【技术实现步骤摘要】
一种二极管的封装方法
本专利技术属于二极管生产
,具体的说是一种二极管的封装方法。
技术介绍
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件,是世界上第一种半导体器件,具有单向导电性能、整流功能。二极管的种类繁多,主要应用于电子电路和工业产品。经过多年来科学家们不懈努力,半导体二极管发光的应用已逐步得到推广,发光二极管的应用范围也渐渐扩大,它是一种符合绿色照明要求的光源,是普通发光器件所无法比拟的。直插LED需要用到NP发光二极管,而发光二极管在生产时需要经过固晶、烘烤等步骤,在烘烤时由于烘烤温度不均匀或者烘烤时间较长常导致二极管因硬化不良而发生胶裂的问题,从而引起二极管的生产效率下降,据此,本专利技术提出了一种二极管的封装方法。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足,本专利技术提出的一种二极管的封装方法,该方法中使用的烘烤装置通过转动的密封盘带动放置管沿着密封盘的轴心转动,使得放置管内放置的发光二极管不断的变换位置,从而使得发光二极管吸收的热量均匀,发光二极管吸热均匀使得发光二极管 ...
【技术保护点】
1.一种二极管的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1:对支架进行检验,主要测试项目有外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象;再对支架进行烘烤,主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除;烘烤完成冷却后对支架电浆清洗;/nS2:将芯片通过自动固晶机用固晶胶粘接在S1中处理过的支架上,将固晶胶烘烤干,让芯片和支架形成良好的粘接,等烘烤完后,进行固晶推力测试;/nS3:将S2中芯片上的焊盘和支架上的导电区域使用金属线进行焊接,焊接完成后测量焊接点的大小、焊接拉力;/nS4:在S3中支架所形成的杯状区域使用封装胶水进行填充,胶水里面需要添加适量的荧光粉;/nS5:将S4中的 ...
【技术特征摘要】
1.一种二极管的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:对支架进行检验,主要测试项目有外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象;再对支架进行烘烤,主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除;烘烤完成冷却后对支架电浆清洗;
S2:将芯片通过自动固晶机用固晶胶粘接在S1中处理过的支架上,将固晶胶烘烤干,让芯片和支架形成良好的粘接,等烘烤完后,进行固晶推力测试;
S3:将S2中芯片上的焊盘和支架上的导电区域使用金属线进行焊接,焊接完成后测量焊接点的大小、焊接拉力;
S4:在S3中支架所形成的杯状区域使用封装胶水进行填充,胶水里面需要添加适量的荧光粉;
S5:将S4中的封装胶水通过烘烤装置进行固化,调节烘烤装置内部的温度,把握烘烤的时间,避免硬化不良的问题发生;
S6:将S5中烘烤后的支架从很多个连接在一起的片状切割成LED灯珠的独立小单元;将切开的各个小灯珠通过各类参数进行分选,将具有相同参数的灯珠进行编带包装;
其中,S5中使用的烘烤装置包括底板(1),所述底板(1)顶端固定有烘烤炉(2)、托架(3)和固定架(4),所述烘烤炉(2)朝向固定架(4)的一侧设有圆形槽(5),所述固定架(4)顶端固定有推杆电机(6),所述推杆电机(6)的输出轴端固定有密封盘(7),所述密封盘(7)与圆形槽(5)为间隙配合,所述密封盘(7)远离推杆电机(6)的一侧转动安装有两个以上的放置管(8),所述圆形槽(5)内固定有伸缩杆(9),所述伸缩杆(9)的自由端固定在密封盘(7)上,所述烘烤炉(2)远离推杆电机(6)的一端固定有...
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