【技术实现步骤摘要】
一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
本申请涉及半导体
，特别是涉及一种扇出型封装方法及扇出型封装器件。
技术介绍
现有的形成六面保护的扇出型封装方法包括：利用晶粒黏合工艺将多个芯片的非功能面黏贴到载盘上；通过制模复合物密封载盘，将其压合成型，以形成五面保护的扇出型封装器件；将载盘去除，利用胶膜黏贴芯片的非功能面，以形成六面保护的扇出型封装器件。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，上述压合成型过程中会出现芯片偏移和飞偏等问题。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，能够利用底填胶固定芯片，进而降低芯片在压合成型过程中发生偏移和飞偏的概率。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装方法，所述封装方法包括：将金属柱的一端贴附于载盘上，其中，所述金属柱位于芯片的功能面上，且与所述芯片的所述功能面上的焊盘电连接；在所述芯片的所述功能面与所述载盘之间形成底填胶，所述底填胶覆盖所述金属柱；在所述载盘设置有所述芯片一侧形成塑封层，...
【技术保护点】
1.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：/n将金属柱的一端贴附于载盘上，其中，所述金属柱位于芯片的功能面上，且与所述芯片的所述功能面上的焊盘电连接；/n在所述芯片的所述功能面与所述载盘之间形成底填胶，所述底填胶覆盖所述金属柱；/n在所述载盘设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片以及所述底填胶；/n去除所述载盘。/n
【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
将金属柱的一端贴附于载盘上，其中，所述金属柱位于芯片的功能面上，且与所述芯片的所述功能面上的焊盘电连接；
在所述芯片的所述功能面与所述载盘之间形成底填胶，所述底填胶覆盖所述金属柱；
在所述载盘设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片以及所述底填胶；
去除所述载盘。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，
在所述载盘至所述芯片的所述功能面方向上，所述底填胶的竖截面为梯形。
3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述在所述芯片的所述功能面与所述载盘之间形成底填胶，包括：
在所述芯片的所述功能面的边缘与所述载盘之间形成围坝，所述金属柱位于所述围坝围设的区域内；
在所述围坝围设的区域内形成所述底填胶。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，
所述底填胶与所述围坝的材质相同。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将金属柱的一端贴附于载盘上之前，所述封装方法包括：
提供圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽，所述圆片包括正面及背面，所述芯片的所述焊盘位于所述正面；
在所述圆片的所述正面形成第一再布线层，所述第一再布线层与位于所述正面的所述焊盘电连接；
在所述第一再布线层远离所述圆片一侧形成所述金属柱，所述金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：王耀尘，李尚轩，石佩佩，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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