通讯模块及其封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种通讯模块及其封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体的一表面为焊接面，所述通讯模块包括若干信号引脚，所述焊接面上设置有所述信号引脚的焊盘，所述封装结构还包括LGA类型的增强焊盘，所述增强焊盘设置在所述焊接面的中部位置，所述增强焊盘与地信号连接或者不接信号，所述增强焊盘用于增加所述通讯模块焊接在电路板上时的牢固度。本实用新型专利技术通过在通信模块的焊接面中部位置处设置LGA类型的增强焊盘，每个增强焊盘的面积和数量根据焊接面的面积进行设置，增加了通讯模块焊接在电路板上时的牢固度，减少了因焊接不牢靠导致通讯模块出现工作异常，可操作性强，可靠性强，减少了生产和售后维修的成本。

【技术实现步骤摘要】
通讯模块及其封装结构
本技术涉及焊接领域，特别涉及一种通讯模块及其封装结构。
技术介绍
目前，对于通讯模块封装的设计，基本分为LCC(LeadlessChipCarriers，一种针对无针脚芯片封装)封装、LGA(LandGridArray，栅格阵列封装)封装或LCC封装与LGA封装结合等三种方式，而在电路板上的焊盘位置和数量则根据通讯模块底部即焊接面上的信号引脚位置和数量对应设置，但在一些信号引脚较少的通讯模块上，就会出现电路板上的焊盘数量少，导致焊接点少，无法很好地通过焊接将模块固定在电路板上；采用LCC封装的通讯模块底部面积较大重量较重，造成通讯模块容易脱焊；还有的采用LGA封装的通讯模块底部面积较大，因焊盘分布比较稀疏，且焊盘的总面积只占模块总面积很小一部分导致焊接不牢靠，容易脱焊。而现有的处理方法往往是在焊接时增加锡膏量来增强焊接强度，但这也导致了焊点容易出现连焊，增加了焊接难度和生产成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中通讯模块在焊接到电路板上后可靠性欠佳，容易出现虚焊、脱落甚至焊盘断裂的缺陷，提供一种通讯模块及其封装结构。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：本技术提供了一种通讯模块的封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体的一表面为焊接面，所述通讯模块包括若干信号引脚，所述焊接面上设置有所述信号引脚的焊盘；所述封装结构还包括LGA类型的增强焊盘，所述增强焊盘设置在所述焊接面的中部位置；所述增强焊盘与地信号连接或者不接信号；所述增强焊盘用于增加所述通讯模块焊接在电路板上时的牢固度。较佳地，所述通讯模块为LCC封装，所述增强焊盘的数量为多个。较佳地，所述焊接面包括至少三条边，所述增强焊盘设置在所述焊接面的所述边上和中部位置处，所述增强焊盘以所述焊接面的中心位置为对称中心对称设置。较佳地，所述通讯模块为LGA封装，所述增强焊盘的数量为多个。较佳地，所述增强焊盘设置在所述焊接面的中部位置处，所述增强焊盘以所述焊接面的中心位置为对称中心对称设置。较佳地，所述焊接面还包括由至少三条边形成的对应数量的底角，每个所述底角处设置有所述增强焊盘，所述增强焊盘以所述焊接面的中心位置为对称中心对称设置。较佳地，每个所述增强焊盘的面积和所述增强焊盘的数量根据所述焊接面的面积进行设置，以保证所述增强焊盘和所述信号引脚的焊盘的面积之和占所述焊接面的总面积的比例达到预设值。本技术还提供了一种通讯模块，所述通讯模块包括如上所述的通讯模块的封装结构。本技术的积极进步效果在于：本技术通过在通信模块的焊接面的中部位置增设不同于原有的信号引脚的焊盘的LGA类型的增强焊盘，新增的增强焊盘每个增强焊盘的面积和增强焊盘的数量根据焊接面的面积进行设置，增加了通讯模块焊接在电路板上时的牢固度，减少了因焊接不牢靠导致通讯模块出现工作异常，可操作性强，可靠性强，减少了生产和售后维修的成本。附图说明图1为本技术实施例1的一种通讯模块的封装结构的结构示意图。图2为本技术实施例1的一种通讯模块的封装结构的另一结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1实施例1提供一种通讯模块的封装结构，如图1所示，通讯模块1的封装结构包括封装结构本体2，封装结构本体2的一表面为焊接面3，通讯模块包括若干信号引脚，焊接面3上设置有所述信号引脚的焊盘4，封装结构还包括LGA类型的增强焊盘5，增强焊盘5设置在焊接面3的中部位置。本实施例中的增强焊盘5用于增加通讯模块焊接在电路板上的牢固度，通过在焊接面上设置增强焊盘，避免了通信模块因焊接点较少或焊接点出现连焊而出现工作异常。具体地，增强焊盘5与地信号连接或者不接信号。即LGA封装类型的增强焊盘的属性可以是信号无定义的，也可以是被定义为GND(地)属性的。在一种可选的实现方式中，如图2所示，通讯模块1为LCC封装，增强焊盘5的数量为多个。具体地，本可选的实现方式中焊接面3包括四条边，增强焊盘5设置在焊接面3的四条边上和中部位置处，每个增强焊盘5的面积和增强焊盘5的数量根据焊接面3的面积进行设置，以保证增强焊盘5和信号引脚的焊盘4的面积之和占焊接面3的总面积的比例达到预设值。具体地，若焊接面3的面积较小时，则增强焊盘5的面积小但数量多；若焊接面3的面积较大时，则增强焊盘5的面积大但数量少。增强焊盘5以焊接面3的中心位置为对称中心对称设置，不仅能够增加通讯模块的焊接强度，还能够防止通讯模块在锅炉焊接的过程中出现偏移的作用。在另一种可选的实现方式中，如图1所示，通讯模块1为LGA封装，增强焊盘5的数量为多个。增强焊盘5设置在焊接面3的中部位置处，增强焊盘5以焊接面3的中心位置为对称中心对称设置。具体地，本可选的实现方式中焊接面3包括由四条边形成的四个底角，每个底角处设置有增强焊盘5，每个增强焊盘5的面积和增强焊盘5的数量根据焊接面3的面积进行设置，以保证增强焊盘5和通讯模块原本的信号引脚的焊盘4的面积之和占焊接面3的总面积的比例达到预设值。本领域技术人员能够根据具体焊接要求设置预设值，在此不再赘述。具体地，若焊接面3的面积较小时，则增强焊盘5的面积小但数量多；若焊接面3的面积较大时，则增强焊盘5的面积大但数量少。增强焊盘5以焊接面3的中心位置为对称中心对称设置，不仅能够增加通讯模块的焊接强度，还能够防止通讯模块在过炉焊接的过程中出现偏移的作用。本实施例中，通过在通信模块的焊接面的中部位置设置LGA类型的增强焊盘，每个增强焊盘的面积和增强焊盘的数量根据焊接面的面积进行设置，增加了通讯模块焊接在电路板上时的牢固度，减少了因焊接不牢靠导致通讯模块出现工作异常，可操作性强，可靠性强，减少了生产和售后维修的成本。实施例2实施例2提供一种通讯模块，包括了实施例1中的通讯模块的封装结构。本实施提供的通讯模块，相比于现有的通讯模块，具有增强焊盘，通过合理增加通讯模块的焊接点和焊接面积，增强模块焊接的可靠性，避免模块因焊接点不足，或焊接面积不够而导致模块焊接后出现焊盘脱落，虚焊，焊盘断裂等故障，增加了通讯模块焊接在电路板上时的牢固度。使得通讯模块避免因焊接点较少或焊接点出现连焊而出现工作异常，在一些较大较重的通讯模块上具有更好的应用效果。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通讯模块的封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体的一表面为焊接面，所述通讯模块包括若干信号引脚，所述焊接面上设置有所述信号引脚的焊盘；其特征在于，所述封装结构还包括LGA类型的增强焊盘，所述增强焊盘设置在所述焊接面的中部位置；所述增强焊盘与地信号连接或者不接信号；所述增强焊盘用于增加所述通讯模块焊接在电路板上时的牢固度。/n

【技术特征摘要】
1.一种通讯模块的封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体的一表面为焊接面，所述通讯模块包括若干信号引脚，所述焊接面上设置有所述信号引脚的焊盘；其特征在于，所述封装结构还包括LGA类型的增强焊盘，所述增强焊盘设置在所述焊接面的中部位置；所述增强焊盘与地信号连接或者不接信号；所述增强焊盘用于增加所述通讯模块焊接在电路板上时的牢固度。


2.如权利要求1所述的通讯模块的封装结构，其特征在于，所述通讯模块为LCC封装，所述增强焊盘的数量为多个。


3.如权利要求2所述的通讯模块的封装结构，其特征在于，所述焊接面包括至少三条边，所述增强焊盘设置在所述焊接面的所述边上和中部位置处，所述增强焊盘以所述焊接面的中心位置为对称中心对称设置。


4.如权利要求1所述的通讯模块的封装结构，其特征在于，所述通讯模块为LGA封...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂宏俊，
申请(专利权)人：芯讯通无线科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31