一种用于驱动液晶显示设备的集成电路封装，所述集成电路封装包括： 一驱动信号生成芯片，包括用于接收来自数据处理设备的图像信号的图像信号输入焊盘，一用于通过处理图像信号生成驱动信号的驱动信号生成模块，以及，用于输出驱动信号的驱动信号输出焊盘； 一模壳，用于包装驱动信号生成芯片； 第一数量的驱动信号输出突块，该些驱动信号输出突块连续地设置于模壳表面，以被连接到驱动信号输出焊盘； 第二数量的图像信号输入突块，该些图像信号输入突块连续地设置于模壳表面，以被连接到图像信号输入焊盘；以及 突块压强控制装置，形成在模壳表面上，其中该突块压强控制装置将第一压强与第二压强之间的压强差维持在预定的范围内，其中，第一压强和第二压强分别通过施加到模壳上的力施加到图像信号输入突块和驱动信号输出突块上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种液晶显示(LCD)驱动集成电路封装，以及使用该封装的玻璃基芯片型(chip on glass type)LCD设备，特别涉及一种能够减少LCD设备安装过程中产生的粘接故障的LCD驱动集成电路封装以及玻璃基芯片型LCD设备。
技术介绍
通常，LCD设备是一种平板显示设备，用于借助液晶显示字符、图像和动画。LCD设备包括LCD面板，用于控制生成的图像；光源装置，用于向LCD提供光；以及，驱动模块，用于驱动LCD面板以显示期望的图像。LCD面板由一TFT(薄膜晶体管)衬底、液晶和滤色片衬底组成。TFT衬底包括一玻璃衬底、在玻璃衬底上按矩阵排列的TFT、驱动TFT的栅极线(gate line)和数据线、以及由TFT向其施加电压信号的透明像素电极。滤色片衬底包括一玻璃衬底；在玻璃衬底上按矩阵排列的滤色片，该滤色片面对TFT衬底上的像素电极；以及，形成在整个玻璃衬底上覆盖滤色片的公共电极。TFT衬底和滤色片衬底放置为像素电极与滤色片对准，并在TFT衬底与滤色片衬底之间形成间隙。该间隙中填充预定厚度的液晶层。驱动模块向TFT衬底上的TFT提供用于显示图像的驱动信号。该驱动模块包括一PCB(印刷电路板)和一TCP(带载封装(Tape CarrierPackage))。PCB将由数据处理设备输入的图像信号转换成驱动信号，该驱动信号可由LCD设备识别。TCP包括一基膜(base film)和一驱动IC(集成电路)。该基膜由薄盘状的合成树脂制成，其上固定有驱动IC。以预定的时间间隔，驱动IC将驱动信号由PCB传到LCD面板。依靠TCP的柔性基膜，PCB可弯向LCD面板的后表面。最近，已开发出一种LCD驱动集成电路封装，以生产更薄和更轻的LCD设备。该LCD驱动集成电路封装可容易地安装在LCD面板上。安装有LCD驱动集成电路封装的LCD设备称为玻璃基芯片型LCD设备。图1为示出了传统的LCD驱动集成电路封装的示意图。参考图1，LCD驱动集成电路封装100为安装在数据线上的源驱动集成电路封装。该LCD驱动集成电路封装100包括驱动信号处理模块90、模壳(mold)80、图像信号输入突块(bump)70和驱动信号输出突块60。驱动信号处理模块90将来自数据处理设备的图像信号转换为能够由LCD设备识别的驱动信号。驱动信号处理模块90包括图像信号输入焊盘92和驱动信号输出焊盘94。图像信号输入焊盘92接收图像信号，驱动信号输出焊盘94输出转换过的驱动信号。通常，驱动信号输出焊盘94和图像信号输入焊盘92可不直接安装在LCD面板的数据线和PCB的信号线上，因为驱动信号输出焊盘94和图像信号输入焊盘92的宽度窄(如，μm级)、尺寸小。由于这个缘故，传统的驱动信号处理模块90由模壳80包装，驱动信号输出突块60形成在模壳80上。该驱动信号输出突块60具有足够大的宽度和尺寸，可连接到LCD面板。例如，该驱动信号输出突块60通过导线96连接到驱动信号输出焊盘94。图像信号输入突块70沿着一边也形成在模壳80的表面上，该边与驱动信号输入突块60形成于其上的边缘相对。图像信号输入突块70具有足够大的宽度和尺寸，以连接到PCB的信号线。例如，图像信号输入突块70通过导线98连接到图像信号输入焊盘92。图2是沿图1中II-II线截取横截面图。参考图2，图像信号输入突块70通过一各向异性导电膜(ACF)50连接到LCD面板的导电图案40上，由此连接到PCB。驱动信号输出突块60通过各向异性导电膜50连接到LCD面板的数据线30。如图所示，透明衬底20支撑着导电图案40。如图2所示，粘接头(bonding head)(未示出)向LCD驱动集成电路封装100施加一个力(F)。驱动信号输出突块60向各向异性导电膜50施加一放大的压强Pa，于是驱动信号输出突块60、各向异性导电膜50和数据线30彼此电连接在一起。该力(F)还施加于图像信号输入突块70。该图像信号输入突块70将压强Pb施加到各向异性导电膜50，于是图像信号输入突块70、各向异性导电膜50和导电图案40彼此电连接在一起。玻璃基芯片型LCD设备的优势在于极大地减少了LCD设备所需部件的尺寸、重量和数量。但是，玻璃基芯片型LCD设备也有因玻璃基芯片型LCD设备的特点而带来的缺陷。部分缺陷是由于图像信号输入突块70的总面积与驱动信号输出突块60的总面积之间的差造成的。当图像信号输入突块70的总面积与图像信号输入突块60的总面积不同时，即使把相等的力(F)施加于图像信号输入突块70和驱动信号输出突块60，图像信号输入突块70和驱动信号输出突块60也将对衬底施加不同的压强。当来自图像信号输入突块70和驱动信号输出突块60的压强彼此不同时，例如，当各个图像信号输入突块70的总面积大于各个驱动信号输出突块60的总面积时，施加到图像信号输入突块70的压强Pb就会小于施加到驱动信号输出突块60的压强Pa。当施加到图像信号输入突块70的压强Pb小于施加到驱动信号输出突块60的压强Pa时，在某些情况下，驱动信号输出突块60和各向异性导电膜50就会过度挤压。在其它情况下，图像信号输入突块70和各向异性导电膜50不能充分挤压。这种过度或者不充分的挤压导致了不希望产生的电学特性的劣化，最终将影响所显示的图像。这就需要一种不受该类电学特性降低影响的LCD驱动集成电路封装。
技术实现思路
本专利技术的第一目的是提供一种LCD驱动集成电路封装，用于在LCD驱动集成电路封装上形成的信号输入/输出突块安装在衬底上形成的信号线上时，防止产生安装故障。本专利技术的第二目的是提供一种LCD设备，其通过改善LCD驱动集成电路封装内信号输入/输出处理中的电缺陷，能够维持良好的图像显示质量。为了实现本专利技术的第一目的，提供一种用于驱动液晶显示设备的集成电路封装，所述集成电路封装包括一驱动信号生成芯片，包括用于接收来自数据处理设备的图像信号的图像信号输入焊盘，一用于通过处理图像信号生成驱动信号的驱动信号生成模块，以及，用于输出驱动信号的驱动信号输出焊盘；一模壳，用于包装驱动信号生成芯片；第一数量的驱动信号输出突块，该些驱动信号输出突块连续地设置于模壳表面，以被连接到驱动信号输出焊盘；第二数量的图像信号输入突块，该些图像信号输入突块连续地设置于模壳表面，以被连接到图像信号输入焊盘；以及，突块压强控制装置，形成在模壳表面上，其中该突块压强控制装置将第一压强与第二压强之间的压强差维持在预定的范围内，其中，第一压强和第二压强分别通过施加到模壳上的力施加到图像信号输入突块和驱动信号输出突块上。为了实现本专利技术的第二目的，提供一种玻璃基芯片型液晶显示设备，包括一液晶显示板，包括接收用于控制液晶的驱动信号的驱动信号输入线和接收来自数据处理设备的图像信号的图像信号输入线，其中图像信号输入线与驱动信号输入线之间有间隔；以及，一液晶显示驱动集成电路封装，包括(a)一驱动信号生成芯片，包括用于接收来自数据处理设备的图像信号的图像信号输入焊盘、一用于通过处理图像信号生成驱动信号的驱动信号生成模块，以及，用于输出驱动信号的驱动信号输出焊盘；(b)一模壳，用于包装驱动信号生成芯片；(c)第一数量的驱动信号输出突块，该些驱动信号输出突块连续排列在模壳表面上，以将驱本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李圣昊，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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