【技术实现步骤摘要】
本技术属于散热装置，特别是一种半导体致冷散热器。众所周知，许多电器在工作时都要产生热量，尤其是计算机的微处理器工作时会产生大量热量。为了保证其可靠工作，实际工作时需要对微处理器进行散热。目前传统的散热方法是在微处理器表面设置铝型材散热器，或设置带小风扇的铝型材散热器。由于这些方法的散热量是不变的，而微处理器在不同的工作状态产热量是不同的，所以利用传统的方法进行散热，不但会使微处理器的温度在很大范围内变化，而且也影响微处理器工作的可靠性和速度。本技术的目的在于克服传统散热器的不足，提供一种可将散热对象控制在要求范围内的新型半导体致冷散热器。实现本技术目的技术方案是在固定有小风扇的铝型材散热片上增设有半导体致冷组件和温度控制电路，半导体致冷组件装在普通散热片与被散热部件中间。通过控制致冷组件的工作状态，完成温度自动控制。本技术由于采用了半导体致冷技术和温控线路，因而可根据微处理器的不同工作状态，产生不同的散热量，将散热对象的温度控制在要求的范围内，同时由于本技术的半导体致冷组件是安装在普通散热片与散热对象中间，所以可应用在所有仪器，仪表的任何局部散热器场合。以下...
【技术保护点】
一种半导体致冷散热器，采用在普通铝型材散热片（１）上固定有小风扇（５），其特征在于铝型材散热片（１）上还增设有半导体致冷组件（２）和温度控制电路板（７），半导体致冷组件（２）安装在普通散热片（１）与散热对象中间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李中江，朱建设，
申请(专利权)人：李中江，朱建设，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]
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