一种嵌入式MCU结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式MCU结构，包括上壳，所述上壳的顶部开设有面槽，该面槽的内侧放置有散热板，所述散热板的表面等距离开设有多个散热槽，所述面槽的内壁中部还固定有用于支撑散热板的支撑板，所述散热板的四角处贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓的底端贯穿延伸至支撑板的内部，所述面槽的内部还放置有过滤网，所述过滤网处于所述散热板的底部，所述过滤网为多孔网状结构，所述面槽的底端面上贯通开设有底槽；通过设计的散热板、面槽和底槽，将现有密封状的上壳改为贯通状，在使用中，内部微型电路板的热量可以得到散发，配合外部风扇的散热以及空气流动，使得整体的散热效率更高，同时设计的过滤网，可以避免外界灰尘的进入。入。入。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式MCU结构


[0001]本技术属于MCU
，具体涉及一种嵌入式MCU结构。

技术介绍

[0002]微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，其中，嵌入式单片机，即嵌入式微控制器，指以微控制器为核心控制单元的嵌入到对象体系中的专用计算机系统，是应用十分广泛的一种嵌入式系统结构。
[0003]现有的MCU结构在使用时，自身需要进行大量的运算，在运算中，MCU结构会产生较大的热量，而现有的MCU结构自身没有任何进行散热的结构，只能通过外部的风扇结构从外部进行散热，不仅散热效率低，同时风扇的能耗较大，实际使用中存在较大的局限性，具有可改进的空间。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种嵌入式MCU结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种嵌入式MCU结构，包括上壳，所述上壳的顶部开设有面槽，该面槽的内侧放置有散热板，所述散热板的表面等距离开设有多个散热槽，所述面槽的内壁中部还固定有用于支撑散热板的支撑板，所述散热板的四角处贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓的底端贯穿延伸至支撑板的内部。
[0006]优选的，所述面槽的内部还放置有过滤网，所述过滤网处于所述散热板的底部，所述过滤网为多孔网状结构，所述面槽的底端面上贯通开设有底槽。
[0007]优选的，所述上壳的底部设置有与之对称的下壳，所述上壳与下壳的边缘处开设有角槽，所述上壳与引脚的外侧设置有多个引脚，所述引脚的顶端嵌入至角槽的内部。
[0008]优选的，所述上壳的底端边缘处且处于角槽的内侧固定有限位柱，所述引脚的顶端面上开设有供限位柱贯穿的通孔。
[0009]优选的，所述上壳与引脚的内部设置有微型电路板，该微型电路板通过引脚与外部设备相连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1.通过设计的散热板、面槽和底槽，将现有密封状的上壳改为贯通状，在使用中，内部微型电路板的热量可以得到散发，配合外部风扇的散热以及空气流动，使得整体的散热效率更高，同时设计的过滤网，可以避免外界灰尘的进入；
[0012]2.通过设计的限位柱，可以在安装引脚中，方便进行固定，避免在后期的维修拆卸中，因拨动引脚而造成与上下壳体之间的松动，保证连接的稳定性。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术上壳的剖视图；
[0015]图3为本技术图2中A区域的放大示意图；
[0016]图4为本技术引脚的安装示意图；
[0017]图中：1、上壳；2、引脚；3、散热槽；4、散热板；5、过滤网；6、固定螺栓；7、底槽；8、支撑板；9、下壳；10、角槽；11、限位柱。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种嵌入式MCU结构，包括上壳1，上壳1的顶部开设有面槽，该面槽的内侧放置有散热板4，散热板4的表面等距离开设有多个散热槽3，面槽的内壁中部还固定有用于支撑散热板4的支撑板8，散热板4的四角处贯穿有固定螺栓6，固定螺栓6的底端贯穿延伸至支撑板8的内部，通过设计的散热板4、面槽和底槽7，将现有密封状的上壳1改为贯通状，在使用中，内部微型电路板的热量可以得到散发，配合外部风扇的散热以及空气流动，使得整体的散热效率更高，同时设计的过滤网5，可以避免外界灰尘的进入，面槽的内部还放置有过滤网5，过滤网5处于散热板4的底部，过滤网5为多孔网状结构，面槽的底端面上贯通开设有底槽7。
[0021]本实施例中，优选的，上壳1的底部设置有与之对称的下壳9，上壳1与下壳9的边缘处开设有角槽10，上壳1与引脚2的外侧设置有多个引脚2，引脚2的顶端嵌入至角槽10的内部。
[0022]本实施例中，优选的，上壳1与引脚2的内部设置有微型电路板，该微型电路板通过引脚2与外部设备相连接。
[0023]实施例2
[0024]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种嵌入式MCU结构，包括上壳1，上壳1的顶部开设有面槽，该面槽的内侧放置有散热板4，散热板4的表面等距离开设有多个散热槽3，面槽的内壁中部还固定有用于支撑散热板4的支撑板8，散热板4的四角处贯穿有固定螺栓6，固定螺栓6的底端贯穿延伸至支撑板8的内部，通过设计的散热板4、面槽和底槽7，将现有密封状的上壳1改为贯通状，在使用中，内部微型电路板的热量可以得到散发，配合外部风扇的散热以及空气流动，使得整体的散热效率更高，同时设计的过滤网5，可以避免外界灰尘的进入，面槽的内部还放置有过滤网5，过滤网5处于散热板4的底部，过滤网5为多孔网状结构，面槽的底端面上贯通开设有底槽7。
[0025]本实施例中，优选的，上壳1的底部设置有与之对称的下壳9，上壳1与下壳9的边缘处开设有角槽10，上壳1与引脚2的外侧设置有多个引脚2，引脚2的顶端嵌入至角槽10的内部。
[0026]本实施例中，优选的，上壳1的底端边缘处且处于角槽10的内侧固定有限位柱11，通过设计的限位柱11，可以在安装引脚2中，方便进行固定，避免在后期的维修拆卸中，因拨动引脚2而造成与上下壳体之间的松动，保证连接的稳定性，引脚2的顶端面上开设有供限位柱11贯穿的通孔。
[0027]本实施例中，优选的，上壳1与引脚2的内部设置有微型电路板，该微型电路板通过引脚2与外部设备相连接。
[0028]本技术的工作原理及使用流程：本技术在使用时，先将过滤网5放置在面槽的内部，随后将散热板4放置在面槽的内部，此时散热板4与过滤网5相贴合，同时散热板4的底端面放置在支撑板8的表面，接着通过固定螺栓6贯穿散热板4和支撑板8，以此完成对散热板4的固定，接着将引脚2的顶端放置在下壳9顶部的角槽10内，接着将上壳1盖在下壳9的顶部，在盖设中，将限位柱11贯穿引脚2顶部开设的孔，以此完成对引脚2位置的限位，当上壳1和下壳9闭合时，完成对引脚2的固定限位，随后通过锡焊方式，将引脚2焊接在外部的电路板等电子元件上，在使用中，上壳1和下壳9内部的微型电路板会产生热量，此时可以通过底槽7流入至过滤网5，从过滤网5穿过，并从散热板4表面的散热槽3排出，配合外部风扇的散热，来提高散热效率。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式MCU结构，包括上壳(1)，其特征在于：所述上壳(1)的顶部开设有面槽，该面槽的内侧放置有散热板(4)，所述散热板(4)的表面等距离开设有多个散热槽(3)，所述面槽的内壁中部还固定有用于支撑散热板(4)的支撑板(8)，所述散热板(4)的四角处贯穿有固定螺栓(6)，所述固定螺栓(6)的底端贯穿延伸至支撑板(8)的内部。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式MCU结构，其特征在于：所述面槽的内部还放置有过滤网(5)，所述过滤网(5)处于所述散热板(4)的底部，所述过滤网(5)为多孔网状结构，所述面槽的底端面上贯通开设有底槽(7)。3.根据权利要求1所述的一种嵌入式M...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶钧戊，李明正，胡刚，
申请(专利权)人：深圳兴磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：