一种高散热度易清洁电路板制造技术

技术编号:24688977 阅读:63 留言:0更新日期:2020-06-27 09:31
本实用新型专利技术公开了一种高散热度易清洁电路板,包括板体,所述板体的两端各设置有一对绝缘支撑卡板,两对所述绝缘支撑卡板的一端均设置有固定槽,所述板体的边缘与固定槽连接处设置有安装槽,在本实用新型专利技术中设计了设计了可以灵活组装拆卸的散热扇,散热扇通过底部两侧凸块上的卡柱与卡槽卡合实现散热扇的固定,并且通过卡柱的伸缩活动可实现散热扇灵活的安装和拆卸,使得安装和拆卸更加的快速方便;在本实用新型专利技术中设计了绝缘支撑卡板,通过绝缘支撑卡板上的固定槽与安装槽相互卡合,再将相对的两个绝缘支撑卡板端部的拼接块与拼接槽卡合,使得拼接块与拼接槽上圆孔对齐,只需要使用一个固定螺丝穿过圆孔固定即可,避免了传统安装较为复杂的情况。

A circuit board with high heat dissipation and easy cleaning

【技术实现步骤摘要】
一种高散热度易清洁电路板
本技术属于电路板
,具体涉及一种高散热度易清洁电路板。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板是软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,现在的电路板在使用的过程中往往会产生热量,为了更好的散热,一般都在电路板上增加散热扇,并且安装散热架,使得电路板安装时置空,达到良好的散热性能,可是现在的散热架和散热扇一般都是与电路板通过多个螺丝固定安装,导致安装较为繁琐。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热度易清洁电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热度易清洁电路板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)的两端各设置有一对绝缘支撑卡板(5),两对所述绝缘支撑卡板(5)的一端均设置有固定槽(6),所述板体(1)的边缘与固定槽(6)连接处设置有安装槽(2),所述固定槽(6)与安装槽(2)卡合连接,每对所述绝缘支撑卡板(5)的另一端延伸至绝缘支撑卡板(5)的正下方,且一个绝缘支撑卡板(5)的另一端设置与拼接块(7),另一个所述绝缘支撑卡板(5)的另一端设置有拼接槽(8),所述拼接块(7)与拼接槽(8)卡合连接,且拼接块(7)和拼接槽(8)上均设置有圆孔,且圆孔的圆心相互重合,所述板体(1)的顶部一端设置有固定座(4),所述固定座...

【技术特征摘要】
1.一种高散热度易清洁电路板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)的两端各设置有一对绝缘支撑卡板(5),两对所述绝缘支撑卡板(5)的一端均设置有固定槽(6),所述板体(1)的边缘与固定槽(6)连接处设置有安装槽(2),所述固定槽(6)与安装槽(2)卡合连接,每对所述绝缘支撑卡板(5)的另一端延伸至绝缘支撑卡板(5)的正下方,且一个绝缘支撑卡板(5)的另一端设置与拼接块(7),另一个所述绝缘支撑卡板(5)的另一端设置有拼接槽(8),所述拼接块(7)与拼接槽(8)卡合连接,且拼接块(7)和拼接槽(8)上均设置有圆孔,且圆孔的圆心相互重合,所述板体(1)的顶部一端设置有固定座(4),所述固定座(4)上固定有散热扇(3),所述散热扇(3)的底部两侧各设置有一个凸块,所述固定座(4)的两侧与两个凸起的连接处设置有限制槽(10),所述凸块与限制槽(10)卡合连接,所述限制槽(10)的内侧表面下端设置有卡槽(9),所述凸块的一侧设置有卡柱(15),所述卡柱(15)的一端延伸至卡槽(9)内卡合固定,所述凸块的侧表面与卡柱(15)的另一端连接处设置有伸缩槽(14),所述卡柱(15)的另一端延伸至伸缩槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐位银
申请(专利权)人:丰顺县鸿江电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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