一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法技术方案

本发明专利技术涉及一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法，包括键合分派装置、镜检分派装置和依次设置的派发装置、离子除尘装置、键合装置、镜检装置和下料装置;其中，派发装置用于将多个叠放的硅片载具一一传送出；离子除尘装置用于对硅片载具上的硅片进行离子除尘；键合分派装置用于对硅片载具进行分派至空闲的键合装置；多个键合装置用于对硅片载具上的硅片进行键合；镜检分派装置用于将硅片载具分派至空闲的镜检装置；多个镜检装置用于对硅片载具上的硅片进行质量检测；下料装置用于对硅片载具堆垛。本发明专利技术通过自动化线体将各个设备紧密连接在一起，然后再进行生产，降低运营成本，节省劳动力，使产品生产的效率和良率大幅提升。使产品生产的效率和良率大幅提升。使产品生产的效率和良率大幅提升。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法


[0001]本专利技术涉及芯片键合
，尤其是涉及一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法。

技术介绍

[0002]在芯片制作过程中，键合是指将晶圆芯片固定于基板上的工艺。现有的技术方案为：键合机进行作业前，工作人员手动在小车上进行堆垛工作，并将托盘放入键合机中，点击一键压合按钮，开始键合作业;在完成键合作业后，需要手动点击一键松开按钮，取出托盘，并推至目检台，目检后再人工进行堆垛工作，人工推小车，进入下一步骤。现有技术工序简单，无多余的线体，纯粹依靠人工搬运；但存在以下不足：对人工的需求量较大，容易造成人力资源的浪费；人工运输和手动堆垛的过程中，托盘存在脱落风险；生产效率低，生产过程中存在等待、冗余和浪费的时间；产品存在问题时，无法追踪是通过哪些具体设备生产的。
[0003]因此，针对所述问题本专利技术急需提供一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种硅片键合生产系统，包括键合分派装置、镜检分派装置和依次设置的派发装置、离子除尘装置、键合装置、镜检装置和下料装置;派发装置、离子除尘装置、键合装置、镜检装置和下料装置通过传送装置连通；其中，派发装置，用于将多个叠放的硅片载具一一传送出；离子除尘装置，用于对从派发装置传送出的硅片载具上的硅片进行离子除尘；键合分派装置，用于对从离子除尘装置传送出的硅片载具进行分派至空闲的键合装置；多个键合装置，用于对键合分派装置分派的硅片载具上的硅片进行键合；镜检分派装置,用于将键合装置传送出的硅片载具分派至空闲的镜检装置；多个镜检装置，用于对镜检分派装置分派的硅片载具上的硅片进行质量检测；下料装置，用于对镜检装置传送出的硅片载具分类并堆垛。
[0005]优选地，传送装置包括位于派发装置和下料装置间的主传送段，沿主传送段长度方向间隔布设有分设主传送段两侧的多个键合传送支段和镜检传送支段，各键合传送支段、镜检传送支段分别与主传送段垂直设置，各键合传送支段的两侧分设有第一分支传送段，各镜检传送支段一侧设有第二分支传送段，第一分支传送段和第二分支传送段分别与对应的键合传送支段和镜检传送支段垂直设置；主传送段包括两间隔设置的第一传送带；键合传送支段包括两间隔设置的第二传送带；镜检传送支段包括两间隔设置的第三传送带；
第一分支传送段包括两间隔设置的第四传送带；第二分支传送段包括两间隔设置的第五传送带。
[0006]优选地，键合分派装置包括：键合顶升横移机构，安装于主传送段和键合传送支段转接处的两第一传送带的间隙内，用于对从离子除尘装置传送出的硅片载具进行顶升和传送至键合传送支段上；键合顶升横移机构包括第一底板，第一底板相对两侧设有向上延伸的第一侧板，各第一侧板的内侧面安装有第一顶升横移传送带，第一底板的下方与第一升降气缸连接，第一底板的上方设有顶升板，顶升板通过第二气缸与第一底板连接；键合顶升转动横移机构，安装于键合传送支段与第一分支传送段转接处的两第二传送带间隙处，用于对键合顶升横移机构传送的硅片载具进行顶升、旋转和传送至第一分支传送段；键合顶升转动横移机构包括第二底板，第二底板相对两侧设有向上延伸的第二侧板，各第二侧板的内侧面安装有顶升转动横移传送带，第二底板的下方与第三升降气缸连接，第二底板的上方设有顶升转动板，顶升转动板下方设有转动机构，转动机构通过第四气缸与第二底板连接；安装于各键合装置键合台上的重量感应模块；还包括控制器，用于接收重量感应模块发送的信号并向键合顶升横移机构、键合顶升转动横移机构发送控制指令。
[0007]优选地，镜检分派装置包括第一镜检顶升横移机构，安装于主传送段和镜检传送支段转接处的两第一传送带间隙处，用于对从键合装置传送出的硅片载具进行顶升和传送至镜检传送支段上；第二镜检顶升横移机构，安装于镜检传送支段和第二分支传送段转接处的两第三传送带间隙处，用于对从第一镜检顶升横移机构传送出的硅片载具进行顶升和传送至镜检装置；安装于各镜检装置内的重量感应模块；还包括控制器，用于接收重量感应模块发送的信号并向第一镜检顶升横移机构、第二镜检顶升横移机构发送控制指令。
[0008]优选地，还包括安装于派发装置内部的第一摄像头，用于扫描硅片载具上粘贴的二维码；安装于离子除尘装置与键合顶升横移机构之间主传送段上方的第二摄像头，用于扫描从离子除尘装置传送出的硅片载具上粘贴的二维码；安装于键合装置与镜检装置之间的主传送段上的第三摄像头，用于扫描从键合装置传送出的硅片载具上粘贴的二维码；安装于镜检装置与下料装置之间主传送段上方的第四摄像头，用于扫描从镜检装置传送出的硅片载具上粘贴的二维码；还包括控制器，用于接收各摄像头发送的二维码数据并上传至记录模块；记录模块，用于记录控制器发送的信息。
[0009]本专利技术还提供了一种硅片自动键合方法，包括如下步骤：采用派发装置将多个叠放的硅片载具一一传送出；采用离子除尘装置对从派发装置传送出的硅片载具上的硅片进行离子除尘；采用键合分派装置对从离子除尘装置传送出的硅片载具进行分派至空闲的键合
装置；采用多个键合装置对键合分派装置分派的硅片载具上的硅片进行键合；采用镜检分派装置将键合装置传送出的硅片载具分派至空闲的镜检装置；采用多个镜检装置对镜检分派装置分派的硅片载具上的硅片进行质量检测；采用下料装置对镜检装置传送出的硅片载具分类并堆垛。
[0010]优选地，传送装置包括位于派发装置和下料装置间的主传送段，沿主传送段长度方向间隔布设有分设主传送段两侧的多个键合传送支段和镜检传送支段，各键合传送支段、镜检传送支段分别与主传送段垂直设置，各键合传送支段的两侧分设有第一分支传送段，各镜检传送支段一侧设有第二分支传送段，第一分支传送段和第二分支传送段分别与对应的键合传送支段和镜检传送支段垂直设置；主传送段包括两间隔设置的第一传送带；键合传送支段包括两间隔设置的第二传送带；镜检传送支段包括两间隔设置的第三传送带；第一分支传送段包括两间隔设置的第四传送带；第二分支传送段包括两间隔设置的第五传送带。
[0011]优选地，键合分派装置包括：键合顶升横移机构，安装于主传送段和键合传送支段转接处的两第一传送带的间隙内，用于对从离子除尘装置传送出的硅片载具进行顶升和传送至键合传送支段上；键合顶升横移机构包括第一底板，第一底板相对两侧设有向上延伸的第一侧板，各第一侧板的内侧面安装有第一顶升横移传送带，第一底板的下方与第一升降气缸连接，第一底板的上方设有顶升板，顶升板通过第二气缸与第一底板连接；键合顶升转动横移机构，安装于键合传送支段与第一分支传送段转接处的两第二传送带间隙处，用于对键合顶升横移机构传送的硅片载具进行顶升、旋转和传送至第一分支传送段；键合顶升转动横移机构包括第二底板，第二底板相对两侧设有向上延伸的第二侧板，各第二侧板的内侧面安装有顶升转动横移传送带，第二底板的下方与第三升降气缸连接，第二底板的上方设有顶升转动板，顶升转动板下方设有转动机构，转动机构通过第四气缸与第二底板连接；安装于各键合装置键合台上的重量感应模块；还包括控制器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片键合生产系统，其特征在于，包括键合分派装置、镜检分派装置和依次设置的派发装置（1）、离子除尘装置（2）、键合装置（3）、镜检装置（4）和下料装置（5）;派发装置（1）、离子除尘装置（2）、键合装置（3）、镜检装置（4）和下料装置（5）通过传送装置连通；其中，派发装置（1），用于将多个叠放的硅片载具一一传送出；离子除尘装置（2），用于对从派发装置（1）传送出的硅片载具上的硅片进行离子除尘；键合分派装置，用于对从离子除尘装置（2）传送出的硅片载具进行分派至空闲的键合装置（3）；多个键合装置（3），用于对键合分派装置分派的硅片载具上的硅片进行键合；镜检分派装置,用于将键合装置（3）传送出的硅片载具分派至空闲的镜检装置（4）；多个镜检装置（4），用于对镜检分派装置分派的硅片载具上的硅片进行质量检测；下料装置（5），用于对镜检装置（4）传送出的硅片载具分类并堆垛。2.根据权利要求1所述的硅片键合生产系统，其特征在于，传送装置包括位于派发装置（1）和下料装置（5）间的主传送段（6），沿主传送段长度方向间隔布设有分设主传送段（6）两侧的多个键合传送支段（7）和镜检传送支段（8），各键合传送支段（7）、镜检传送支段（8）分别与主传送段（6）垂直设置，各键合传送支段（7）的两侧分设有第一分支传送段（9），各镜检传送支段（8）一侧设有第二分支传送段（10），第一分支传送段（9）和第二分支传送段（10）分别与对应的键合传送支段（7）和镜检传送支段（8）垂直设置；主传送段（6）包括两间隔设置的第一传送带（1101）；键合传送支段（7）包括两间隔设置的第二传送带（1104）；镜检传送支段（8）包括两间隔设置的第三传送带（1203）；第一分支传送段（9）包括两间隔设置的第四传送带；第二分支传送段（10）包括两间隔设置的第五传送带。3.根据权利要求2所述的硅片键合生产系统，其特征在于，键合分派装置包括，键合顶升横移机构（11），安装于主传送段（6）和键合传送支段（7）转接处的两第一传送带（1101）的间隙内，用于对从离子除尘装置（2）传送出的硅片载具进行顶升和传送至键合传送支段（7）上；键合顶升横移机构（11）包括第一底板，第一底板相对两侧设有向上延伸的第一侧板，各第一侧板的内侧面安装有第一顶升横移传送带（1102），第一底板的下方与第一升降气缸连接，第一底板的上方设有顶升板（1103），顶升板（1103）通过第二气缸与第一底板连接；键合顶升转动横移机构（12），安装于键合传送支段（7）与第一分支传送段转接处的两第二传送带（1104）间隙处，用于对键合顶升横移机构（11）传送的硅片载具进行顶升、旋转和传送至第一分支传送段（9）；键合顶升转动横移机构（12）包括第二底板，第二底板相对两侧设有向上延伸的第二侧板，各第二侧板的内侧面安装有顶升转动横移传送带（1201），第二底板的下方与第三升降气缸连接，第二底板的上方设有顶升转动板（1202），顶升转动板（1202）下方设有转动机构，转动机构通过第四气缸与第二底板连接；安装于各键合装置（3）键合台上的重量感应模块；还包括控制器，用于接收重量感应模块发送的信号并向键合顶升横移机构（11）、键合顶升转动横移机构（12）发送控制指令。
4.根据权利要求3所述的硅片键合生产系统，其特征在于，镜检分派装置包括，第一镜检顶升横移机构（13），安装于主传送段（6）和镜检传送支段（8）转接处的两第一传送带（1101）间隙处，用于对从键合装置（3）传送出的硅片载具进行顶升和传送至镜检传送支段（8）上；第二镜检顶升横移机构（14），安装于镜检传送支段（8）和第二分支传送段（10）转接处的两第三传送带间隙处，用于对从第一镜检顶升横移机构（13）传送出的硅片载具进行顶升和传送至镜检装置（4）；安装于各镜检装置（4）内的重量感应模块；还包括控制器，用于接收重量感应模块发送的信号并向第一镜检顶升横移机构（13）、第二镜检顶升横移机构（14）发送控制指令。5.根据权利要求4所述的硅片键合生产系统，其特征在于，还包括安装于派发装置（1）内部的第一摄像头，用于扫描硅片载具上粘贴的二维码；安装于离子除尘装置（2）与键合顶升横移机构（11）之间主传送段（6）上方的第二摄像头，用于扫描从离子除尘装置（2）传送出的硅片载具上粘贴的二维码；安装于键合装置（3）与镜检装置（4）之间的主传送段（6）上的第三摄像头，用于扫描从键合装置（3）传送出的硅片载具上粘贴的二维码；安装于镜检装置（4）与下料装置（5）之间主传送段上方的第四摄像头，用于扫描从镜检装置（4）传送出的硅片载具上粘贴的二维码；还包括控制器，用于接收各摄像头发送的二维码数据并上传至记录模块；记录模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟慧豪，沈佳晨，滕杨杨，
申请(专利权)人：赛晶亚太半导体科技浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：