一种防飞焊的IGBT模块电阻预焊接结构，其包括底板，焊接结构。所述底板包括芯片区，焊接区。所述焊接结构包括焊料，胶水层，待焊模块。所述焊料通过所述胶水层固定在所述U型铜板上。所述胶水层位于所述焊料与所述型铜板之间。所述待焊模块的两端分别...

一种背部自带密封圈的键合真空吸附平台，其包括一个真空平台，若干个排列开设于所述真空平台上的吸附槽，以及若干个开设于每个所述吸附槽的四个边角处的密封槽。所述吸附槽的槽口平面呈矩形设置，所述密封槽环绕于所述吸附槽的四个边角。该密封槽中放置有...

本发明涉及一种叠层结构贴片方法及叠层结构贴片系统；包括如下步骤：在陶瓷覆铜基板（ABM）覆银膏，获得待用陶瓷覆铜基板（ABM）；采用至少一对吸嘴，一对吸嘴分别为第一吸嘴和第二吸嘴，对第一吸嘴和第二吸嘴进行加热，第一吸嘴和第二吸嘴内形成负...

本发明提供一种具有终端结构的半导体器件及其制造方法，半导体器件包括：第一主表面和第二主表面，第二主表面与第一主表面相对；第一导电类型的漂移区，第一导电类型的漂移区设于第一主表面和第二主表面之间；至少一个沟槽对，沟槽对由第一主表面延伸至第...

一种圆弧棱角劈刀，其包括一个刀杆，一个设置于所述刀杆的一端的刀头部，以及一个设置于所述刀头部的一端的刀尖部。所述刀头部的轴向截面呈梯形。所述刀头部的周向外侧壁具有四个梯形侧面，两两相邻的两个梯形侧面之间具有一个圆弧部连接。所述圆弧部靠近...

本实用新型涉及一种用于存放IGBT模块底板的吸塑盒，包括顶部开口的盒体，盒体内被隔板分隔成至少两个存放槽，各存放槽的内壁环设有加厚板，沿长度布设的加厚板间隔对称设有多个插槽，各插槽的顶部向上贯通加厚板的顶部；通过上述设计解决现有无尘纸包...

本实用新型提供一种

一种具有新型罩具的烧结炉，其与一个压装设备配合使用以将放置在一个基板上的多个元器件烧结在所述基板上

一种用于硅凝胶快速脱泡的抽真空装置，其包括一个灌胶机，一个设置于所述灌胶机的一侧的真空机，以及一个设置于所述灌胶机与所述真空机之间的作业腔室

本发明提供一种热敏电阻焊接贴装用焊片、贴装方法及IGBT模块，焊片包括焊片主体，焊片主体为矩形，焊片主体的四个角均向上翻折形成翻折角部，焊片主体的长边上的两个翻折角部之间形成热敏电阻的限位区，焊片主体的长边上的两个翻折角部可将热敏电阻的...

一种用于DBC的预吸矫正装置，其包括一个吸附矫正部，以及一个真空发生组件。所述吸附矫正部包括自底至顶依次设置的一块工装底板，一个硅胶垫块，以及一个吸附板。所述吸附板上开设有至少一个穴位，所述穴位上开设有若干小孔。每个所述穴位分别与一个所...

一种便于拆装的H3TRB实验工装，其包括底座，支柱，以及探针组件。所述底座包括底座主体，以及定位孔。所述探针组件包括PCB板，四锁紧螺母，抵接探针，辅助探针，以及香蕉插头母座。所述香蕉插头母座贯穿设置于所述PCB板上，所述香蕉插头母座的...

一种便于拆装的H3TRB实验工装，其包括底座，支柱，以及探针组件。所述底座包括底座主体，以及定位孔。所述探针组件包括PCB板，四锁紧螺母，抵接探针，辅助探针，以及香蕉插头母座。所述香蕉插头母座贯穿设置于所述PCB板上，所述香蕉插头母座的...

一种IGBT芯片测试氮气保护装置，其包括测试夹具，氮气存储装置。所述测试夹具包括上夹板，下夹板，DBC工装底座，氮气管。所述氮气存储装置包括第一氮气存储装置，第二氮气存储装置，第三氮气存储装置。所述第一氮气存储装置固定在所述上夹板上，并...

一种IGBT芯片测试氮气保护装置，其包括测试夹具，氮气存储装置。所述测试夹具包括上夹板，下夹板，DBC工装底座，氮气管。所述氮气存储装置包括第一氮气存储装置，第二氮气存储装置，第三氮气存储装置。所述第一氮气存储装置固定在所述上夹板上，并...

本发明涉及一种IGBT模块框架兼容放置夹具制备方法，包括S1)在固定板上，由内向外依次周向间隔设置第一安装点，第二安装点、第三安装点和第四安装点；其中，各第一安装点围设形成的方框与第三安装点围设形成的方框相互垂直设置，第二安装点围设形成...

本实用新型提供一种IGBT模块外壳的上料治具，包括治具底板；治具底板上设有至少一组定位柱组，每组定位柱组包括至少两个定位柱，两个定位柱的位置与第一IGBT模块的外壳上的两个定位孔环位置分别对应，且定位柱可插入定位孔环中；治具底板上还设有...

本发明涉及功率模块制备技术领域，尤其是涉及一种功率模块运输转载装置及运输转载方法，一种功率模块运输转载装置，依次堆叠的若干载具，用于装载功率模块；输入机构，用于将载具运输至拆分机构上；拆分机构，用于将各载具分离；输出机构，用于将从拆分机...

本发明涉及一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法，包括键合分派装置、镜检分派装置和依次设置的派发装置、离子除尘装置、键合装置、镜检装置和下料装置;其中，派发装置用于将多个叠放的硅片载具一一传送出；离子除尘装置用于对硅片载具上的硅片进行离...

本发明提供一种基于镀镍焊盘的铝包铜线的键合方法及键合结构，键合方法包括依次进行以下步骤：S1.采用铝包铜线在第一焊盘的第一键合点完成第一键合，第一焊盘为镀镍焊盘；S2.焊头向上垂直拉弧至第一高度；S3.焊头斜向上拉弧，至达到第二高度，拉...