垂直式探针卡的探针头及其复合板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种垂直式探针卡的探针头及其复合板的制作方法，包括一导板、一复合板与至少一探针。其中，复合板是由一第一层板与一第二层板经固接作业而为层迭，后经钻孔作业而制得具有多个贯穿第一层板与第二层板的穿孔，复合板是设置于导板下方，其选用的第一层板的摩擦系数小于第二层板的摩擦系数，且第二层板的热膨胀系数小于第一层板的热膨胀系数，探针则穿设复合板的穿孔。通过此，可减少探针与复合板之间的摩擦，使可获得稳定探针针位的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电性检测用的探针卡，更详而言之是指一种垂直式探针卡的探针头及其复合板的制作方法。
技术介绍
垂直式探针卡主要应用于覆晶封装芯片(Flip Chip)测试，以及焊垫(Pad)四周分布的多晶粒(Multi-DUT)平行测试，如图1所示，垂直式探针卡的探针头(Probe Head)是设置在电路板(图未绘示)的下方，以在探针头的上下两端分别电性导通待测电子对象与电路板，探针头结构大抵包括一上导板1、一下导板2与多数根探针3，所述探针3是通过穿过上导板1与下导板2而获得支撑定位，且根据密布的待测电子对象而以缜密的方式排列。于测试使用时，是以探针3的针尖3a对准并接触待测电子对象4而为电性导通。已知一种垂直式探针卡的探针头的上、下导板是以塑料材料制成，因其热膨胀系数远高于以硅为主要材料而制成该待测电子对象4的热膨胀系数，遂于高温或低温的电性检测过程中，将因材料的受热膨胀程度不同，造成导板，尤其是下导板的变形量大于待测电子对象4的变形量，间接地导致探针3的针位产生偏移，而有不再对准接触待测电子对象4的情况发生。另有一种垂直式探针卡的探针头的上、下导板改以陶瓷材料制成，虽然陶瓷材料的热膨胀系数接近该以硅为主要材料的待测电子对象4的热膨胀系数，并改善上述塑料导板易于高低温测试时，造成探针3针位偏移的缺失，但，陶瓷导板(尤指下导板)的摩擦系数较大，在使用探针卡进行待测电子对象4的电性测试过程中，陶瓷导板与探针3发生接触摩擦，致有粉屑产生并造成探针活动性不佳及卡针问题。所以，以陶瓷材料制作而成的导板，仍有未臻完善之处。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种垂直式探针卡的探针头，具有稳定探针位置，确保探针活动性及避免卡针的功能。本专利技术的另一目的在于提供一种垂直式探针卡的探针头的复合板制作方法，具有加工容易，且安装简便之效。为达成上述目的，本专利技术的技术解决方案是：一种垂直式探针卡的探针头，其包含：一导板；一复合板，设置于该导板下方，且包括有层迭的一第一层板与一第二层板，以及至少一穿孔贯穿该第一层板与该第二层板，其中，第一层板的摩擦系数小于第二层板的摩擦系数，且第二层板的热膨胀系数小于第一层板的热膨胀系数；以及至少一探针，一端为该导板支撑，另一端穿过该复合板的穿孔，该探针的外径并小于该复合板的穿孔孔径。所述的垂直式探针卡的探针头，其所述复合板的第一层板的面积小于该第二层板的面积。所述的垂直式探针卡的探针头，其所述复合板的第二层板未为该第一层板遮蔽的表面形成一浅槽区。所述的垂直式探针卡的探针头，其所述复合板的第一层板的厚度不大于该第二层板的厚度。所述的垂直式探针卡的探针头，其所述复合板的第一层板为塑料制成，该第二层板为陶瓷材料制成。一种垂直式探针卡的探针头的复合板制作方法，其包含下列步骤：提供一第一层板；提供一第二层板，第一层板的摩擦系数小于第二层板的摩擦系数，且第二层板的热膨胀系数小于第一层板的热膨胀系数；施以一固接作业，促使该第一层板与该第二层板彼此层迭；以及施以一钻孔作业，借以制得至少一贯穿该第一层板与该第二层板的穿孔。所述垂直式探针卡的探针头的复合板制作方法，其所述固接作业以锁设方式为之。所述垂直式探针卡的探针头的复合板制作方法，其所述固接作业以黏合方式为之。一种垂直式探针卡的探针头的复合板制作方法，其包含下列步骤：提供一陶瓷基板；涂布一液态塑料于该陶瓷基板上，该液态塑料固化后形成一塑料层，前述塑料层构成一第一层板，陶瓷基板则构成一第二层板；施以一钻孔作业，借以制得至少一贯穿该第一层板与该第二层板的穿孔。所述垂直式探针卡的探针头的复合板制作方法，其第一层板的摩擦系数小于第二层板的摩擦系数，且第二层板的热膨胀系数小于第一层板的热膨胀系数。本专利技术的垂直式探针卡的探针头及其复合板的制作方法，其探针头的探针位置稳定、活动性好，其中的复合板结构克服了现有技术的缺陷，加工容易、安装简便。附图说明图1为现有垂直式探针卡的示意图；图2为本专利技术垂直式探针卡的示意图；图3类同图2，揭示第一层板与第二层板以锁合方式固接；图4类同图2，揭示第一层板与第二层板以黏合方式固接；图5为本专利技术另一垂直式探针卡的俯视图；图6为图5的6-6方向剖视图。主要元件符号说明100探针卡的探针头10导板12穿孔20复合板22第一层板 23第一层板 23a区块24第二层板 24a浅槽区  26穿孔27锁合件   28黏胶30探针32针尖A待测电子对象具体实施方式为能更清楚地说明本专利技术，兹举较佳实施例并配合附图详细说明如后。图2为本专利技术一较佳实施例的垂直式探针卡的探针头100示意图，该探针卡的探针头100包括有一导板10、一复合板20与多数根探针30；其中：导板10具有多个穿孔12。复合板20是以固定距离的方式设置于导板10下方，其包括有层迭设置的一第一层板22与一第二层板24，且第一层板22是面对该导板10，另，复合板20更具有多个穿孔26，该些穿孔26贯穿第一层板22与第二层板24。前述复合板20的制作方法，在本实施例中，是将第一层板22与第二层板24彼此层迭，再经一固接作业以促使第一层板22与第二层板24稳固结合，接着，施以一钻孔作业以制得该些穿孔26。前述固接作业如图3所示的利用锁合件27伸入第一层板22与第二层板24而为固接；又如图4所示的利用黏胶28的黏合方式为之；或者，以液态塑料涂布在陶瓷基板上，经固化形成工程塑料层后，再进行塑料层的平整化处理，所述塑料层即为第一层板；前述仅为举列，但不以此为限。探针30一端穿过导板10的穿孔12，并与探针卡的电路板(图未示)电性连接，另一端，即针尖32则穿过复合板20的穿孔26，且用以对准并接触该以硅为主要材料的待测电子对象A，必须说明的是，本实施例的探针30外径是略小于该穿孔26的孔径。上述为本实施例探针卡的探针头100的基本架构说明，接着，再细说其达成稳定探针以确保电性检测准确性的结构如后：在本实施例中，第一层板22是选择以塑料制成，第二层板24则是以陶瓷材料制成，各层板因材料属性不同而有物理性差异产生，例如，塑料制成的第一层板22，其摩擦系数将小于以陶瓷材料制成第二层板24的摩擦系数；本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种垂直式探针卡的探针头，其特征在于，包含：一导板；一复合板，设置于该导板下方，且包括有层迭的一第一层板与一第二层板，以及至少一穿孔贯穿该第一层板与该第二层板，其中，第一层板的摩擦系数小于第二层板的摩擦系数，且第二层板的热膨胀系数小于第一层板的热膨胀系数；以及至少一探针，一端为该导板支撑，另一端穿过该复合板的穿孔，该探针的外径并小于该复合板的穿孔孔径。

【技术特征摘要】
1.一种垂直式探针卡的探针头，其特征在于，包含：
一导板；
一复合板，设置于该导板下方，且包括有层迭的一第一层板与一第二
层板，以及至少一穿孔贯穿该第一层板与该第二层板，其中，第一层板的
摩擦系数小于第二层板的摩擦系数，且第二层板的热膨胀系数小于第一层
板的热膨胀系数；以及
至少一探针，一端为该导板支撑，另一端穿过该复合板的穿孔，该探
针的外径并小于该复合板的穿孔孔径。
2.如权利要求1所述的垂直式探针卡的探针头，其特征在于，所述
复合板的第一层板的面积小于该第二层板的面积。
3.如权利要求2所述的垂直式探针卡的探针头，其特征在于，所述
复合板的第二层板未为该第一层板遮蔽的表面形成一浅槽区。
4.如权利要求1所述的垂直式探针卡的探针头，其特征在于，所述
复合板的第一层板的厚度不大于该第二层板的厚度。
5.如权利要求1所述的垂直式探针卡的探针头，其特征在于，所述
复合板的第一层板为塑料制成，该第二层板为陶瓷材料制成。
6.一种垂直式探针卡的探针头的复合板制作方法，其特征在于，包
含下列步骤：
提供一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明祈，沈茂发，范宏光，阙明珠，林哲纬，刘邦顺，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71