电路基板及电路基板的制造方法技术

一种电路基板，其是在一面安装有电路元件的电路基板，其中，在另一面，在与所述电路元件对应的位置形成有凹部，所述电路基板具备设置于该凹部的内部并使从所述电路元件产生的热量传导的第一热传导构件。

Circuit board and manufacturing method of circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板及电路基板的制造方法
本专利技术涉及电路基板及电路基板的制造方法。本申请主张基于2017年11月28日提出申请的日本申请第2017-228223号的优先权，并援引在上述日本申请中记载的全部的记载内容。
技术介绍
具备接受来自半导体等的发热体的热量的受热面、将来自该受热面的传热散发的散热部及设置于受热面与散热部(散热板)之间并促进受热面与散热部之间的传热的热传导构件的电路装置是已知的(例如参照专利文献1)。在专利文献1中记载的电路装置的散热板设置有贯通孔(通孔)，在热传导构件因来自发热体的热量而膨胀或缩小的情况下，通过热传导构件在贯通孔内进退来防止气泡被吸入到热传导构件内的现象(泵出)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-93962号公报
技术实现思路
本公开的一种方式的电路基板是在一面安装有电路元件的电路基板，其中，在另一面在与所述电路元件对应的位置形成有凹部，所述电路基板具备第一热传导构件，该第一热传导构件设置于该凹部的内部，使从所述电路元件产生的热量传导。本公开的一种方式的电路基板的制造方法具备以下工序：将多个导电板排列于模具的规定的位置，向所述模具注入树脂，形成具有与所安装的电路元件的位置对应的凹部的保持构件，并且将所述多个导电板和所述保持构件一体化的工序；在供电路元件的端子载置的所述导电板的区域涂布导电体的工序；与所述导电体对准位置而将所述电路元件的端子载置于所述导电板上的工序；在载置有所述电路元件的状态下，将一体化后的所述多个导电板和所述保持构件投入回流炉而加热，使所述导电体熔融而将所述电路元件的端子和所述导电板接合的工序；及将在一面涂布有热传导构件的散热板贴附于一体化后的所述多个导电板和所述保持构件的形成有所述凹部的面的工序。附图说明图1是实施方式1的电路基板的立体图。图2A是示出汇流条的结构的说明图。图2B是示出汇流条的结构的说明图。图2C是示出汇流条的结构的说明图。图3是汇流条和保持构件一体化后的状态的从一面侧观察的立体图。图4是汇流条和保持构件一体化后的状态的从另一面侧观察的立体图。图5是在散热板涂布有热传导构件的状态的立体图。图6是电路基板的主要部分的示意性剖视图。图7是图6的VII-VII线的局部纵剖视图。图8A是电路基板的制造方法的说明图。图8B是电路基板的制造方法的说明图。图8C是电路基板的制造方法的说明图。图8D是电路基板的制造方法的说明图。图8E是电路基板的制造方法的说明图。图8F是电路基板的制造方法的说明图。图8G是电路基板的制造方法的说明图。具体实施方式[本公开所要解决的课题]在专利文献1中记载的电路装置中存在如下问题点：由于在散热板设置贯通孔，因此散热板的构造变得复杂，进一步地为了允许在贯通孔内的热传导构件的进退，需要与所需的贯通孔的轴向长度对应的散热板的板厚。另外，存在当配置电路装置时无法将该贯通孔的轴向设为重力方向的问题点。本公开的目的在于提供能够利用简易的结构抑制向热传导构件内吸入气泡的现象的电路基板等。[本公开的效果]根据本公开，能够提供一种能够利用简易的结构抑制向热传导构件内吸入气泡的现象的电路基板等。[本专利技术的实施方式的说明]首先，列出本公开的实施方式进行说明。另外，也可以将以下记载的实施方式的至少一部分任意地组合。(1)本公开的一种方式的电路基板是在一面安装有电路元件的电路基板，其中，在另一面，在与所述电路元件对应的位置形成有凹部，所述电路基板具备设置于该凹部的内部并使从所述电路元件产生的热量传导的第一热传导构件。在本方式中，由于凹部与所安装的电路元件的位置对应而形成于电路基板的另一面，因此能够设为与该电路元件的大小相应的小尺寸，能够减小由电路基板的线膨胀系数的差造成的影响而抑制向第一热传导构件内吸入气泡(泵出)。(2)优选所述电路元件和所述凹部在俯视时至少一部分重叠的结构。在本方式中，由于电路元件和所述凹部在俯视时至少一部分重叠，因此能够减小热传导的距离，能够有效地使来自电路元件的热量向设置于凹部内的第一热传导构件传热。(3)优选具备设置于所述另一面的散热板，所述第一热传导构件通过所述散热板和所述凹部密封的结构。在本方式中，由于电路基板具备散热板，并且第一热传导构件通过散热板的一面和凹部密封，因此即使第一热传导构件被来自电路元件的热量加热，也能够限制第一热传导构件的流动，进一步地抑制向第一热传导构件内吸入气泡。来自电路元件的热量能够经由第一热传导构件从散热板有效地散热。(4)优选所述电路元件包含多个半导体开关，所述凹部的个数为所述半导体开关的个数以上的结构。在本方式中，通过电路元件包含多个半导体开关，并使凹部的个数为半导体开关的个数以上，能够有效地将来自发热量多的半导体开关的热量向第一热传导构件传热。(5)优选所述凹部由设置于所述另一面的隔壁形成的结构。在本方式中，由于凹部由设置于另一面的隔壁形成，因此能够利用简易的结构在电路基板的另一面形成凹部。(6)优选具备设置于所述另一面的散热板和载置所述电路元件的端子的导电板，以该导电板与所述散热板的间隔为规定的绝缘距离的方式设定所述隔壁的高度的结构。在本方式中，通过以载置电路元件的端子的导电板和散热板的间隔为规定的绝缘距离的方式设定隔壁的高度，能够利用简易的结构确保导电板和散热板的绝缘。(7)优选在所述另一面的周缘部沿该周缘部形成有凸部，在该凸部的内表面与所述隔壁的外壁面之间设置有第二热传导构件的结构。在本方式中，由于在电路基板的另一面的周缘部形成凸部，在凸部的内表面与隔壁的外壁面之间设置有第二热传导构件，因此能够使来自电路元件的热量更有效地传热。(8)本公开的一种方式的电路基板的制造方法具备如下工序：将多个导电板排列于模具的规定的位置，向所述模具注入树脂，形成具有与待安装的电路元件的位置对应的凹部的保持构件，并且将所述多个导电板和所述保持构件一体化的工序；在供载置电路元件的端子的所述导电板的区域涂布导电体的工序；与所述导电体对准位置而将所述电路元件的端子载置于所述导电板上的工序；在载置有所述电路元件的状态下，将一体化后的所述多个导电板和所述保持构件投入回流炉而加热，使所述导电体熔融而将所述电路元件的端子和所述导电板接合的工序；及将在一面涂布有热传导构件的散热板贴附于一体化后的所述多个导电板和所述保持构件的形成有所述凹部的面的工序。在本方式中，能够利用形成具有与待安装的电路元件的位置对应的凹部的保持构件，并且使多个导电板和保持构件一体化，将在一面涂布有热传导构件的散热板贴附于一体化后的多个导电板和保持构件的形成有凹部的面的简易的方法制造本公开的一种方式的电路基板。[本专利技术的具体实施方式]以下参照附图对本公开的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，在一面安装有电路元件，其中，/n在另一面，在与所述电路元件对应的位置形成有凹部，/n所述电路基板具备第一热传导构件，该第一热传导构件设置于该凹部的内部，使从所述电路元件产生的热量传导。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 JP 2017-2282231.一种电路基板，在一面安装有电路元件，其中，
在另一面，在与所述电路元件对应的位置形成有凹部，
所述电路基板具备第一热传导构件，该第一热传导构件设置于该凹部的内部，使从所述电路元件产生的热量传导。


2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，
所述电路元件与所述凹部在俯视时至少一部分重叠。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的电路基板，其中，
所述电路基板具备设置于所述另一面的散热板，
所述第一热传导构件通过所述散热板和所述凹部密封。


4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的电路基板，其中，
所述电路元件包含多个半导体开关，
所述凹部的个数为所述半导体开关的个数以上。


5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的电路基板，其中，
所述凹部由设置于所述另一面的隔壁形成。


6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，
所述电路基板具备：
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【专利技术属性】
技术研发人员：原口章，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP