一种嵌入式MCU结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式MCU结构，包括上壳，所述上壳的顶部开设有面槽，该面槽的内侧放置有散热板，所述散热板的表面等距离开设有多个散热槽，所述面槽的内壁中部还固定有用于支撑散热板的支撑板，所述散热板的四角处贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓的底端贯穿延伸至支撑板的内部，所述面槽的内部还放置有过滤网，所述过滤网处于所述散热板的底部，所述过滤网为多孔网状结构，所述面槽的底端面上贯通开设有底槽；通过设计的散热板、面槽和底槽，将现有密封状的上壳改为贯通状，在使用中，内部微型电路板的热量可以得到散发，配合外部风扇的散热以及空气流动，使得整体的散热效率更高，同时设计的过滤网，可以避免外界灰尘的进入。入。入。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式MCU结构


[0001]本技术属于MCU
，具体涉及一种嵌入式MCU结构。

技术介绍

[0002]微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，其中，嵌入式单片机，即嵌入式微控制器，指以微控制器为核心控制单元的嵌入到对象体系中的专用计算机系统，是应用十分广泛的一种嵌入式系统结构。
[0003]现有的MCU结构在使用时，自身需要进行大量的运算，在运算中，MCU结构会产生较大的热量，而现有的MCU结构自身没有任何进行散热的结构，只能通过外部的风扇结构从外部进行散热，不仅散热效率低，同时风扇的能耗较大，实际使用中存在较大的局限性，具有可改进的空间。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种嵌入式MCU结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种嵌入式M本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式MCU结构，包括上壳(1)，其特征在于：所述上壳(1)的顶部开设有面槽，该面槽的内侧放置有散热板(4)，所述散热板(4)的表面等距离开设有多个散热槽(3)，所述面槽的内壁中部还固定有用于支撑散热板(4)的支撑板(8)，所述散热板(4)的四角处贯穿有固定螺栓(6)，所述固定螺栓(6)的底端贯穿延伸至支撑板(8)的内部。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式MCU结构，其特征在于：所述面槽的内部还放置有过滤网(5)，所述过滤网(5)处于所述散热板(4)的底部，所述过滤网(5)为多孔网状结构，所述面槽的底端面上贯通开设有底槽(7)。3.根据权利要求1所述的一种嵌入式M...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶钧戊，李明正，胡刚，
申请(专利权)人：深圳兴磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：