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本申请提供了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述封装方法包括：将金属柱的一端贴附于载盘上，其中，所述金属柱位于芯片的功能面上，且与所述芯片的所述功能面上的焊盘电连接；在所述芯片的所述功能面与所述载盘之间形成底填胶，所述底填胶覆盖所述金属...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

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