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本实用新型提供一种通讯模块及其封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体的一表面为焊接面，所述通讯模块包括若干信号引脚，所述焊接面上设置有所述信号引脚的焊盘，所述封装结构还包括LGA类型的增强焊盘，所述增强焊盘设置在所述焊接面的中部位置，...
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