一种检测装置及方法，用以检测一封装件，此封装件包括数个锡球。检测装置包括一检测元件及一转接元件。转接元件用以电性连接封装件与检测元件，且转接元件包括一转接板、一承载座及数个卡接件。承载座设置于转接板上，且承载座具有一开槽。封装件放置于开槽中。数个卡接件电性连接于转接板且对应此些锡球贯穿承载座并朝向此些锡球凸出于开槽的内底面，用以活动式卡接此些锡球，以使此些锡球与转接板电性连接。检测元件通过转接板、此些卡接件及此些锡球以对封装件进行检测。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种检测装置及检测方法，且特别是有关于一种可拆卸式的检测 装置及检测方法。
技术介绍
现今针对封装件的迹线断裂检测方法主要是应用时域反射计(Time Domain Refletometry, TDR)进行内部传输线的特性阻抗的测试。当球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装件若欲进行传统的特性阻抗的测试时，需先将封装件焊接于一转接 板后，再经由时域反射计通过转接板对封装件进行量测。然而，以焊接连接的方式不 但会对封装件产生破坏，且转接板更无法重复一再使用。因此，传统的检测方法不但 费时又需消耗大量的成本。此外，传统的检测方法，检测探针由封装件的上下方量测。封装件便会承受检测 探针由上下方施加的压力，而使得封装件内部的迹线断裂处暂时接合。所以，当此封 装件进行检测时，传统的检测方法便无法检测出迹线断裂处。
技术实现思路
本专利技术有关于一种检测装置及检测方法，利用转接元件与封装件活动式卡合，而 使封装件易于由转接元件上拆装，使得转接元件能重复使用，以节省工时及成本。此 外，由于封装件以卡接方式固定于转接元件上，而使封装件于检测时不受外力挤压， 亦可有效提高检测的准确性。根据本专利技术的第一方面，提出一种检测装置，用以检测一封装件，此封装件包括 数个锡球，其中检测装置包括一检测元件及一转接元件。转接元件用以电性连接封装件与检测元件，且转接元件包括一转接板、 一承载座及数个卡接件。转接板具有一第 一表面及相对于第一表面的一第二表面。承载座设置于转接板上，且承载座具有一开 槽。封装件放置于开槽中。数个卡接件电性连接于转接板且对应此些锡球贯穿承载座 并朝向此些锡球凸出于开槽的内底面。数个卡接件用以活动式卡接此些锡球，以使此些锡球与转接板电性连接。检测元件通过转接板、此些卡接件及此些锡球以对封装件 进行检测。根据本专利技术的第二方面，提出一种检测方法，用以检测一封装件，封装件包括数 个锡球。检测方法包括下列步骤。首先，提供一转接元件，其中转接元件包括一转接 板、数个卡接件及一承载座，且此些卡接件与转接板电性连接。接着，将封装件的此 些锡球与此些卡接件活动式卡接，以定位封装件于承载座上。然后，放置一检测元件 于转接板上，以使检测元件通过转接板、此些卡接件及此些锡球以对封装件进行检测。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式， 作详细说明如下-附图说明图1A绘示本专利技术较佳实施例的检测装置的上视图；图1B绘示沿着图1A中检测装置1B-1B'剖面线的剖面示意图;图2绘示依照本专利技术较佳实施例的检测方法的流程图；图3A绘示依照图1A中转接元件的上视图；图3B绘示沿着图3A中转接元件的3B-3B'剖面线的剖面图；图3C绘示依照图3A中转接元件的后视图；图4绘示封装件与图3B中转接元件卡接前的剖面图；图5绘示封装件与图3B中转接元件卡接的剖面图；以及图6绘示依照图1A中检测装置的背视图。具体实施方式请同时参照图1A及图1B，图1A绘示本专利技术较佳实施例的检测装置的上视图， 图1B绘示沿着图1A中检测装置1B-1B'剖面线的剖面示意图。检测装置100用以检 测一封装件200,此封装件200包括数个锡球210。检测装置100包括一转接元件120 以及一检测元件110。转接元件120用以电性连接封装件200与检测元件110，转接 元件120包括一转接板122、 一承载座124及数个卡接件126。转接板122具有一第 一表面122a及相对于第一表面122a的一第二表面122b。如图1B，承载座124设置 于转接板122的第一表面122a，且承载座124具有一开槽124a。封装件200放置于 开槽124a中。数个卡接件126电性连接于转接板122且对应此些锡球210贯穿承载 座124并朝向此些锡球210凸出于开槽124a的内底面。数个卡接件126活动式卡接此些锡球210，以使此些锡球210与转接板122电性连接。检测元件110通过转接板 122、此些卡接件126及此些锡球210以对封装件200进行检测。接着，更进一步说明检测装置IOO检测封装件200的检测方法。请参照图2，其 绘示依照本专利技术较佳实施例的检测方法的流程图。首先，如步骤301，提供转接元件 120。请同时参照图3A及图3B，图3A绘示依照图1A中转接元件的上视图，图3B绘 示沿着图3A中转接元件的3B-3B'剖面线的剖面图。转接元件120包括转接板122、 承载座124及数个卡接件126。承载座124设置于转接板122的第一表面122a，且承 载座124具有一开槽124a。数个卡接件126电性连接于转接板122且对应此些锡球 210贯穿承载座124，并凸出于开槽124a的内底面，以使此些卡接件126可活动式与 封装件200的锡球210卡接。于本实施例中，如图1B所示，封装件200置放于承载 座124的开槽124a中，因此开槽124a较佳地与封装件200的尺寸大约相同，以避免 封装件200于承载座124中晃动。卡接件126例如为金属材质的弹夹。当卡接件126 与锡球210卡接时，此些锡球210经由数个卡接件126电性连接于转接板122。接着，请再同时参照图1B及图3C，图3C绘示依照图3A中转接元件的后视图。 于本实施例中，如图1B中，封装件200包括数个信号锡球210a及数个接地锡球210b。 转接板122较佳地包括数个信号接点122c及一接地部122d。此些信号接点122c分 别与信号锡球210a耦接，且接地部122d同时与数个接地锡球210b耦接。数个信号接点122c设置于转接板122的第二表面122b，且此些信号接点122c 通过部份的卡接件126与数个信号锡球210a电性连接。此外，为使每一信号锡球210a 可通过卡接件126与信号接点122c电性连接，信号接点122c对应信号锡球210a的 分布设置于转接板122的第二表面122b上。此外，接地部122d也设置于转接板122的第二表面122b上。接地部122d与此 些信号接点122c互为电性独立。由于本实施例的卡接件126的总数量与封装件200 的锡球210总数量实质上相同，因此当部份的卡接件126与信号锡球210a电性连接 时，接地部122d通过另一部份的卡接件126与接地锡球210b电性连接。另外，于本 实施例中，接地部122d与信号接点122c的设置较佳地如第4C图中所示，接地部122d 配置于整个第二表面122b,数个信号接点122c则电性独立地分布于接地部122d中。 接地部122d较佳地亦可具有数个开放型的接地点，以便于后续检测元件110的检测 定位。如此一来，数个接地锡球210b经由卡接件126同时电性连接至同一接地部122d。然后，如步骤302，将封装件200的数个锡球210与数个卡接件126活动式卡接，以定位封装件200于承载座124上。请参照图4,其绘示封装件与图3B中转接元件卡接前的剖面图，于本实施例中，转接元件120更包括一导引定位件128。导引定位 件128用以使此些卡接件126活动式开闭，以导引定位此些锡球210于承载座124上。而于活动式卡接的步骤中，首先以导引定位件128打开此些卡接件126。于本实 施例中，导引定位件128较佳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种检测装置，用以检测一封装件，该封装件包括多个锡球，该检测装置包括：一检测元件；以及一转接元件，用以电性连接该封装件与该检测元件，该转接元件包括：一转接板，具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面；一承载座，设置于该转接板的该第一表面，且该承载座具有一开槽，其中该封装件放置于该开槽中；及多个卡接件，电性连接于该转接板且对应所述锡球贯穿该承载座并朝向所述锡球凸出于该开槽的内底面，用以活动式卡接所述锡球，以使所述锡球与该转接板电性连接；其中，该检测元件通过该转接板、所述卡接件及所述锡球以对该封装件进行检测。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：简宝塔，张维新，杨纯芬，文秉正，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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