【技术实现步骤摘要】
一种扇出型封装方法、扇出型封装器件及扇出型封装体
本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种扇出型封装方法、扇出型封装器件及扇出型封装体。
技术介绍
现有的扇出型封装方法包括：将圆片切割成多个芯片；利用晶粒黏合工艺将多个芯片的非功能面黏贴到载盘上；通过制模复合物密封载盘，将其压合成型，以使得芯片的功能面被塑封层覆盖；将载盘去除，利用胶膜黏贴芯片的非功能面。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，上述扇出型封装方法的前道工艺中包括将多个芯片的非功能面黏贴到载盘上的过程，该过程需要耗费较长时间，且在黏贴过程中会出现芯片偏移和飞偏等问题。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装方法、扇出型封装器件及扇出型封装体，能够对圆片整体进行塑封处理，无需进行单个芯片黏贴过程。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装方法，所述扇出型封装方法包括：提供圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽，所述圆片包括正面及背面，所述芯片的焊盘位于所述正面；从所述...
【技术保护点】
1.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述扇出型封装方法包括：/n提供圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽，所述圆片包括正面及背面，所述芯片的焊盘位于所述正面；/n从所述圆片的所述正面沿所述划片槽进行切割，以形成多个未贯通所述圆片的凹槽；/n在所述圆片的所述正面以及所述凹槽内形成塑封层；/n沿所述凹槽对所述圆片进行切割，以获得单颗封装体，所述单颗封装体中包含单颗所述芯片，所述塑封层覆盖所述芯片设置有所述焊盘的表面且所述芯片的至少部分侧面从所述塑封层中露出。/n
【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述扇出型封装方法包括：
提供圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽，所述圆片包括正面及背面，所述芯片的焊盘位于所述正面；
从所述圆片的所述正面沿所述划片槽进行切割，以形成多个未贯通所述圆片的凹槽；
在所述圆片的所述正面以及所述凹槽内形成塑封层；
沿所述凹槽对所述圆片进行切割，以获得单颗封装体，所述单颗封装体中包含单颗所述芯片，所述塑封层覆盖所述芯片设置有所述焊盘的表面且所述芯片的至少部分侧面从所述塑封层中露出。
2.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述沿所述凹槽对所述圆片进行切割，以获得单颗封装体之前，所述扇出型封装方法还包括：
对所述圆片的所述背面进行研磨，所述凹槽未贯通研磨后的所述圆片；
在研磨后的所述圆片的所述背面贴附胶膜。
3.根据权利要求1或2所述的扇出型封装方法，其特征在于，
在所述正面至所述背面方向上，所述凹槽的竖截面为矩形。
4.根据权利要求3所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述沿所述凹槽对所述圆片进行切割，以获得单颗封装体，包括：
沿所述凹槽的中轴线对所述圆片进行切割，以获得单颗封装体，所述单颗封装体中包含的单颗所述芯片的侧面形成台阶部，所述塑封层覆盖所述台阶部但不覆盖所述台阶部以外的所述侧面。
5.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述从所述圆片的所述正面沿所述划片槽进行切割之前，所述扇出型封装方法还包括：
在所述圆片的所述正面形成第一再布线层，所述第一再布线层与位于所述正面的所述焊盘电连接；
在所述第一再布线层远离所述圆片一侧形成金属柱，所述金属柱与所述第一再布线层电连接。
6.根据权利要求5所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在所述圆片的所述正面以及所述凹槽内形成塑封层包括：
将所述圆片的所述背面贴附到载盘上；
在所述载盘设置有所述圆片一侧形成所述塑封层，所述塑封层覆盖所述圆片的所述正面、所述凹槽、所述第一再布线层以及所述金属柱；
脱除所述载盘。
7.根据权利要求6所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述脱除所述载盘之后，所述扇出型封装方法还包括：
对位于所述圆片的所述正面一侧的所述塑封层进行研磨，以使得所述金属柱从所述塑封层中露出；
在所述圆片的所述正面形成第二再布线层，所述第二再布线层与所述金属柱电连接。
8.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述扇出型封装器件包括：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王耀尘，李尚轩，石佩佩，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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