一种IGBT芯片测试氮气保护装置制造方法及图纸

技术编号:39093784 阅读:10 留言:0更新日期:2023-10-17 10:50
一种IGBT芯片测试氮气保护装置,其包括测试夹具,氮气存储装置。所述测试夹具包括上夹板,下夹板,DBC工装底座,氮气管。所述氮气存储装置包括第一氮气存储装置,第二氮气存储装置,第三氮气存储装置。所述第一氮气存储装置固定在所述上夹板上,并包括作业口,卡接槽,氮气口。与现有技术相比,本实用新型专利技术通过通过设置所述氮气腔,用于容纳喷出的氮气,并使得DBC与氮气进行持续反应。通过设置所述氮气存储装置,将所述氮气腔进行封闭,使得氮气被容纳在所述氮气腔内,不会快速流失,而不必在衬底测试时进行持续送气,既保证了氮气的保有量,也减少了氮气的浪费,有效提升了工作效率,降低了成本。了成本。了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT芯片测试氮气保护装置


[0001]本技术涉及IGBT加工
,特别涉及一种IGBT芯片测试氮气保护装置。

技术介绍

[0002]随着电动车市场的兴起,其中用于控制马达引擎电压电流输出的IGBT功率模块需求增加,也随着更佳的加速表现,功率模块所需之电压、电流也越来越高(>1200V、>800A),其中一种用于封装IGBT芯片的覆铜陶瓷基板(DBC)的技术也越来越重要,此覆铜陶瓷基板需能承受高电压、高电流,且需兼具高结构强度、高导热率、高热循环可靠度等特性。
[0003]在IGBT模块DBC的生产过程中,需要对其进行衬底测试,而测试时的高压会发生芯片打火,从而导致芯片外观损坏,为解决这一问题,目前多采用加装氮气管道在衬底测试时对芯片进行氮气吹扫来增大介质。
[0004]该方案虽然能够一定程度上解决在衬底测试时的芯片打火问题,但是现有技术的氮气流动缺少量较大,衬底测试时需要提供大量的氮气,如果不进行持续输送氮气,会导致衬底测试时氮气量不够。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本技术提供了一种可以解决上述问题的IGBT芯片测试氮气保护装置。
[0006]一种IGBT芯片测试氮气保护装置,其包括一个测试夹具,以及一个设置在所述测试夹具上的氮气存储装置。所述测试夹具包括一个上夹板,一个与所述上夹板相互扣合的下夹板,一个设置在所述下夹板上的DBC工装底座,以及两根相对设置的氮气管。所述DBC工装底座设置有两个氮气腔。所述氮气腔为一个设置在所述DBC工装底座上的通孔流道,并设置有两个出气口位于DBC放置位的两侧和两个位于所述DBC工装底座侧壁上的开口。所述氮气存储装置包括一个固定在所述上夹板上的第一氮气存储装置,一个固定在所述DBC工装底座上的第二氮气存储装置,以及一个固定在所述DBC工装底座上的第三氮气存储装置。所述第一氮气存储装置固定在所述上夹板上,并包括两个矩形的作业口,一个位于所述第一氮气存储装置上的卡接槽,以及一个供所述氮气管插入的氮气口。所述作业口与所述氮气口相通。所述卡接槽位于所述第一氮气存储装置的远离所述上夹板的一侧。所述第二氮气存储装置为一个矩形框,并固定在所述DBC工装底座上。所述第三氮气存储装置固定密封在所述氮气腔的开口上。
[0007]进一步地,所述DBC工装底座为一个固定在所述下夹板上的矩形块,并设置有两个相邻设置的上下桥,以及多个设置在所述上下桥处的固定铆钉。
[0008]进一步地,所述上下桥为一个放置DBC的工位,两个所述上下桥结构相同,位置对称。
[0009]进一步地,所述固定铆钉插设在所述DBC工装底座上。
[0010]进一步地,所述氮气存储装置使用硅胶、泡沫塑料中的其中一种材料制成,并通过
玻璃胶进行固定连接。
[0011]进一步地,所述卡接槽为一个矩形凹槽,深度与所述第二氮气存储装置的厚度一致。
[0012]进一步地,所述氮气口为一个圆形通道,开设在所述作业口的侧面。
[0013]进一步地,所述第二氮气存储装置的框内尺寸与所述作业口开口大小一致。
[0014]与现有技术相比,本技术提供的IGBT芯片测试氮气保护装置通过设置所述测试夹具,将DBC放置在由所述固定铆钉围成的工位上;通过设置所述氮气管进行输送和喷扫氮气;同时通过设置所述氮气腔,用于容纳喷出的氮气,并使得DBC与氮气进行持续反应。通过设置所述氮气存储装置,将所述氮气腔进行封闭,使得氮气被容纳在所述氮气腔内,不会快速流失,而不必在衬底测试时进行持续送气,既保证了氮气的保有量,也减少了氮气的浪费,有效提升了工作效率,降低了成本。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的一种IGBT芯片测试氮气保护装置的产品结构示意图。
[0016]图2为图1的IGBT芯片测试氮气保护装置的分解结构示意图。
[0017]图3为图1的IGBT芯片测试氮气保护装置所具有的上夹板的结构示意图。
具体实施方式
[0018]以下对本技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是,此处对本技术实施例的说明并不用于限定本技术的保护范围。
[0019]如图1至3所示,其为本技术提供的一种IGBT芯片测试氮气保护装置的结构示意图。所述IGBT芯片测试氮气保护装置包括一个测试夹具10,以及一个设置在所述测试夹具10上的氮气存储装置20。可以想到的是,所述IGBT芯片测试氮气保护装置还包括其他的一些功能模块如氮气充气设备、智能控制系统等等,其为本领域技术人员所习知的技术,在此不再一一赘述。
[0020]所述测试夹具10包括一个上夹板11,一个与所述上夹板11相互扣合的下夹板12,一个设置在所述下夹板12上的DBC工装底座13,以及两根相对设置的氮气管14。
[0021]所述上夹板11与所述下夹板12为通过液压、电机等方式控制的两块夹板,可以相互靠近和远离,且材质为金属、合金或者不锈钢等材料制成。所述上夹板11上还插设并固定有多根探针15,所述探针15为金属制成的导针,具有导电功能,以在所述上架板11下压的同时与DBC的表面接触,对DBC进行通电测试。
[0022]所述DBC工装底座13为一个固定在所述下夹板11上的矩形块,并设置有两个相邻设置的上下桥131,多个设置在所述上下桥131处的固定铆钉132,以及两个位于所述上下桥131内的氮气腔133。所述上下桥131为一个放置DBC的工位,两个所述上下桥131结构相同,位置对称,以便于将两个DBC同时进行吹氮作业。所述固定铆钉132插设在所述DBC工装底座13上,并在DBC放入时恰好被所述固定铆钉132围住,以固定DBC的位置,使得在吹氮作业时不会被气流带动,从而影响氮气的吹扫效果。所述氮气腔133为一个设置在所述DBC工装底座13上的通孔流道,并设置有两个出气口位于所述固定铆钉132围成的DBC放置位的两侧,和两个位于所述DBC工装底座13侧壁上的开口,以容纳由所述氮气管14吹出的氮气,并使其
与DBC进行充分接触。
[0023]所述氮气管14为插设在所述氮气存储装置20内的氮气输送管道,一端分别插入至所述上下桥131处,另一端连接一个氮气充气设备,以用于输送氮气,并将氮气吹向由所述固定铆钉132固定位置的DBC。
[0024]所述氮气存储装置20包括一个固定在所述上夹板11上的第一氮气存储装置21,一个固定在所述DBC工装底座13上的第二氮气存储装置22,以及一个固定在所述DBC工装底座13上的第三氮气存储装置23。所述氮气存储装置20使用硅胶、泡沫塑料等具有弹性的绝缘性材料制成,并通过玻璃胶进行固定连接。
[0025]所述第一氮气存储装置21固定在所述上夹板11上,并包括两个矩形的作业口211,一个位于所述第一氮气存储装置21上的卡接槽212,以及两个供所述氮气管14插入的氮气口213。所述作业口211与所述氮气口213相通,且所述作业口211的位置与所述上下桥131的位置一致,以使本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT芯片测试氮气保护装置,其特征在于:所述IGBT芯片测试氮气保护装置包括一个测试夹具,以及一个设置在所述测试夹具上的氮气存储装置,所述测试夹具包括一个上夹板,一个与所述上夹板相互扣合的下夹板,一个设置在所述下夹板上的DBC工装底座,以及两根相对设置的氮气管,所述DBC工装底座设置有两个氮气腔,所述氮气腔为一个设置在所述DBC工装底座上的通孔流道,并设置有两个出气口位于DBC放置位的两侧和两个位于所述DBC工装底座侧壁上的开口,所述氮气存储装置包括一个固定在所述上夹板上的第一氮气存储装置,一个固定在所述DBC工装底座上的第二氮气存储装置,以及一个固定在所述DBC工装底座上的第三氮气存储装置,所述第一氮气存储装置固定在所述上夹板上,并包括两个矩形的作业口,一个位于所述第一氮气存储装置上的卡接槽,以及一个供所述氮气管插入的氮气口,所述作业口与所述氮气口相通,所述卡接槽位于所述第一氮气存储装置的远离所述上夹板的一侧,所述第二氮气存储装置为一个矩形框,并固定在所述DBC工装底座上,所述第三氮气存储装置固定密封在所述氮气腔的开口...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢家斌
申请(专利权)人:赛晶亚太半导体科技浙江有限公司
类型:新型
国别省市:

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