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一种大功率半导体空调器，包括三个调温单元、连接风道、框架、面板、温差电致冷组件，其特征是：调温单元包括换冷风道、过渡风道、风扇罩、风扇、风口，换冷风道是由两块肋片状换冷器的基板和两块侧板围成的截面为矩型的通道，换冷器的全部肋片位于矩型通道内...
该专利属于中国电子科技集团公司第十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十八研究所授权不得商用。

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