一种驱动IC取芯片的方法技术

本发明专利技术公开了一种驱动IC取芯片的方法，驱动IC包括芯片、覆于芯片表面的PI保护层及覆于PI保护层表面的胶体，方法包括如下步骤：将驱动IC置于不高于50℃的发烟硝酸中静置一段时间后取出；将从发烟硝酸中取出的驱动IC置于二胺试剂中浸泡，直至完全清除芯片上的PI保护层和胶体后取出芯片。本方法通过将传统的沸腾发烟硝酸换成微温发烟硝酸，降低其与胶体的反应速率，防止因胶体收缩变形进而拉扯柔性线路板上的金属走线并带动金凸块脱落的现象；通过能够溶解覆于芯片表面的PI保护层的二胺试剂对芯片做进一步清洁，使PI保护层及胶体被完全清除，得到干净的芯片；通过对发烟硝酸及二胺试剂的温度及静置时间等的进一步限定，保证在尽可能短的时间内将芯片完好无损的清洁干净。

A method of driving IC to take chip

【技术实现步骤摘要】
一种驱动IC取芯片的方法
本专利技术涉及显示屏
，尤其涉及一种驱动IC取芯片的方法。
技术介绍
现有的显示屏驱动IC基本上都是采用COF封装技术，即将芯片邦定到柔性线路板上，邦定后采用胶体进行覆盖封装。当驱动IC出现故障时，需要对驱动IC取芯片和清洁，以得到干净完整的样品进行后续检测。传统的驱动IC取芯片的方法是：将驱动IC置于沸腾(约为90℃)的发烟硝酸中静置；当驱动IC的胶体与芯片分离后，取出芯片放置于稀硫酸中并用超声波做清洁，直至芯片达到干净状态。采用上述传统方法，存在以下问题：1、用以粘贴芯片的胶体在遇到高温发烟硝酸时，发生收缩变形，从而使柔性线路板上的金属走线被拉扯，进而带动与邦定线连接的金凸块，导致金凸块断裂脱落；2、在对芯片进行超声波清洁的过程中，很容易因震动导致芯片与清洗容器碰撞，进而导致金凸块脱落；3、对于芯片表面覆有PI保护层的驱动IC，无法将PI保护层去除干净。综上可知，传统方法对芯片的清洁不够彻底，且很容易发生金凸块脱落现象，无法保证芯片的完好无损，使得后续实验将无法继续进行。...

【技术保护点】
1.一种驱动IC取芯片的方法，所述驱动IC包括芯片，覆于所述芯片表面的PI保护层及覆于所述PI保护层表面的胶体，其特征在于，所述方法包括如下步骤：/n将驱动IC置于不高于50℃的发烟硝酸中静置一段时间后取出；/n将从所述发烟硝酸中取出的驱动IC置于二胺试剂中浸泡，直至完全清除所述芯片上的所述PI保护层和所述胶体后取出所述芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种驱动IC取芯片的方法，所述驱动IC包括芯片，覆于所述芯片表面的PI保护层及覆于所述PI保护层表面的胶体，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
将驱动IC置于不高于50℃的发烟硝酸中静置一段时间后取出；
将从所述发烟硝酸中取出的驱动IC置于二胺试剂中浸泡，直至完全清除所述芯片上的所述PI保护层和所述胶体后取出所述芯片。


2.如权利要求1所述的驱动IC取芯片的方法，其特征在于，将驱动IC置于40～50℃的发烟硝酸中静置8分钟以上。


3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏云，刘国庆，严卫华，
申请(专利权)人：宜特上海检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31