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本发明公开了一种驱动IC取芯片的方法，驱动IC包括芯片、覆于芯片表面的PI保护层及覆于PI保护层表面的胶体，方法包括如下步骤：将驱动IC置于不高于50℃的发烟硝酸中静置一段时间后取出；将从发烟硝酸中取出的驱动IC置于二胺试剂中浸泡，直至完全...
该专利属于宜特(上海)检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜特(上海)检测技术有限公司授权不得商用。

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