一种高效散热的MCU模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热的MCU模块，包括主体，所述主体的外侧四周等距离设置有多个连接头，所述主体的顶部边缘设置有上边缘槽，所述上边缘槽的外侧卡合设置有防护盖，所述防护盖的内侧表面设置有一对第二凸起卡条，在本实用型中的主体底部边缘设计了下边缘槽，并且在下边缘槽外设计了支撑散热套，支撑散热套通过内侧的拼接凸起与拼接槽卡合连接，使得主体上的热量能够传递到支撑散热套上进行散发，并且支撑散热套底部四周开口可以保证空气的流通，保证良好的散热性能；在主体顶部设计了上边缘槽，上边缘槽外侧卡合设计了防护盖，确保携带时，对模块起到的保护的作用。对模块起到的保护的作用。对模块起到的保护的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的MCU模块


[0001]本技术属于MCU模块
，具体涉及一种高效散热的MCU模块。

技术介绍

[0002]MCU模块也叫微控制单元，也就是我们常叫的单片机。MCU是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、计数器、USB、A/D转换、UART等等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在不同的应用场合可以提供不同的控制。而MCU在无线模块领域中充当着处理器，主控制器的角色。
[0003]现在的MCU模块在长时间运行工作时，散热效果较差，另外现在的MCU模块在携带不方便，连接头容易损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高效散热的MCU模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高效散热的MCU模块，包括主体，所述主体的外侧四周等距离设置有多个连接头，所述主体的顶部边缘设置有上边缘槽，所述上边缘槽的外侧卡合设置有防护盖，所述防护盖的内侧表面设置有一对第二凸起卡条，所述上边缘槽的两侧与第二凸起卡条交错位置处设置有第一凸起卡条，所述主体的底部设置有下边缘槽，所述下边缘槽的外侧设置有支撑散热套，所述支撑散热套的内侧表面等距离设置有多个拼接凸起，所述下边缘槽的表面有拼接凸起对应处设置有拼接槽，所述拼接凸起延伸至拼接槽内卡合连接。
[0006]优选的，所述第一凸起卡条和第二凸起卡条的外侧边缘均为圆弧形结构。
[0007]优选的，所述支撑散热套与拼接凸起为一体式结构，所述拼接凸起的形状尺寸与拼接槽的形状尺寸保持一致。
[0008]优选的，所述支撑散热套的四周表面下端边缘均设置有连通开口。
[0009]优选的，所述防护盖内部的形状大小与模块外观形状大小相匹配。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：在本实用型中的主体底部边缘设计了下边缘槽，并且在下边缘槽外设计了支撑散热套，支撑散热套通过内侧的拼接凸起与拼接槽卡合连接，使得主体上的热量能够传递到支撑散热套上进行散发，并且支撑散热套底部四周开口可以保证空气的流通，保证良好的散热性能；在主体顶部设计了上边缘槽，上边缘槽外侧卡合设计了防护盖，确保携带时，对模块起到的保护的作用。
附图说明
[0011]图1为本技术的俯视结构示意图；
[0012]图2为本技术的正视剖视结构示意图；
[0013]图3为本技术的仰视结构示意图；
[0014]图中：1、主体；2、上边缘槽；3、连接头；4、第一凸起卡条；5、第二凸起卡条；6、防护盖；7、支撑散热套；8、拼接槽；9、拼接凸起；10、下边缘槽。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例1
[0017]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种高效散热的MCU模块，包括主体1，主体1的外侧四周等距离设置有多个连接头3，主体1的顶部边缘设置有上边缘槽2，上边缘槽2的外侧卡合设置有防护盖6，为了起到防护的作用，防护盖6的内侧表面设置有一对第二凸起卡条5，上边缘槽2的两侧与第二凸起卡条5交错位置处设置有第一凸起卡条4，主体1的底部设置有下边缘槽10，下边缘槽10的外侧设置有支撑散热套7，为了方便散热，支撑散热套7的内侧表面等距离设置有多个拼接凸起9，下边缘槽10的表面有拼接凸起9对应处设置有拼接槽8，拼接凸起9延伸至拼接槽8内卡合连接，为了方便灵活的安装拆卸。
[0018]本实施例中，优选的，第一凸起卡条4和第二凸起卡条5的外侧边缘均为圆弧形结构，为了方便卡合和分离。
[0019]本实施例中，优选的，支撑散热套7与拼接凸起9为一体式结构，拼接凸起9的形状尺寸与拼接槽8的形状尺寸保持一致，为了保证卡合牢固。
[0020]本实施例中，优选的，支撑散热套7的四周表面下端边缘均设置有连通开口。为了保证空气的流通，保证散热效率。
[0021]本实施例中，优选的，防护盖6内部的形状大小与模块外观形状大小相匹配，为了保证起到良好的防护作用。
[0022]本技术的工作原理及使用流程：在主体1底部的下边缘槽10外设计了支撑散热套7，支撑散热套7通过内侧的拼接凸起9与拼接槽8卡合连接，使得主体1上的热量能够传递到支撑散热套7上进行散发，并且支撑散热套7底部四周开口可以保证空气的流通，保证良好的散热性能；在主体1顶部的上边缘槽2外侧卡合设计了防护盖6，确保携带时，对模块起到的保护的作用。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的MCU模块，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的外侧四周等距离设置有多个连接头(3)，所述主体(1)的顶部边缘设置有上边缘槽(2)，所述上边缘槽(2)的外侧卡合设置有防护盖(6)，所述防护盖(6)的内侧表面设置有一对第二凸起卡条(5)，所述上边缘槽(2)的两侧与第二凸起卡条(5)交错位置处设置有第一凸起卡条(4)，所述主体(1)的底部设置有下边缘槽(10)，所述下边缘槽(10)的外侧设置有支撑散热套(7)，所述支撑散热套(7)的内侧表面等距离设置有多个拼接凸起(9)，所述下边缘槽(10)的表面有拼接凸起(9)对应处设置有拼接槽(8)，所述拼接凸起(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶钧戊，李明正，胡刚，
申请(专利权)人：深圳兴磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：