电路板和电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电路板和电子装置，该电路板包括：基板，设有壳罩，所述壳罩与所述基板围合形成安装腔，所述基板开设有连通所述安装腔的通孔；电子元器件，包括设于所述基板的第一器件和第二器件，所述第二器件位于所述安装腔内。本实用新型专利技术旨在提供一种能够减小线路长度，降低成本，且结构紧凑的电路板，使得电路板降低寄生电容、电感，不影响信号。

Circuit boards and electronics

【技术实现步骤摘要】
电路板和电子装置
本技术涉及电路板
，特别涉及一种电路板和应用该电路板的电子装置。
技术介绍
现有电路板通常把电源、通讯、射频、控制等IC器件和电容、电阻、电感等被动器件封装在一起，而把压力传感器、环境传感器、声学传感器等通过软板引出并贴装在软板或其他载板上，导致电路板的线路长，增加寄生电容、电感，影响信号，增加成本，使得电路板的整体结构被分拆，不紧凑。上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电路板和电子装置，旨在提供一种能够减小线路长度，降低成本，且结构紧凑的电路板，使得电路板降低寄生电容、电感，不影响信号。为实现上述目的，本技术提出的电路板包括：基板，设有壳罩，所述壳罩与所述基板围合形成安装腔，所述基板开设有连通所述安装腔的通孔；和电子元器件，包括设于所述基板的第一器件和第二器件，所述第二器件位于所述安装腔内。在一实施例中，所述基板背向所述壳罩的一侧还设有阻焊层，所述阻焊层对应所述通孔开设有过孔，所述第一器件设于所述阻焊层背向所述基板的一侧。在一实施例中，所述过孔的孔径大于或等于所述通孔的孔径。在一实施例中，所述电路板还包括遮挡件，所述遮挡件设于所述通孔处，以密封所述通孔。在一实施例中，所述遮挡件为遮挡膜，所述遮挡膜设于所述过孔内和/或所述安装腔内，并遮盖所述通孔。在一实施例中，所述遮挡膜的厚度小于所述阻焊层的厚度。在一实施例中，所述遮挡件为保护塞，所述保护塞穿设于所述通孔内，以密封所述通孔。在一实施例中，所述电路板还包括至少一保护层，一所述保护层覆盖所述第一器件和所述壳罩，并与所述基板连接。在一实施例中，所述第一器件为电源、通讯、射频、控制、电容、电阻、电感中的一种或多种；且/或，所述第二器件为压力传感器、环境传感器、声学传感器中的一种或多种；且/或，所述壳罩为塑料材质、金属材质或陶瓷材质。本技术还提出一种电子装置，包括电路板，该电路板为上述所述的电路板。本技术技术方案的电路板通过在基板上设置壳罩，利用壳罩和基板配合形成安装腔，并在基板上设置通孔，如此可使得电子元器件的第二器件设置在安装腔内，从而使得电子元器件的第一器件和第二器件同时设置在基板上，有效减小了电路板的线路长度，使得电路板的结构更加紧凑；同时，通过在基板上设置通孔，使得通孔与安装腔连通，从而利用通孔实现降低电路板的寄生电容、电感，不影响信号。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术电路板一实施例的结构示意图；图2为本技术电路板另一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100电路板161绝缘层1基板162金属层1a安装腔17覆膜层11第一安装面2电子元器件12第二安装面21第一器件13壳罩22第二器件14通孔31遮挡膜15阻焊层32保护塞151过孔4保护层16基材层本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种电路板100。可以理解的，电路板100应用于电子装置，例如手机、平板电脑、笔记本电脑等，在此不做限定。请结合参照图1和图2所示，在本技术实施例中，该电路板100包括基板1和电子元器件2，其中，基板1设有壳罩13，所述壳罩13与所述基板1围合形成安装腔1a，所述基板1开设有连通所述安装腔1a的通孔14；电子元器件2包括设于所述基板1的第一器件21和第二器件22，所述第二器件22位于所述安装腔1a内。可以理解的，该电路板100可以为印制电路板，其材质可以为FR4环氧树脂板；或者该电路板100可以为柔性电路板，所述柔性电路板的材料为聚二甲基硅烷、聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏氟乙烯、天然橡胶中的任一种。或者该电路板100为硬质电路板与柔性电路板的结合，其电路层数可以为单层、双层或多层。在本实施例中，电路板100的基板1上设置有多个电子元器件2，多个电子元器件2可设置在基板1的同一表面。当然，为了提高电路板100的利用率，多个电子元器件2可设置在基板1的相对两表面上。在本实施例中，电子元器件2包括设于所述基板1的第一器件21和第二器件22。第一器件21为IC类器件或被动器件等，第一器件21可选为电源、通讯、射频、控制、电容、电阻、电感中的一种或多种。第二器件22可选为压力传感器、环境传感器、声学传感器中的一种或多种。在本实施例中，电子元器件2包括多个第一器件21和多个第二器件22。为了将电子元器件2的多个第一器件21和多个第二器件22集成在基板1上，本技术技术方案的电路板100通过在基板1上设置壳罩13，利用壳罩13和基板1配合形成安装腔1a，并在基板1上设置通孔14，如此可使得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n基板，设有壳罩，所述壳罩与所述基板围合形成安装腔，所述基板开设有连通所述安装腔的通孔；和/n电子元器件，包括设于所述基板的第一器件和第二器件，所述第二器件位于所述安装腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板，设有壳罩，所述壳罩与所述基板围合形成安装腔，所述基板开设有连通所述安装腔的通孔；和
电子元器件，包括设于所述基板的第一器件和第二器件，所述第二器件位于所述安装腔内。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板背向所述壳罩的一侧还设有阻焊层，所述阻焊层对应所述通孔开设有过孔，所述第一器件设于所述阻焊层背向所述基板的一侧。


3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述过孔的孔径大于或等于所述通孔的孔径。


4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括遮挡件，所述遮挡件设于所述通孔处，以密封所述通孔。


5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述遮挡件为遮挡膜，所述遮挡膜设于所述过孔内和/或所述安装腔内，并遮盖所述通孔。

【专利技术属性】
技术研发人员：王德信，宋其超，王文涛，王伟，孙艳美，孙恺，汪奎，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37