一种利于激光焊的预贴装结构及其贴装结构，所述利于激光焊的预贴装结构包括基板，网板，锡底，管脚，以及芯片。所述网板包括本体，以及定位孔。所述管脚包括固定部。所述锡底通过所述定位孔设置在所述基板上并位于所述定位孔内。在焊接时通过激光照射所述固定部与所述锡底的贴合处，通过激光产生的热量使所述锡底融化，待所述锡底凝固后，完成所述管脚的焊接。通过预设所述锡底，从而使所述管脚可以通过激光焊接的方式焊接在所述基板上，而且只是将管脚的局部加热而达到焊接的目的，因此不需要整个产品进行二次回流，避免再次回流使IGBT模块芯片下空洞聚集变大的风险，同时不需要固定治具就实现焊接，从而提高效率的同时节约成本。
【技术实现步骤摘要】
一种利于激光焊的预贴装结构及其贴装结构
本技术涉及IGBT模块焊接领域，特别涉及一种利于激光焊的预贴装结构及其贴装结构。
技术介绍
IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。封装后的IGBT模块可以直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。IGBT模块所具有的管脚作为一个接口，需要将其焊接在IGBT模块上。现有的IGBT模块管脚的焊接大多采用传统回流焊的形式，即首先需要在产品管脚焊接的位置通过人工或者设备涂上一定量的锡膏，再将管脚通过人工或设备插入到管脚焊接治具内，然后将IGBT模块半成品通过人工组装到治具内，最后将组装好的治具放入回流炉内进行回流，回流完成后通过拆卸夹具将模块从焊接治具内取出，从而完成管脚焊接。但在现有技术中的焊接存在以下问题：1、焊接管脚需要将整个产品再进行一次回流，比较浪费成本，且将整个产品回流存在使IGBT模块芯片下的空洞聚集变大的风险，从而使模块容易失效报废。2、焊接管脚需要用专门的治具来固定管脚，治具成本较高，且治具不可多品种通用，因此需要多种不同的治具，使生产成本变高且治具的组装和拆卸都需要人工完成，人为因素较多，产品质量难以管控。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种利于激光焊的预贴装结构及其贴装结构，以解决上述技术问题。一种利于激光焊的预贴装结构，其包括一个基板，一个设置在所述基板上的网板，至少一个设置在所述基板上的锡底，以及至少一个间隔设置在所述锡底上的管脚。所述网板包括一个设置在所述基板上的本体，以及至少一个设置在所述本体上的定位孔。所述本体设置在所述基板上且与所述基板贴合，所述定位孔呈通孔结构并设置在所述本体上。当所述网板设置在所述基板上时所述定位孔与所述基板形成一个焊接区。所述锡底设置在所述基板上并位于所述定位孔内，在自由状态下所述锡底包括一个覆盖在所述焊接区上的底面，以及一个位于底面相对侧的弧面。所述弧面的顶部与所述定位孔的自由侧间隔设置。所述管脚位于所述定位孔的正上方并包括一个与所述定位孔间隔设置的固定部，所述固定部朝向所述锡底。进一步地，所述利于激光焊的预贴装结构还包括至少一个设置在所述基板上并位于所述锡底一侧的芯片。进一步地，所述锡底由锡膏回流形成。进一步地，所述锡底呈圆形凸起结构。一种贴装结构，其包括一个基板，一个设置在所述基板上的锡底，一个设置在所述锡底上的管脚。所述管脚通过所述锡底设置在所述基板上，所述锡底位于所述基板和所述管脚之间。所述管脚包括一个设置在所述锡底上的固定部，以及一个设置在所述固定部上的夹持部，所述固定部位于所述锡底和所述夹持部之间。进一步地，焊接后的所述锡底呈圆盘结构进一步地，所述固定部的直径小于所述锡底的直径。进一步地，所述夹持部呈圆柱形结构，其一端设置在所述固定部上，另一端用于连接夹持装置。进一步地，所述夹持部的中心轴与所述固定部的中心轴在一条直线上。进一步地，所述固定部与所述夹持部一体成型。与现有技术相比，本技术提供的利于激光焊的预贴装结构通过所述网板预先设置所述锡底，具体地，所述网板包括一个设置在所述基板上的本体，以及至少一个设置在所述本体上的定位孔。所述锡底由锡膏回流形成，所述锡底设置在所述基板上并位于所述定位孔内。所述管脚包括一个间隔设置在所述锡底上的固定部。在需要焊接时，通过夹持装置抓取所述管脚，并使所述固定部朝向所述锡底并与所述锡底贴合。通过激光加热所述固定部与所述锡底的贴合处，使所述锡底融化，所述锡底融化后结束激光照射并等待所述锡底凝固，待所述锡底凝固后，夹持装置松开所述管脚，完成所述管脚的焊接。在所述基板上通过所述钢网预设所述锡底，从而便于之后进行激光焊接所述管脚，同时不需要二次回流，避免再次回流使IGBT模块芯片下空洞聚集变大的风险，另外不需要固定治具就实现焊接，从而提高了效率的同时节约成本。附图说明图1为本技术提供的一种利于激光焊的预贴装结构的结构示意图。图2为图1的利于激光焊的预贴装结构的剖视图。图3为图1的利于激光焊的预贴装结构贴装后的剖视图。具体实施方式以下对本技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本技术实施例的说明并不用于限定本技术的保护范围。如图1至图2所示，其为本技术提供的一种利于激光焊的预贴装结构的结构示意图。所述利于激光焊的预贴装结构包括一个基板10，一个设置在所述基板10上的网板20，至少一个设置在所述基板10上的锡底30，至少一个间隔设置在所述锡底30上的管脚40，以及至少一个设置在所述基板10上的芯片50。可以想到的是，所述利于激光焊的预贴装结构还包括其他的一些功能模块，如用于夹持管脚的夹持装置，二极管，以及激光焊接装置等等，其为本领域技术人员所习知的技术，在此不再赘述。所述基板10可以为IGBT模块提供电连接，散热等功效，并用于设置上述零件，即所述网板20，所述锡底30，所述管脚40，以及所述芯片50，但其本身为现有技术，在此不再赘述。所述网板20包括一个设置在所述基板10上的本体21，以及至少一个设置在所述本体21上的定位孔22。所述本体21设置在所述基板10上且所述基板10贴合。所述定位孔22呈通孔结构设置在所述本体21上，并位于所述基板10需要焊接所述管脚40的焊接位置上，其用于印刷所述锡底30。当所述网板20设置在所述基板10上时所述定位孔22与所述基板10形成一个焊接区所述锡底30设置在所述基板10上并位于所述定位孔22内，在自由状态下所述锡底30包括一个覆盖在所述焊接区上的底面31，以及一个位于所述底面31相对侧的弧面32，所述弧面32的顶部与所述定位孔22的自由侧间隔设置。所述锡底30由锡膏回流形成，具体地，将所述网板20设置在所述基板10上并将所述定位孔22对准需要焊接所述管脚40的焊接位置，通过印刷的方式将锡膏填充到所述定位孔22内，且所述锡膏的填充高度低于所述定位孔22的高度。印刷完成后进行回流加热，使所述锡膏凝固成所述锡底20。所述锡底20呈圆形凸起结构，从而便于与所述管脚40焊接，使所述管脚40在焊接后能平整的设置在所述锡底30上。所述管脚40位于所述定位孔22的正上方并包括一个与所述定位孔22间隔设置的固定部41，以及一个设置在所述固定部41上的夹持部42。所述固定部41一端用于与所述锡底30焊接，另一端与所述夹持部42连接。所述固定部41位于所述锡底30和所述夹持部42之间，所述夹持部31用于连接夹持装置，夹持装置夹设在所述夹持部31的一端上，从而可以通过夹持装置控制所述管脚30进行移动和转动方向。当需要焊接所述管脚40时，首先移除所述网板20，通过夹持装置抓取所述管脚40的夹持部42，并将所述管脚40移动到所述锡底30上方使所述固定部41朝向所述锡底30并与所述锡底30贴合。通过激光加热所述固定部41与所述锡底30的贴合处，使所述锡底30融化，在所述锡底本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种利于激光焊的预贴装结构，其特征在于：所述利于激光焊的预贴装结构包括一个基板，一个设置在所述基板上的网板，至少一个设置在所述基板上的锡底，以及至少一个间隔设置在所述锡底上的管脚，所述网板包括一个设置在所述基板上的本体，以及至少一个设置在所述本体上的定位孔，所述本体设置在所述基板上且与所述基板贴合，所述定位孔呈通孔结构并设置在所述本体上，当所述网板设置在所述基板上时所述定位孔与所述基板形成一个焊接区，所述锡底设置在所述基板上并位于所述定位孔内，在自由状态下所述锡底包括一个覆盖在所述焊接区上的底面，以及一个位于底面相对侧的弧面，所述弧面的顶部与所述定位孔的自由侧间隔设置，所述管脚位于所述定位孔的正上方并包括一个与所述定位孔间隔设置的固定部，所述固定部朝向所述锡底。/n
【技术特征摘要】
1.一种利于激光焊的预贴装结构，其特征在于：所述利于激光焊的预贴装结构包括一个基板，一个设置在所述基板上的网板，至少一个设置在所述基板上的锡底，以及至少一个间隔设置在所述锡底上的管脚，所述网板包括一个设置在所述基板上的本体，以及至少一个设置在所述本体上的定位孔，所述本体设置在所述基板上且与所述基板贴合，所述定位孔呈通孔结构并设置在所述本体上，当所述网板设置在所述基板上时所述定位孔与所述基板形成一个焊接区，所述锡底设置在所述基板上并位于所述定位孔内，在自由状态下所述锡底包括一个覆盖在所述焊接区上的底面，以及一个位于底面相对侧的弧面，所述弧面的顶部与所述定位孔的自由侧间隔设置，所述管脚位于所述定位孔的正上方并包括一个与所述定位孔间隔设置的固定部，所述固定部朝向所述锡底。
2.如权利要求1所述的利于激光焊的预贴装结构，其特征在于：所述利于激光焊的预贴装结构还包括至少一个设置在所述基板上并位于所述锡底一侧的芯片。
3.如权利要求1所述的利于激光焊的预贴装结构，其特征在于：所述锡底由锡膏回流形成。
4...
【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，
申请(专利权)人：赛晶亚太半导体科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。