、内阻和体积都比较适中，但用来封装单管MOS芯片则有3个端子被浪费掉，更适合封装双管的MOS芯片。因此，可对与SOT23-6L具有相同封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三引脚晶体管封装引线框结构，其特征在于：所述三引脚晶体管封装引线框结构包括基板与三引脚晶体管封装引线框单元，所述三引脚晶体管封装引线框单元呈阵列式设置在基板上，所述三引脚晶体管封装引线框单元包括基岛及分别与基岛连接的第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述第一引脚设置在基岛上方的中间位置处，所述第二引脚设置在基岛下方的左侧，所述第三引脚设置在基岛下方的右侧，所述第一引脚到第二引脚之间的距离与第一引脚到第三引脚之间的距离相等。/n

【技术特征摘要】
1.一种三引脚晶体管封装引线框结构，其特征在于：所述三引脚晶体管封装引线框结构包括基板与三引脚晶体管封装引线框单元，所述三引脚晶体管封装引线框单元呈阵列式设置在基板上，所述三引脚晶体管封装引线框单元包括基岛及分别与基岛连接的第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述第一引脚设置在基岛上方的中间位置处，所述第二引脚设置在基岛下方的左侧，所述第三引脚设置在基岛下方的右侧，所述第一引脚到第二引脚之间的距离与第一引脚到第三引脚之间的距离相等。


2.如权利要求1所述的三引脚晶体管封装引线框结构，其特征在于：所述基岛的整体形状呈T形。


3.如权利要求1所述的三引脚晶体管封装引线框结构，其特征在于：所述三引脚晶体管封装引线框单元设置有672个。


4.如权利要求1所述的三引脚晶体管封装引线框结构，其特征在于：所述三引脚晶体管封装引线框单元还包括三个假脚，两个所述假脚设置在基岛上方且位于第一引脚的两侧，一个所述假脚设置在基岛下方且位于第二引脚与第一引脚的中间位置。

【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，刘兴波，宋波，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44