基板、电路板及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种基板、电路板及电子装置，该基板应用于电路板，所述基板具有转角处，所述基板包括：基材层；保护层，设于所述基材层的相对两侧；屏蔽膜，设于至少一所述保护层背向所述基材层的一侧；在所述转角处，所述保护层设有缺口，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述基材层抵接。本实用新型专利技术旨在提供一种能够防止撕裂，且不影响屏蔽效果的基板，从而提高电路板的屏蔽效果。

Base plate, circuit board and electronic device

【技术实现步骤摘要】
基板、电路板及电子装置
本技术涉及电路板
，特别涉及一种基板、应用该基板的电路板以及应用该电路板的电子装置。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)，即柔性电路板，是指在柔性基材的铜箔上形成线路的可绕折性印刷电路板。现有的FPC在外形转角拐弯处很容易被撕裂，为了防止拐弯处被撕裂，现有的FPC设计的结构会影响屏蔽效果。上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种基板、电路板及电子装置，旨在提供一种能够防止撕裂，且不影响屏蔽效果的基板，从而提高电路板的屏蔽效果。为实现上述目的，本技术提出的基板，应用于电路板，所述基板具有转角处，所述基板包括：基材层；保护层，设于所述基材层的相对两侧；及屏蔽膜，设于至少一所述保护层背向所述基材层的一侧；在所述转角处，所述保护层设有缺口，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述基材层抵接。在一实施例中，所述基板还包括设于所述屏蔽膜背向所述保护层的补强层，所述补强层对应所述缺口设置。在一实施例中，所述补强层的尺寸大于所述缺口的尺寸；且/或，所述补强层和所述保护层在所述基材层的投影至少部分重叠。在一实施例中，所述补强层为第一聚酰亚胺薄膜；或，所述补强层包括第一聚酰亚胺薄膜和第一胶层，所述第一胶层设于所述第一聚酰亚胺薄膜和所述屏蔽膜之间；或，所述补强层为印刷油墨。在一实施例中，每一所述保护层背向所述基材层的一侧设有一所述屏蔽膜；在所述转角处，每一所述保护层设有一所述缺口，两个所述缺口在所述基材层的相对两侧呈错位设置，每一所述屏蔽膜的部分容纳于一所述缺口内，并与所述基材层抵接。在一实施例中，所述基材层包括聚酰亚胺薄层和金属层，所述金属层设于所述聚酰亚胺薄层的相对两侧，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述金属层抵接。在一实施例中，所述保护层为第二聚酰亚胺薄膜；或，所述保护层包括第二聚酰亚胺薄膜和第二胶层，所述第二胶层设于所述第二聚酰亚胺薄膜和所述基材层之间。在一实施例中，所述屏蔽膜为银膜。本技术还提出一种电路板，包括基板和设于所述基板的电子元器件，所述基板为上述所述的基板。本技术还提出一种电子装置，包括电路板，该电路板为上述所述的电路板。本技术技术方案的基板通过在转角处将保护层设置缺口，使得部分屏蔽膜容纳并覆盖在缺口处与基材层抵接，从而增加屏蔽膜的接地点，进而提升屏蔽膜的屏蔽效果。本技术提出的基板有效提高了屏蔽膜的屏蔽效果，且能够防止转角处的撕裂问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术基板一实施例的结构示意图；图2为图1一实施例中沿A-A的剖面示意图；图3为图1另一实施例中沿A-A的剖面示意图；图4为图1又一实施例中沿A-A的剖面示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100基板32第二聚酰亚胺薄膜1转角处33第二胶层2基材层4屏蔽膜21聚酰亚胺薄层5补强层22金属层51第一聚酰亚胺薄膜3保护层52第一胶层31缺口53印刷油墨本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种基板100，基板100应用于电路板。可以理解的，电路板可以是印制电路板、柔性电路板或硬质电路板与柔性电路板的结合。电路板应用于电子装置，例如手机、平板电脑、笔记本电脑等，在此不做限定。本实施例以基板100应用于柔性电路板为例进行说明。请结合参照图1、图2、图3和图4所示，在本技术实施例中，该基板100形成有转角处1，所述基板100包括基材层2、保护层3及屏蔽膜4，其中，保护层3设于所述基材层2的相对两侧；屏蔽膜4设于至少一所述保护层3背向所述基材层2的一侧。在所述转角处1，所述保护层3设有缺口31，部分所述屏蔽膜4容纳于所述缺口31内，并与所述基材层2抵接。可以理解的，基板100的基材层2、保护层3及屏蔽膜4呈层叠设置，也即基板100的基材层2夹设于两层保护层3之间。为了确保保护层3能够完全覆盖基材层2，从而实现对基材层2的保护，基材层2的形状轮廓与保护层3的形状轮廓相同，且基材层2的尺寸与保护层3的尺寸相同。为了提高屏蔽膜4的屏蔽效果，屏蔽膜4的形状轮廓与保护层3的形状轮廓相同，且屏蔽膜4的尺寸与保护层3的尺寸相同。在本实施例中，保护层3设于所述基材层2的相对两侧，可保护基材层2的表面不暴露在空气中，避免基材层2的线路被氧化发生损坏或接触不良，也为后续的表面处理进行覆盖，且起到阻焊作用。在本实施例中，通过将基板100的转角处1的保护层3设置有缺口31，使得部分屏蔽膜4容纳并覆盖在缺口31处与基材层2抵接，从而增加屏蔽膜4的接地点，进而提升屏蔽膜4的屏蔽效果。本技术提出的基板100有效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，应用于电路板，其特征在于，所述基板具有转角处，所述基板包括：/n基材层；/n保护层，设于所述基材层的相对两侧；及/n屏蔽膜，设于至少一所述保护层背向所述基材层的一侧；/n在所述转角处，所述保护层设有缺口，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述基材层抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板，应用于电路板，其特征在于，所述基板具有转角处，所述基板包括：
基材层；
保护层，设于所述基材层的相对两侧；及
屏蔽膜，设于至少一所述保护层背向所述基材层的一侧；
在所述转角处，所述保护层设有缺口，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述基材层抵接。


2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板还包括设于所述屏蔽膜背向所述保护层的补强层，所述补强层对应所述缺口设置。


3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述补强层的尺寸大于所述缺口的尺寸；
且/或，所述补强层和所述保护层在所述基材层的投影至少部分重叠。


4.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述补强层为第一聚酰亚胺薄膜；
或，所述补强层包括第一聚酰亚胺薄膜和第一胶层，所述第一胶层设于所述第一聚酰亚胺薄膜和所述屏蔽膜之间；
或，所述补强层为印刷油墨。


5.如权利要求1至4中任一项所述的基板，其特征在于，每一所述保护层背向所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：范立云，王德信，陶源，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37