一种集成电路测试装置制造方法及图纸

技术编号:28073887 阅读:26 留言:0更新日期:2021-04-14 15:07
本实用新型专利技术公开了一种集成电路测试装置,包括测试仪本体,所述测试仪本体的顶部设有方杆,所述方杆的内部设有滚球,所述方杆上设有滑杆,所述滑杆的端部设有第一连接块,所述第一连接块的侧面设有连接杆,所述连接杆的端部设有滑动块,所述滑动块的内部设有第二连接块、弹簧,所述滑动块的侧面设有支撑块,所述滑动块的顶部设有方盖,所述方盖的内部设有扭簧,所述扭簧穿出方盖的端部上设有压块,所述滑动块的表面设有限位杆;测试仪上连接的导线置于支撑块上,导线位于支撑块、压块之间及导线被限位固定,避免在测试过程中发生集成电路元件移动而扯动导线的情况。元件移动而扯动导线的情况。元件移动而扯动导线的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试装置


[0001]本技术属于电子元件测试仪器
,具体涉及一种集成电路测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路板测试仪具有高速度、高精度、多功能、多参数和宽测量范围等诸多特点。电路板测试仪在计算机的控制下,能自动完成激励、测量、数据处理、显示或输出测试结果,电路板测试仪应用较为广泛。
[0003]现有的电路板测试仪在对集成电路元件进行测试时,测试仪与元件之间连接有导线,测试过程中会碰触元件,元件移动及扯动导线,导线连接不够稳定及降低了导线的灵敏性的问题,为此我们提出一种集成电路测试装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路测试装置,以解决上述
技术介绍
中提出的测试仪与元件之间连接有导线,测试过程中碰触元件,元件移动及扯动导线,导线连接不够稳定及降低了导线的灵敏性的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种集成电路测试装置,包括测试仪本体,所述测试仪本体的顶部设有方杆,所述方杆的内部设有滚球,所述方杆上设有滑杆,所述滑杆的端部设有第一连接块,所述第一连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试装置,包括测试仪本体(1),其特征在于:所述测试仪本体(1)的顶部设有方杆(2),所述方杆(2)的内部设有滚球(17),所述方杆(2)上设有滑杆(18),所述滑杆(18)的端部设有第一连接块(3),所述第一连接块(3)的侧面设有连接杆(4),所述连接杆(4)的端部设有滑动块(5),所述滑动块(5)的内部设有第二连接块(15)、弹簧(16),所述滑动块(5)的侧面设有支撑块(6),所述滑动块(5)的顶部设有方盖(7),所述方盖(7)的内部设有扭簧(8),所述扭簧(8)穿出方盖(7)的端部上设有压块(9),所述滑动块(5)的表面设有限位杆(10)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置,其特征在于:所述方杆(2)的内部开设有滑腔,所述滚球(17)位于滑腔内,所述滑杆(18)与滚球(17)连接,所述滑杆(18)与方杆(2)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置,其特征在于:所述第一连接块(3)的内部设有第一滑块、滑槽,所述连接杆(4)一端穿过第一连接块(3)并与第一滑块连接,所述连接杆(4)与第一连接块(3)滑动连接,所述连接杆(4)与滑动块(5)滑动连接。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶钧戊李明正胡刚
申请(专利权)人:深圳兴磊科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1