【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体温差电致冷组件应用
，特别涉及一种大功率半导体空调器。本技术为解决公知技术中存在的问题所采用的技术方案是大功率半导体空调器包括三个调温单元、连接风道、框架、面板、温差电致冷组件，调温单元包括换冷风道、过渡风道、风扇罩、风扇、风口，换冷风道是由两块肋片状换冷器的基板和两块侧板围成通道，换冷器的全部肋片位于通道内部，肋片之间的空隙形成换冷空气的通道，换冷器基板上的导热块位于换冷风道外部的两侧，温差电致冷组件的冷面紧贴换冷器的导热块，散热器的基板紧贴温差电致冷组件的热面，散热器的肋片长度方向与换冷器的肋片方向呈垂直交叉，即“交叉流空-空”结构形式。本技术还可以采用如下技术措施来实现所述散热器对称安装在换冷风道两侧，通过螺杆将两两相对的两块散热器、两块温差电致冷组件和换冷风道夹紧固定在一起，空隙处注入聚氨酯发泡剂生成隔热保护层，形成一个结实的整体。三个调温单元呈山字形并列，相互之间由连接风道连通，位于中间的调温单元为回风通道，两边的调温单元为送风通道，通过角铁状连接件将散热器基板与框架连接。本技术的优点和积极效果是由于采用独特的交叉流“空-空”...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓光，王泽深，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十八研究所，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。