【技术实现步骤摘要】
一种具有新型罩具的烧结炉
[0001]本技术涉及烧结炉烧结制程
，特别涉及一种具有新型罩具的烧结炉
。
技术介绍
[0002]现有的
IGBT HEEV
模块一般采用烧结炉直接焊接的方式形成
。
在烧结炉中焊接时会使用到罩具
。
罩具上一般开有芯片孔和热敏电阻孔用于避让放置在基板上的芯片和热敏电阻
。
但现有冶具上的热敏电阻孔为沉头直孔，当使用压装设备下压时，压装设备上的软垫容易在压力下破损，且由于芯片和基板模块之间承受的压力有限，从而使得焊接件不够牢固，进而影响焊接件的正常使用
。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术提供了一种具有新型罩具的烧结炉，以满足上述需求
。
[0004]一种具有新型罩具的烧结炉，其与一个压装设备配合使用，以将放置在一个基板上的多个元器件烧结在所述基板上
。
所述元器件突出于所述基板，所述压装设备朝向所述基板的一侧上设置有一层软垫
。
所述具有新型...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种具有新型罩具的烧结炉，其与一个压装设备配合使用，以将放置在一个基板上的多个元器件固定在所述基板上，所述元器件突出于所述基板，所述压装设备朝向所述基板的一侧上设置有一层软垫，其特征在于：所述具有新型罩具的烧结炉包括一个用于放置所述基板的治具，至少一层盖设在所述基板上的保护膜，以及一个盖设在所述保护膜上的罩具，所述治具上开设有一个容置槽，所述容置槽用于放置所述基板，所述保护膜盖设在未固定的元器件上，所述罩具包括一个罩具本体，以及至少一个设置在所述罩具本体上的避让孔，所述避让孔用于避开所述元器件并包括一个朝向所述元器件的小边界圈，以及一个背向所述元器件的大边界圈，所述大边界圈到所述小边界圈平滑过度，所述小边界圈的内轮廓与所述元器件的外轮廓相当以套设在该元器件的外侧壁上，所述软垫盖设在所述罩具背向所述元器件的一侧
。2.
如权利要求1所述的具...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭建央，车祥豪，
申请(专利权)人：赛晶亚太半导体科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：
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