电路基板及电路基板的制造方法技术

一种电路基板，其是在一面安装有电路元件的电路基板，其中，在另一面，在与所述电路元件对应的位置形成有凹部，所述电路基板具备设置于该凹部的内部并使从所述电路元件产生的热量传导的第一热传导构件。

Circuit board and manufacturing method of circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板及电路基板的制造方法
本专利技术涉及电路基板及电路基板的制造方法。本申请主张基于2017年11月28日提出申请的日本申请第2017-228223号的优先权，并援引在上述日本申请中记载的全部的记载内容。
技术介绍
具备接受来自半导体等的发热体的热量的受热面、将来自该受热面的传热散发的散热部及设置于受热面与散热部(散热板)之间并促进受热面与散热部之间的传热的热传导构件的电路装置是已知的(例如参照专利文献1)。在专利文献1中记载的电路装置的散热板设置有贯通孔(通孔)，在热传导构件因来自发热体的热量而膨胀或缩小的情况下，通过热传导构件在贯通孔内进退来防止气泡被吸入到热传导构件内的现象(泵出)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-93962号公报
技术实现思路
本公开的一种方式的电路基板是在一面安装有电路元件的电路基板，其中，在另一面在与所述电路元件对应的位置形成有凹部，所述电路基板具备第一热传导构件，该第一热传导构件设置于该凹部的内部，使从所述电路元件产生的热量传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，在一面安装有电路元件，其中，/n在另一面，在与所述电路元件对应的位置形成有凹部，/n所述电路基板具备第一热传导构件，该第一热传导构件设置于该凹部的内部，使从所述电路元件产生的热量传导。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 JP 2017-2282231.一种电路基板，在一面安装有电路元件，其中，
在另一面，在与所述电路元件对应的位置形成有凹部，
所述电路基板具备第一热传导构件，该第一热传导构件设置于该凹部的内部，使从所述电路元件产生的热量传导。


2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，
所述电路元件与所述凹部在俯视时至少一部分重叠。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的电路基板，其中，
所述电路基板具备设置于所述另一面的散热板，
所述第一热传导构件通过所述散热板和所述凹部密封。


4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的电路基板，其中，
所述电路元件包含多个半导体开关，
所述凹部的个数为所述半导体开关的个数以上。


5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的电路基板，其中，
所述凹部由设置于所述另一面的隔壁形成。


6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，
所述电路基板具备：
...

【专利技术属性】
技术研发人员：原口章，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP