一种集成电路的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路的封装结构，包括底座、立柱、固定梁、点胶臂、工作台、滑板，所述工作台位于底座表面的中心位置，所述滑板与工作台滑动卡合连接，所述底座的表面设有固定杆，所述固定杆上滑动连接有滑杆，所述滑杆的外侧设有弹簧，所述滑杆的顶部设有移动板，所述移动板上设有两个定位板，所述滑板的表面设有安装框，所述安装框表面的两个边角位置设有定位杆，所述安装框远离定位杆的边角上设有卡块，所述卡块上设有第一磁铁环，所述移动板上设有第一凸柱；第一凸柱嵌入第一磁铁环及第一凸柱、第一磁铁环吸附连接，移动板受弹簧作用而上移，第一凸柱带动安装框上移，简便的将元件从滑板上取出。的将元件从滑板上取出。的将元件从滑板上取出。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的封装结构


[0001]本技术属于元件封装设备
，具体涉及一种集成电路的封装结构。

技术介绍

[0002]自动点胶机是一种代替手工点胶的专业设备，在行业中的影响很广。在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件等等。
[0003]现有的自动点胶机应用在集成电路封装中，存在元件安装在工作台上的滑板上，元件与滑板卡合连接，元件点胶加工后，元件取出过程不够简便、灵活、安全的问题，为此我们提出一种集成电路的封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的元件与自动点胶机上放置的滑板卡合连接，元件点胶加工后，元件取出过程不够简便、灵活、安全的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路的封装结构，包括底座、立柱、固定梁、点胶臂、工作台、滑板，所述工作台位于底座表面的中心位置，所述滑板与工作台滑动卡合连接，所述底座的表面设有固定杆，所述固定杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的封装结构，包括底座(1)、立柱(2)、固定梁(3)、点胶臂(4)、工作台(5)、滑板(6)，所述工作台(5)位于底座(1)表面的中心位置，所述滑板(6)与工作台(5)滑动卡合连接，其特征在于：所述底座(1)的表面设有固定杆(7)，所述固定杆(7)上滑动连接有滑杆(8)，所述滑杆(8)的外侧设有弹簧(9)，所述滑杆(8)的顶部设有移动板(10)，所述移动板(10)上设有两个定位板(15)，所述滑板(6)的表面设有安装框(18)，所述安装框(18)表面的两个边角位置设有定位杆(14)，所述安装框(18)远离定位杆(14)的边角上设有卡块(11)，所述卡块(11)上设有第一磁铁环(12)，所述移动板(10)上设有第一凸柱(13)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于：所述固定杆(7)内设有连接块(17)，所述滑杆(8)底端与连接块(17)通过螺纹旋合连接，所述滑杆(8)与移动板(10)通过螺丝旋合连接，所述滑杆(8)与固定杆(7)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于：所述滑板(6)表面开设有第一卡槽，所述安装框(18)与第一卡槽匹配，所述滑板(6)靠近两个边角的位置开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶钧戊，李明正，胡刚，
申请(专利权)人：深圳兴磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：