垂直探针卡和空气冷却探针头系统技术方案

一种探针卡，其在加热环境中被垂直地安装成大致正交于接受寿命测试的晶片，以限制探针卡暴露到来自于晶片夹盘的热量。该探针卡及探针头组件被安装到支撑轨道上，该支撑轨道具有一个或多个通道，用于使冷空气流到探针头组件及探针卡，且同时其保护挠曲电缆不受热卡盘影响。冷空气流扰动从加热卡盘向上流到探针卡及探针头的对流热空气流，并促进了探针卡和探针头的冷却。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】垂直探针卡和空气冷却探针头系统
本专利技术大致涉及半导体集成电路(IC)的测试及装置，且尤其是涉及这种电路及装置在加热环境中的长期测试。
技术介绍
在半导体晶片内的集成电路及装置的电参数的电检测和测 量中，具有多个针的探针卡方便了对晶片中的一个或多个装置内的大 量电路触点的并行访问。通常一个或多个探针卡被水平地排列成与晶 片平行、并与晶片间隔开，从而使得"整体并行"测量可以在单个晶 片上进行。可选择的是，可以制成具有多个针式探头和多种类着陆方 式的单个卡，但是对材料、制造、及多着陆点的平面度的需求使得这 费用太过高昂。进行对半导体装置的长期测试，诸如漏电、时变介质击穿 及负偏压温度不稳定性(NBTI)，来确定该装置的长期稳定性及寿命。 为缩短这些测试所需时间，这些测试常在介于125"C ~ 400匸之间的高 温执行。主要问题产自对探针卡和探针头系统的加热。水平的探针 卡是最靠近热卡盘的构件，该热卡盘支持半导体晶片，并可以承受由 于随温度变化的泄漏电流而产生的性能的急剧降低。水平探针卡的最 大暴露面积加剧了探针性能的降低。探针卡的材料选择可以减少与温 度相关的若干问题，但是，例如当与在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，通常被安装成垂直于受测装置，包括：　　　　ａ）印刷电路板，　　　　ｂ）尖端组件，包括在电路板一端上用于接合受测装置的多个探针尖端，　　　　ｃ）在电路板的相对端上的多个电触点，　　　　ｄ）电路板上的导电图形，用于将电路板一端上的尖端电连接到电路板相对端上的电触点，和　　　　ｅ）紧固件，用于将受测装置上方的支承件与大致垂直对准了受测装置的印刷电路板相接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：ML安德森，EA麦劳德，S莫斯塔谢德，MA卡索洛，
申请(专利权)人：夸利陶公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]