【技术实现步骤摘要】
自动补胶装置及半导体封装设备
本技术涉及半导体设备领域，特别是涉及一种自动补胶装置及半导体封装设备。
技术介绍
涂胶工艺是半导体封装过程中的常见工艺，比如在晶圆级芯片封装过程中通常通过涂胶将待封装晶圆固定于支撑载体的表面；或者在焊球凸块形成后，通常会在焊球凸块的周围涂布胶水以对焊球凸块进行保护。现有的涂胶机台通常包括缓冲罐、胶泵及涂布喷嘴，胶泵连接于缓冲罐及涂布喷嘴之间，根据需要从胶源瓶中抽取胶水并输送到缓冲罐中(这个过程通常称为补胶)，涂布喷嘴从缓冲罐中取胶并进行喷涂。在涂胶过程中，随着胶水的消耗，胶泵需要及时进行补胶。由于胶泵是通过缓冲罐从胶源瓶内抽胶，补胶路径长，导致补胶时间较长，尤其是胶水黏度越大，胶水流动性越差，补胶所需的时间越长，这会严重影响涂胶工艺的正常进行，导致设备产出率的下降。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种自动补胶装置及半导体封装设备，用于解决现有的自动补胶装置的补胶路径长，导致设备产出率下降等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种自...
【技术保护点】
1.一种自动补胶装置，其特征在于，包括缓冲罐、胶泵、液位传感器、电磁阀、惰性气体源及控制器，所述缓冲罐一端与胶源瓶相连接，另一端与所述胶泵相连接，且所述缓冲罐与大气相连通；所述胶泵背离所述缓冲罐的一端与喷嘴相连接；所述液位传感器与所述缓冲罐相连接，用于检测所述缓冲罐内的胶水液位；所述电磁阀与所述胶源瓶、所述惰性气体源及所述控制器均相连接；所述控制器还与所述液位传感器相连接，用于在所述液位传感器检测到所述缓冲罐内的胶水液位低于预定液位时开启所述电磁阀，以将所述惰性气体源的惰性气体通入至所述胶源瓶中，通过所述惰性气体将所述胶源瓶中的胶水补给至所述缓冲罐。/n
【技术特征摘要】
1.一种自动补胶装置，其特征在于，包括缓冲罐、胶泵、液位传感器、电磁阀、惰性气体源及控制器，所述缓冲罐一端与胶源瓶相连接，另一端与所述胶泵相连接，且所述缓冲罐与大气相连通；所述胶泵背离所述缓冲罐的一端与喷嘴相连接；所述液位传感器与所述缓冲罐相连接，用于检测所述缓冲罐内的胶水液位；所述电磁阀与所述胶源瓶、所述惰性气体源及所述控制器均相连接；所述控制器还与所述液位传感器相连接，用于在所述液位传感器检测到所述缓冲罐内的胶水液位低于预定液位时开启所述电磁阀，以将所述惰性气体源的惰性气体通入至所述胶源瓶中，通过所述惰性气体将所述胶源瓶中的胶水补给至所述缓冲罐。
2.根据权利要求1所述的自动补胶装置，其特征在于：所述液位传感器包括第一液位传感器及第二液位传感器，所述第一液位传感器位于所述第二液位传感器的下方；所述第一液位传感器用于检测所述预定液位，所述第二液位传感器用于检测所述缓冲罐内的高点液位，所述高点液位高于所述预定液位；当所述第二液位传感器检测到所述高点液位时，所述控制器将所述电磁阀关闭以停止补胶。
3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱叶萌，梅伟，黄赛，陈鑫，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。