一种双弹簧探针制造技术

技术编号:7082079 阅读:270 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种集成电路测试时使用的探针,特别是在高频集成电路测试时能保证探针总长极短,同时又要提供较大的接触压力,提供稳定电气连接的双弹簧探针。由上顶针、下顶针与两弹簧组成,两弹簧并排设置在上、下顶针之间,上、下顶针通过互相反扣的钩状结构相配合,达到稳定的探针装配结构。对于相同的探针压缩量,本实用新型专利技术结构的弹簧探针产生的量几乎相当于传统探针的两倍。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成电路测试时使用的探针,特别是在高频集成电路测试时能保证探针总长极短,同时又要提供较大的接触压力,提供稳定电气连接的弹簧探针。
技术介绍
如图1所示,传统的弹簧探针由上顶针1、下顶针4、腔体2、弹簧3四个部件组成。 上、下顶针的较大一头置于腔体两端内,弹簧置于腔体的中间,再将腔体的两端向里卷边, 将上、下顶针的较大一头包在腔体内,向腔体内挤压上下顶针,压缩弹簧,形成较稳定的弹力和电气接触。由于传统的探针,弹簧的总长以及压缩量受到探针总长、上下顶针在腔体内部部分的长度的限制,弹簧的线径受探针的腔体的外径和壁厚的限制。因此,弹簧的弹力就极大的受到探针大小的限制。特别是针对高频的集成电路测试,探针在测试状态时的总长要求越短越好,而为了有稳定的连接,要求探针弹力足够刺穿锡球(或焊盘)表面的氧化层。传统探针未能很好满足既需探针短,又需探针弹力大的需求。
技术实现思路
为解决现有技术中既需探针短,又需弹力大的要求,改变传统的探针设计,避免腔体对弹簧的限制、增加单位长度压缩量产生的弹力。本技术的目的是提供一种新型的弹簧探针结构,有效解决短小探针提供大弹力的问题。本技术解决技术问题所采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双弹簧探针,其特征由上顶针(1)、下顶针(4)、两弹簧(31、32)组成,两弹簧并排设置在上、下顶针之间,上、下顶针通过互相反扣的钩状结构(5)相配合,达到稳定的探针装配结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田治峰贺涛高凯王强殷岚勇
申请(专利权)人:上海韬盛电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:31

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