高密封半导体一级致冷器制造技术

本实用新型专利技术涉及高密封半导体一级致冷器，其特征为：在热板与冷板之间至少设有一个密封环。本实用新型专利技术由于在热板与冷板之间设有密封环，使致冷组件处的热板、冷板之间形成一密封的绝缘空腔，解决了致冷组件的防潮、防水的问题，经浸水试验２４小时，取出擦干后，采用５００Ｖ兆欧表进行测量，两根引线与热板、冷板的绝缘电阻大于５００兆欧／５００Ｖ，防水性能符合技术要求。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及致冷器件的
，具体的说是一种改进的具有高密封性能的一级半导体致冷器。
技术介绍
目前的半导体致冷器主要包括热板、冷板，设在热板与冷板之间的致冷组件和绝缘垫，两根装有套管的引线与致冷组件相连接，这种结构导致致冷组件的防潮性能不理想，而一些用户需在特殊的环境和条件下使用半导体致冷器，并对其防水、防潮性能提出了较高的要求，将半导体致冷器浸入水池内浸水24小时，取出擦干后，采用欧姆表进行测量，两根引线与热板、冷板的绝缘电阻不小于200兆欧，现有的半导体致冷器无法达到防水的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改进的半导体致冷器，它可克服现有技术中的一些不足，使半导体致冷器具有较好的防潮、防水性能。为了实现上述目的，本技术的技术方案是高密封半导体一级致冷器，它主要包括热板、冷板，设在热板与冷板之间的致冷组件和绝缘垫，两根装有套管的引线与致冷组件相连接，其特征在于在热板与冷板之间至少设有一个密封环。本技术由于在热板与冷板之间设有密封环，使致冷组件外的热板、冷板之间形成一密封的绝缘空腔，解决了致冷组件的防潮、防水的问题，经浸水试验24小时，取出擦干后，采用500V兆欧表进行测量，两根引线与热板、冷板的绝缘电阻大于500兆欧/500V，防水性能符合技术要求。附图说明图1为本技术一实施例的结构示意图图2为图1的侧视图具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。本技术主要包括热板5、冷板7，设在热板与冷板之间的致冷组件6和绝缘垫8，两根装有套管2的引线1与致冷组件6相连接，它区别于现有技术在于在热板5与冷板7之间至少设有一个密封环4，实施中在热板5与冷板7之间的致冷组件6的周围均设有一个密封环4，使致冷组件6外的热板5、冷板7之间形成一密封的绝缘空腔9。本实施例在靠近热板5与冷板7之间的端部设有绝缘发泡层3，两根装有套管2的引线1穿过绝缘发泡层3与致冷组件6相连接。权利要求1.高密封半导体一级致冷器，它主要包括热板、冷板，设在热板与冷板之间的致冷组件和绝缘垫，两根装有套管的引线与致冷组件相连接，其特征在于在热板与冷板之间至少设有一个密封环。2.根据权利要求1所述的高密封半导体一级致冷器，其特征在于在热板与冷板之间的致冷组件的周围设有一个密封环，使致冷组件外的热板、冷板之间形成一密封的绝缘空腔。3.根据权利要求1或2所述的高密封半导体一级致冷器，其特征在于在靠近热板与冷板之间的端部设有绝缘发泡层，两根装有套管的引线穿过绝缘发泡层与致冷组件相连接。专利摘要本技术涉及高密封半导体一级致冷器，其特征为在热板与冷板之间至少设有一个密封环。本技术由于在热板与冷板之间设有密封环，使致冷组件处的热板、冷板之间形成一密封的绝缘空腔，解决了致冷组件的防潮、防水的问题，经浸水试验24小时，取出擦干后，采用500V兆欧表进行测量，两根引线与热板、冷板的绝缘电阻大于500兆欧/500V，防水性能符合技术要求。文档编号F25B21/02GK2628970SQ03231869公开日2004年7月28日 申请日期2003年6月4日 优先权日2003年6月4日专利技术者李七华, 李为群, 杨忠英, 洪启丰, 黄美玉 申请人:上海彭浦制冷器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
高密封半导体一级致冷器，它主要包括热板、冷板，设在热板与冷板之间的致冷组件和绝缘垫，两根装有套管的引线与致冷组件相连接，其特征在于：在热板与冷板之间至少设有一个密封环。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李七华，李为群，杨忠英，洪启丰，黄美玉，
申请(专利权)人：上海彭浦制冷器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]