一种二极管的封装方法技术

本发明专利技术属于二极管生产技术领域，具体的说是一种二极管的封装方法，本方法中使用的烘烤装置包括底板，所述底板顶端固定有烘烤炉、托架和固定架，所述烘烤炉朝向固定架的一侧设有圆形槽，所述固定架顶端固定有推杆电机，所述推杆电机的输出轴端固定有密封盘，所述密封盘与圆形槽为间隙配合，所述密封盘远离推杆电机的一侧转动安装有两个以上的放置管，所述圆形槽内固定有伸缩杆，所述伸缩杆的自由端固定在密封盘上，所述烘烤炉远离推杆电机的一端固定有驱动电机；本发明专利技术通过转动的密封盘带动放置管沿着密封盘的轴心转动，使得放置管内放置的发光二极管不断的变换位置，从而使得发光二极管吸收的热量均匀。

A packaging method of diode

【技术实现步骤摘要】
一种二极管的封装方法
本专利技术属于二极管生产
，具体的说是一种二极管的封装方法。
技术介绍
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，是世界上第一种半导体器件，具有单向导电性能、整流功能。二极管的种类繁多，主要应用于电子电路和工业产品。经过多年来科学家们不懈努力，半导体二极管发光的应用已逐步得到推广，发光二极管的应用范围也渐渐扩大，它是一种符合绿色照明要求的光源，是普通发光器件所无法比拟的。直插LED需要用到NP发光二极管，而发光二极管在生产时需要经过固晶、烘烤等步骤，在烘烤时由于烘烤温度不均匀或者烘烤时间较长常导致二极管因硬化不良而发生胶裂的问题，从而引起二极管的生产效率下降，据此，本专利技术提出了一种二极管的封装方法。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足，本专利技术提出的一种二极管的封装方法，该方法中使用的烘烤装置通过转动的密封盘带动放置管沿着密封盘的轴心转动，使得放置管内放置的发光二极管不断的变换位置，从而使得发光二极管吸收的热量均匀，发光二极管吸热均匀使得发光二极管受到的烘烤效果一致，从而保证了发光二极管的硬化效果，避免胶体因烘烤温度不均导致的胶裂问题发生，提高了发光二极管的生产效率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种二极管的封装方法，包括以下步骤：S1：对支架进行检验，主要测试项目有外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象；再对支架进行烘烤，主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除；烘烤完成冷却后对支架电浆清洗，电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧，将支架表面残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力；S2：将芯片通过自动固晶机用固晶胶粘接在S1中处理过的支架上，将固晶胶烘烤干，让芯片和支架形成良好的粘接，等烘烤完后，进行固晶推力测试，以保证固晶的有效性；S3：将S2中芯片上的焊盘和支架上的导电区域使用金属线进行焊接，焊接完成后测量焊接点的大小、焊接拉力，大部分LED死灯是由于焊接问题所造成，对焊接点的测量减少LED死灯概率；S4：在S3中支架所形成的杯状区域使用封装胶水进行填充，胶水里面需要添加适量的荧光粉，这个步骤是产生白光的步骤，也是决定色温、显指、和各色块的步骤；S5：将S4中的封装胶水通过烘烤装置进行固化，调节烘烤装置内部的温度，把握烘烤的时间，避免硬化不良的问题发生，同时减少胶体变色现象发生；S6：将S5中烘烤后的支架从很多个连接在一起的片状切割成LED灯珠的独立小单元；将切开的各个小灯珠通过各类参数进行分选，将具有相同参数的灯珠进行编带包装；其中，S5中使用的烘烤装置包括底板，所述底板顶端固定有烘烤炉、托架和固定架，所述烘烤炉朝向固定架的一侧设有圆形槽，所述固定架顶端固定有推杆电机，所述推杆电机的输出轴端固定有密封盘，所述密封盘与圆形槽为间隙配合，所述密封盘远离推杆电机的一侧转动安装有两个以上的放置管，所述圆形槽内固定有伸缩杆，所述伸缩杆的自由端固定在密封盘上，所述烘烤炉远离推杆电机的一端固定有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与伸缩杆固定连接，所述底板上设有控制器，控制器用于控制烘烤装置工作；使用时，直插LED需要用到NP发光二极管，而发光二极管在生产时需要经过固晶、烘烤等步骤，在烘烤时由于烘烤温度不均匀或者烘烤时间较长常导致二极管因硬化不良而发生胶裂的问题，从而引起二极管的生产效率下降，本专利技术通过烘烤装置对这一问题进行了解决；通过设置有放置管，先将需要进行烘烤的LED(发光二极管)放入到放置管内，再通过控制器控制推杆电机工作，使得推杆电机带动密封盘在托架顶端移动，从而使得密封盘进入到烘烤炉内部；密封盘与圆形槽为间隙配合使得烘烤炉的温度不会外泄，密封盘进入到烘烤炉后控制器启动驱动电机，使得驱动电机带动伸缩杆转动，从而使得密封盘发生转动；转动的密封盘带动放置管沿着密封盘的轴心转动，使得放置管内放置的发光二极管不断的变换位置，从而使得发光二极管吸收的热量均匀；发光二极管吸热均匀使得发光二极管受到的烘烤效果一致，从而保证了发光二极管的硬化效果，避免胶体因烘烤温度不均导致的胶裂问题发生，提高了发光二极管的生产效率；放置管转动设置使得放置管在转动的过程中不会发生自转，避免放置管旋转导致的发光二极管碰撞情况发生，从而避免了发光二极管的外观变形情况发生。优选的，所述放置管侧壁上设有两个以上的通气孔，所述放置管为偏心结构；使用时，将放置管侧壁设有通气孔使得烘烤炉内的热气均匀的进入到放置管内，从而保证了发光二极管的受热均匀性；将放置管设为偏心结构使得放置管下部的重量较大，放置管在重力作用下保持初始位置，避免放置管在滚动摩擦力的作用下发生偏转，从而保证了发光二极管的稳定性。优选的，所述烘烤炉内腔远离推杆电机的侧壁上固定有一号伸缩筒和二号伸缩筒，所述一号伸缩筒与二号伸缩筒通过导管连通，所述圆形槽内活动安装有保温罩，所述一号伸缩筒穿过保温罩，所述二号伸缩筒的自由端固定在保温罩侧壁上，所述密封盘上设有温度传感器；使用时，当烘烤炉内温度过高时会导致发光二极管的胶体硬化速度过快，从而导致胶体容易发生开裂问题；通过设置有一号伸缩筒，在密封盘上的温度传感器感应到烘烤温度过高时通过控制器控制推杆电机工作，使得推杆电机带动密封盘往圆形槽内部移动，从而使得密封盘挤压一号伸缩筒；一号伸缩筒在被挤压的过程中使得气体进入到二号伸缩筒中，从而使得二号伸缩筒伸长带动保温罩移动；移动的保温罩与密封盘之间距离缩短，使得密封盘和保温罩形成密闭空间，从而使得烘烤炉内的多余热量无法进入到保温罩内部；密封盘和保温罩形成的密闭空间使得放置管上的发光二极管处于相对恒定的温度范围内，避免了温度过高导致的胶裂问题发生，从而保证了发光二极管的烘烤效率。优选的，所述保温罩分为内罩和外罩，外罩采用采用铁质金属材料制成，内罩采用保温板制成；使用时，当保温罩与密封盘形成密闭空间后使得发光二极管被密封加热，发光二极管一直在吸热使得密闭空间的温度下降，需要不断的移动密封盘使得热空气进入到密闭空间才行，从而增加了推杆电机的负担；通过内罩和外罩的配合使得外罩吸收烘烤炉产生的热量，外罩将吸收到的热量输送到内罩上，经过内罩的隔温使得传递至密闭空间的热量值减少，使得发光二极管吸收的热量与保温板传递的热量形成平衡，从而使得密封盘不需要经常移动，进而减小了推杆电机的负担；同时利用保温板对密闭空间进行热量输送，保证了发光二极管的受热均匀，从而提高了发光二极管的烘烤效果。优选的，所述圆形槽的侧壁设有环形槽，环形槽内转动安装有限位环，所述限位环远离推杆电机的侧壁上沿其周向等距离固定有导流片，所述密封盘朝向限位环的一侧固定有两个以上的限位弹簧；使用时，密封盘上的限位弹簧与限位环接触，在密封盘转动的同时利用限位弹簧的摩擦力带动限位环转动，从而使得限位环上的导流片发生转动；导流片的转动对烘烤炉中的气体进行搅动，使得烘烤炉中的气体温度更加均匀，从而保证了发光二极管的硬化效果；限位弹簧的设置不仅保证了密封盘和限位环之间的传动，同时使得密封盘的移动不受影响，从而保证了烘烤的正常进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：对支架进行检验，主要测试项目有外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象；再对支架进行烘烤，主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除；烘烤完成冷却后对支架电浆清洗；/nS2：将芯片通过自动固晶机用固晶胶粘接在S1中处理过的支架上，将固晶胶烘烤干，让芯片和支架形成良好的粘接，等烘烤完后，进行固晶推力测试；/nS3：将S2中芯片上的焊盘和支架上的导电区域使用金属线进行焊接，焊接完成后测量焊接点的大小、焊接拉力；/nS4：在S3中支架所形成的杯状区域使用封装胶水进行填充，胶水里面需要添加适量的荧光粉；/nS5：将S4中的封装胶水通过烘烤装置进行固化，调节烘烤装置内部的温度，把握烘烤的时间，避免硬化不良的问题发生；/nS6：将S5中烘烤后的支架从很多个连接在一起的片状切割成LED灯珠的独立小单元；将切开的各个小灯珠通过各类参数进行分选，将具有相同参数的灯珠进行编带包装；/n其中，S5中使用的烘烤装置包括底板(1)，所述底板(1)顶端固定有烘烤炉(2)、托架(3)和固定架(4)，所述烘烤炉(2)朝向固定架(4)的一侧设有圆形槽(5)，所述固定架(4)顶端固定有推杆电机(6)，所述推杆电机(6)的输出轴端固定有密封盘(7)，所述密封盘(7)与圆形槽(5)为间隙配合，所述密封盘(7)远离推杆电机(6)的一侧转动安装有两个以上的放置管(8)，所述圆形槽(5)内固定有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)的自由端固定在密封盘(7)上，所述烘烤炉(2)远离推杆电机(6)的一端固定有驱动电机(10)，所述驱动电机(10)的输出轴与伸缩杆(9)固定连接，所述底板(1)上设有控制器，控制器用于控制烘烤装置工作。/n...

【技术特征摘要】
1.一种二极管的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：对支架进行检验，主要测试项目有外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象；再对支架进行烘烤，主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除；烘烤完成冷却后对支架电浆清洗；
S2：将芯片通过自动固晶机用固晶胶粘接在S1中处理过的支架上，将固晶胶烘烤干，让芯片和支架形成良好的粘接，等烘烤完后，进行固晶推力测试；
S3：将S2中芯片上的焊盘和支架上的导电区域使用金属线进行焊接，焊接完成后测量焊接点的大小、焊接拉力；
S4：在S3中支架所形成的杯状区域使用封装胶水进行填充，胶水里面需要添加适量的荧光粉；
S5：将S4中的封装胶水通过烘烤装置进行固化，调节烘烤装置内部的温度，把握烘烤的时间，避免硬化不良的问题发生；
S6：将S5中烘烤后的支架从很多个连接在一起的片状切割成LED灯珠的独立小单元；将切开的各个小灯珠通过各类参数进行分选，将具有相同参数的灯珠进行编带包装；
其中，S5中使用的烘烤装置包括底板(1)，所述底板(1)顶端固定有烘烤炉(2)、托架(3)和固定架(4)，所述烘烤炉(2)朝向固定架(4)的一侧设有圆形槽(5)，所述固定架(4)顶端固定有推杆电机(6)，所述推杆电机(6)的输出轴端固定有密封盘(7)，所述密封盘(7)与圆形槽(5)为间隙配合，所述密封盘(7)远离推杆电机(6)的一侧转动安装有两个以上的放置管(8)，所述圆形槽(5)内固定有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)的自由端固定在密封盘(7)上，所述烘烤炉(2)远离推杆电机(6)的一端固定有...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文，吴宇祥，
申请(专利权)人：孙文，
类型：发明
国别省市：安徽;34