一种提高光电元件耦合容忍度的方法技术

一种提高光电元件耦合容忍度的方法，其通过半导体制作工艺，如微影、沉积、镀着、蚀刻等，在光电元件晶粒上形成一定位及固定用之微球透镜嵌座（Ｍｉｃｒｏ　　Ｂａｌｌ－ｌｅｎｓ　　Ｓｏｃｋｅｔ），嵌座中心对应光电元件晶粒的光耦合或输出中心；将微球透镜嵌入晶粒上之微球透镜嵌座后，微球透镜即自动对准晶粒的光耦合或输出中心；通过整合适当之微球透镜，光电元件的后续封装光学耦合容忍度可扩大数倍，甚至可在无特性监测、不倚赖光学对准之状况下，完成光学耦合，达到高精度被动封装的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其是涉及到一种可使光电元件的后续封装光学耦合容忍度可扩大数倍，甚至可在无特性监测、不倚赖光学对准之状况下，完成光学耦合，达到高精度被动封装目的的方法。
技术介绍
随着信息流量的大幅增长，通讯用的光电模块其需求频宽因此提高，致使光电元件主动区尺寸日益缩减，光学耦合的精度要求随之趋于严格。尤其在单模光纤应用的环境下，更加凸显光学耦合所面临的困难。以光纤通讯用之面耦合型检光器为例，2.5Gb/s的位速率下，检光器的光耦合孔直径约可有100微米，对应单模光纤，可有数十微米的耦合容忍度。然而当位传输速率提升至10Gb/s时，光耦合孔直径将小至40微米以下，大大缩减了耦合容忍度。传统动态监测对准封装为获得良好耦合的必要方法，然而利用动态监测对准封装，高耦合效率需要高精度的设备与较长的调整时间，反应在成本时效上，限制了高速光电模块的产能与价格。U.S.Pat.No.5,963,694及U.S.Pat.No.6,053,641中揭露的引线式(Pigtail type)封装，其程序都是先完成光电元件晶粒的金属座(TO-header)与金属外罩(Cap)封装(此金属外罩上具有一球型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高光电元件耦合容忍度的方法，其特征在于，其通过在光电元件上形成微球透镜嵌座，并将微球透镜嵌入固定在此嵌座中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何充隆，刘一鸣，林恭政，洪朝基，黄雍勋，杨智超，林佳儒，何文章，廖枝旺，
申请(专利权)人：中华电信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]