一种高效散热的MCU模块制造技术

技术编号:28073852 阅读:34 留言:0更新日期:2021-04-14 15:07
本实用新型专利技术公开了一种高效散热的MCU模块,包括主体,所述主体的外侧四周等距离设置有多个连接头,所述主体的顶部边缘设置有上边缘槽,所述上边缘槽的外侧卡合设置有防护盖,所述防护盖的内侧表面设置有一对第二凸起卡条,在本实用型中的主体底部边缘设计了下边缘槽,并且在下边缘槽外设计了支撑散热套,支撑散热套通过内侧的拼接凸起与拼接槽卡合连接,使得主体上的热量能够传递到支撑散热套上进行散发,并且支撑散热套底部四周开口可以保证空气的流通,保证良好的散热性能;在主体顶部设计了上边缘槽,上边缘槽外侧卡合设计了防护盖,确保携带时,对模块起到的保护的作用。对模块起到的保护的作用。对模块起到的保护的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的MCU模块


[0001]本技术属于MCU模块
,具体涉及一种高效散热的MCU模块。

技术介绍

[0002]MCU模块也叫微控制单元,也就是我们常叫的单片机。MCU是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、计数器、USB、A/D转换、UART等等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统,在不同的应用场合可以提供不同的控制。而MCU在无线模块领域中充当着处理器,主控制器的角色。
[0003]现在的MCU模块在长时间运行工作时,散热效果较差,另外现在的MCU模块在携带不方便,连接头容易损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高效散热的MCU模块,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高效散热的MCU模块,包括主体,所述主体的外侧四周等距离设置有多个连接头,所述主体的顶部边缘设置有上边缘槽,所述上边缘槽的外侧卡合设置有防护盖,所述防护盖的内侧表面设置有一对第二凸起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的MCU模块,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)的外侧四周等距离设置有多个连接头(3),所述主体(1)的顶部边缘设置有上边缘槽(2),所述上边缘槽(2)的外侧卡合设置有防护盖(6),所述防护盖(6)的内侧表面设置有一对第二凸起卡条(5),所述上边缘槽(2)的两侧与第二凸起卡条(5)交错位置处设置有第一凸起卡条(4),所述主体(1)的底部设置有下边缘槽(10),所述下边缘槽(10)的外侧设置有支撑散热套(7),所述支撑散热套(7)的内侧表面等距离设置有多个拼接凸起(9),所述下边缘槽(10)的表面有拼接凸起(9)对应处设置有拼接槽(8),所述拼接凸起(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶钧戊李明正胡刚
申请(专利权)人:深圳兴磊科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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