一种用于LED无线封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于LED无线封装结构，包括LED支架和通过银胶固定在LED支架上的发光芯片，所述LED支架上开设有与发光芯片相对应的预留槽，所述预留槽的两端分别向两侧延伸有胶槽，胶槽内的银胶固定后形成导电银线并向内延伸至预留槽的侧壁处，两侧的导电银线沿胶槽向外延伸并与固定于LED支架表面的导电介质连通，所述预留槽的底壁上固定有两个电极板，所述发光芯片的电极面朝下放置在预留槽内，发光电极两端的P极和N极分别与两侧的电极板通过银胶固定连接。本实用新型专利技术提出了一种新的LED无线封装结构，通过将发光芯片放置在预留槽中来防止发光芯片因意外发生偏移，更加稳定可靠，通过设置变向槽来对安装方向错误的发光芯片进行补救，实用性更强。

A wireless packaging structure for LED

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED无线封装结构
本技术涉及LED无线封装
，具体为一种用于LED无线封装结构。
技术介绍
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光，但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率，常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。现有的LED无线封装结构中，为减少焊线、提高发光芯片发光效率，将发光芯片电极面朝下设置，并将电极的两端固定于LED支架上，如CN201420247648.4中所提到的一种LED无线封装结构就是采用的这种方式，但是，该种方式仍然存在一些缺陷，一是无法对发光芯片进行预定位，导致在操作过程中始本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED无线封装结构，包括LED支架(1)和通过银胶固定在LED支架(1)上的发光芯片(2)，其特征在于，所述LED支架(1)上开设有与发光芯片(2)相对应的预留槽(3)，所述预留槽(3)的两端分别向两侧延伸有胶槽(4)，所述胶槽(4)内填充有银胶，胶槽(4)内的银胶固定后形成导电银线并向内延伸至预留槽(3)的侧壁处，两侧的导电银线沿胶槽(4)向外延伸并与固定于LED支架(1)表面的导电介质(5)连通，所述预留槽(3)的底壁上固定有两个电极板(6)，两个所述电极板(6)分别与两侧的导电银线连通，所述发光芯片(2)的电极面朝下放置在预留槽(3)内，发光电极两端的P极和N极分别与两侧的电...

【技术特征摘要】
1.一种用于LED无线封装结构，包括LED支架(1)和通过银胶固定在LED支架(1)上的发光芯片(2)，其特征在于，所述LED支架(1)上开设有与发光芯片(2)相对应的预留槽(3)，所述预留槽(3)的两端分别向两侧延伸有胶槽(4)，所述胶槽(4)内填充有银胶，胶槽(4)内的银胶固定后形成导电银线并向内延伸至预留槽(3)的侧壁处，两侧的导电银线沿胶槽(4)向外延伸并与固定于LED支架(1)表面的导电介质(5)连通，所述预留槽(3)的底壁上固定有两个电极板(6)，两个所述电极板(6)分别与两侧的导电银线连通，所述发光芯片(2)的电极面朝下放置在预留槽(3)内，发光电极两端的P极和N极分别与两侧的电极板(6)通过银胶固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于LED无线封装结构，其特征在于：所述LED支架(1)上还预留有变向槽。


3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑜，陈琦，
申请(专利权)人：杭州宇隆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33