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上海彭浦制冷器有限公司
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高密封半导体一级致冷器制造技术
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下载高密封半导体一级致冷器的技术资料
文档序号:2459181
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本实用新型涉及高密封半导体一级致冷器,其特征为:在热板与冷板之间至少设有一个密封环。本实用新型由于在热板与冷板之间设有密封环,使致冷组件处的热板、冷板之间形成一密封的绝缘空腔,解决了致冷组件的防潮、防水的问题,经浸水试验24小时,取出擦干后...
该专利属于上海彭浦制冷器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海彭浦制冷器有限公司授权不得商用。
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