一种高效的MCU主控芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效的MCU主控芯片，包括芯片主体、线路板、定位机构和可拆式防护装置，所述芯片主体的两端表面均匀设置有多个针脚，所述定位机构包括固定在芯片主体后表面的圆柱形端块，所述圆柱形端块的底端设有一体式的条形定位块，所述线路板的内部开设有正方形内槽，所述线路板的前表面开设有与条形定位块相适配的横置条形槽；通过设置由圆柱形端块、条形定位块、正方形内槽、横置条形槽和端部卡合机构组成的定位机构，使得芯片主体在安装时可以得到良好的定位和限位，从而防止芯片主体在安装过程中发生位置偏移，给操作人员对芯片主体的装配带来便利，使得芯片主体的装配更加高效。加高效。加高效。

【技术实现步骤摘要】
一种高效的MCU主控芯片


[0001]本技术属于MCU芯片
，具体涉及一种高效的MCU主控芯片。

技术介绍

[0002]MCU微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制的主控芯片，在各种手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂上都可以见到这种MCU主控芯片。
[0003]现有的MCU主控芯片在使用时，需要安装在线路板上进行使用，安装时需要将芯片主体表面的针脚焊接在线路板表面，但由于现有的MCU主控芯片与线路板之间没有良好的定位机构，导致MCU主控芯片在装配过程中得不到良好的定位和限位，很容易发生位置的偏移，从而影响MCU主控芯片的正常安装，导致MCU主控芯片的装配效率不高，为此本技术提出一种高效的MCU主控芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高效的MCU主控芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的MCU主控芯片在使用时，需要安装在线路板上进行使用，安装时需要将芯片主体表面的针脚焊接在线路板表面，但由于现有的MCU主控芯片与线路板之间没有良好的定位机构，导致MCU主控芯片在装配过程中得不到良好的定位和限位，很容易发生位置的偏移，从而影响MCU主控芯片的正常安装，导致MCU主控芯片的装配效率不高问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高效的MCU主控芯片，包括芯片主体、线路板、定位机构和可拆式防护装置，所述芯片主体的两端表面均匀设置有多个针脚，所述定位机构包括固定在芯片主体后表面的圆柱形端块，所述圆柱形端块的底端设有一体式的条形定位块，所述线路板的内部开设有正方形内槽，所述线路板的前表面开设有与条形定位块相适配的横置条形槽，且横置条形槽与正方形内槽相通，所述正方形内槽的边长与条形定位块的长度相一致，所述条形定位块与正方形内槽之间设有端部卡合机构。
[0006]优选的，所述端部卡合机构包括两个设置在正方形内槽内壁的圆形凸起，所述条形定位块的内侧表面开设有与圆形凸起相对应的圆形卡槽，所述条形定位块为弹性材质构件。
[0007]优选的，所述芯片主体的后表面设有一体式的连接端块，且所述圆柱形端块的内部开设有与连接端块相对应的连接端槽，所述连接端块通过螺丝固定在连接端槽内。
[0008]优选的，所述条形定位块的表面开设有螺丝槽，且螺丝槽的底端开设有与连接端槽相通的螺丝孔，所述连接端块的底端表面开设有螺纹槽。
[0009]优选的，所述可拆式防护装置包括两个基套，所述基套的顶端设有一体式的端套。
[0010]优选的，所述基套的底部对称设有两个一体式的侧卡脚，且所述侧卡脚与芯片主体之间设有侧面卡合机构。
[0011]优选的，所述侧面卡合机构包括设置在侧卡脚内侧表面的伞状卡块，所述芯片主体的两侧表面均开设有与伞状卡块相对应的伞状卡槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、通过设置由圆柱形端块、条形定位块、正方形内槽、横置条形槽和端部卡合机构组成的定位机构，使得芯片主体在安装时可以得到良好的定位和限位，从而防止芯片主体在安装过程中发生位置偏移，给操作人员对芯片主体的装配带来便利，使得芯片主体的装配更加高效。
[0014]2、通过设置由基套、端套、侧卡脚和侧面卡合机构组成的可拆式防护装置，使得芯片主体在存放和运输过程中，操作人员可将可拆式防护装置安装在芯片主体的两端，致使芯片主体两端的针脚可以得到良好的防护，避免针脚与外界物体擦碰而发生损坏。
附图说明
[0015]图1为本技术芯片主体与线路板连接处的侧视剖视图；
[0016]图2为本技术图1中A区域的局部放大图；
[0017]图3为本技术芯片主体的后视图；
[0018]图4为本技术横置条形槽和正方形内槽的剖视图；
[0019]图5为本技术实施例2可拆式防护装置的示意图；
[0020]图6为本技术实施例2基套的剖视图；
[0021]图7为本技术实施例2基套的侧视图；
[0022]图中：1、芯片主体；2、针脚；3、线路板；4、条形定位块；5、圆形卡槽；6、正方形内槽；7、圆形凸起；8、横置条形槽；9、圆柱形端块；10、连接端块；11、螺丝槽；12、端套；13、基套；14、侧卡脚；15、伞状卡块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例1
[0025]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种高效的MCU主控芯片，包括芯片主体1、线路板3和定位机构，芯片主体1的两端表面均匀设置有多个针脚2，定位机构包括固定在芯片主体1后表面的圆柱形端块9，圆柱形端块9的底端设有一体式的条形定位块4，线路板3的内部开设有正方形内槽6，线路板3的前表面开设有与条形定位块4相适配的横置条形槽8，且横置条形槽8与正方形内槽6相通，正方形内槽6的边长与条形定位块4的长度相一致，条形定位块4与正方形内槽6之间设有端部卡合机构，条形定位块4推入正方形内槽6后可以旋转至竖直状态对芯片主体1进行限位，从而使得芯片主体1在安装时可以得到良好的定位和限位。
[0026]本实施例中，优选的，端部卡合机构包括两个设置在正方形内槽6内壁的圆形凸起7，圆形凸起7与线路板3为一体式结构，条形定位块4的内侧表面开设有与圆形凸起7相对应的圆形卡槽5，条形定位块4为弹性材质构件，此处弹性材质具体为氟橡胶，使得条形定位块4在受到挤压时会发生弹性形变。
[0027]本实施例中，优选的，芯片主体1的后表面设有一体式的连接端块10，且圆柱形端块9的内部开设有与连接端块10相对应的连接端槽，连接端块10通过螺丝固定在连接端槽内，使得圆柱形端块9可顺利的安装在芯片主体1的后表面。
[0028]本实施例中，优选的，条形定位块4的表面开设有螺丝槽11，且螺丝槽11的底端开设有与连接端槽相通的螺丝孔，连接端块10的底端表面开设有螺纹槽，使得连接端块10可顺利的通过螺丝固定在连接端槽内。
[0029]实施例2
[0030]请参阅图1至图7，本技术提供一种技术方案：一种高效的MCU主控芯片，包括芯片主体1、线路板3、定位机构和可拆式防护装置，芯片主体1的两端表面均匀设置有多个针脚2，定位机构包括固定在芯片主体1后表面的圆柱形端块9，圆柱形端块9的底端设有一体式的条形定位块4，线路板3的内部开设有正方形内槽6，线路板3的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效的MCU主控芯片，包括芯片主体(1)、线路板(3)、定位机构和可拆式防护装置，所述芯片主体(1)的两端表面均匀设置有多个针脚(2)，其特征在于：所述定位机构包括固定在芯片主体(1)后表面的圆柱形端块(9)，所述圆柱形端块(9)的底端设有一体式的条形定位块(4)，所述线路板(3)的内部开设有正方形内槽(6)，所述线路板(3)的前表面开设有与条形定位块(4)相适配的横置条形槽(8)，且横置条形槽(8)与正方形内槽(6)相通，所述正方形内槽(6)的边长与条形定位块(4)的长度相一致，所述条形定位块(4)与正方形内槽(6)之间设有端部卡合机构。2.根据权利要求1所述的一种高效的MCU主控芯片，其特征在于：所述端部卡合机构包括两个设置在正方形内槽(6)内壁的圆形凸起(7)，所述条形定位块(4)的内侧表面开设有与圆形凸起(7)相对应的圆形卡槽(5)，所述条形定位块(4)为弹性材质构件。3.根据权利要求1所述的一种高效的MCU主控芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)的后表面设有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶钧戊，李明正，胡刚，
申请(专利权)人：深圳兴磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：