温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于LED无线封装结构，包括LED支架和通过银胶固定在LED支架上的发光芯片，所述LED支架上开设有与发光芯片相对应的预留槽，所述预留槽的两端分别向两侧延伸有胶槽，胶槽内的银胶固定后形成导电银线并向内延伸至预留槽的侧壁处...
该专利属于杭州宇隆科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州宇隆科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。