一种环保型串式进胶塑封工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种环保型串式进胶塑封工艺，包括以下步骤；S1、预热并放置塑封料架；S2、放置料片；S3、醒胶并预热；S4、塑封；S5、取出塑封料架；S6、去废；S7、清理模具；在S1步骤中，塑封料架包括两个引线框架，两个引线框架分别上引线框架和下引线框架，上引线框架和下引线框架上的框架引脚一一对应且形成一个框架引脚组，上引线框架上设有若干条纵向进胶槽，各进胶槽穿过对应列的框架引脚组下方，该环保型串式进胶塑封工艺中：各进胶槽穿过对应列的框架引脚组下方，然后不会与框架引脚组中料片的引脚之间残留残胶，从而提高了塑封的可靠性；塑封以后残留的残胶存在于两个框架引脚组之间，大大减少了胶块的浪费，起到了节能环保的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种环保型串式进胶塑封工艺
本专利技术涉及电力电子
，具体涉及一种环保型串式进胶塑封工艺。
技术介绍
塑封是半导体封装后程工艺中不可或缺的工序之一。塑封时，将待塑封的半导体件放置于注塑槽内，使对应的上模模具与该下模模具配合，而后向注塑槽内注入塑封体，等塑封体冷却后便完成了了该半导体的封装。传统的进胶方式是，由引线框架上的进胶槽引入融化的胶块，进胶槽位于两列框架引脚组之间(附图2)，由一条进胶槽对两侧两列框架引脚组浇筑，这样的方式存在以下缺陷：1、进胶槽与框架引脚组连通处为浇口，为了便于后续去废，所以浇口的口径一般设置在0.6-1mm，这样容易在引脚的根部残留残胶，此时就需要进行去胶，进而增加了塑封的工作量，降低了效率；2、塑封完毕后，各进胶槽中的残胶都是无法回收使用，大大造成了能源的浪费。
技术实现思路
本专利技术为了克服上述的不足，提供一种环保型串式进胶塑封工艺。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种环保型串式进胶塑封工艺，包括以下步骤；S1、预热并放置塑封料架，打开塑封压机的预热台电源进行预热，预热完毕后，将塑封料架放置在预热台上；S2、放置料片，将料片按照统一方向放置在塑封料架上方；S3、醒胶并预热，将醒胶好的胶块放入预热机中预热；S4、塑封，将装好料片的塑封料架放置在塑封压机模具上方，同时将预热好的胶块放入塑封压机相应的供料孔中，按下塑封压机的合模按钮进行塑封；S5、取出塑封料架，取走剩余的胶块，并将塑封料架上的料片放至周转盒中；S6、去废，去除塑封料架上的残胶，将塑封料架放置在去废机上，由去废机去废以后将塑封料架放入周转箱盒；S7、清理模具，先刷模再吹模；在S1步骤中，塑封料架包括两个引线框架，两个引线框架分别上引线框架和下引线框架，上引线框架和下引线框架上均设有若干个框架引脚，上引线框架和下引线框架上的框架引脚一一对应且形成一个框架引脚组，各框架引脚组形成一个矩形矩阵，上引线框架上设有若干条纵向进胶槽，各进胶槽穿过对应列的框架引脚组下方。作为优选，在S1步骤中，预热台的温度设置值为100～150℃。作为优选，在S3步骤中，醒胶地点即回温区，回温区选择在不可阳光直射区域，回温区在15～22℃时，回温18小时方可使用；回温区在23～30℃时，回温12小时后方可使用，回温区在31～35℃时，回温8小时后方可使用。作为优选，在S3步骤中，胶块预热完成后，在8S内将此胶块送入塑封压机的供料孔内,超出时间的报废。作为优选，在S6步骤中，塑封料架上框架引脚相应的定位孔与去废机上的定位针一一对应。作为优选，在S7步骤中，用铜刷刷模，先刷上模再刷下模，然后用气枪吹扫模具，先吹上模，再吹下模。作为优选，在S7步骤中，模具不使用时，上模和下模之间的距离设定在30-50mm。本专利技术的有益效果是：该环保型串式进胶塑封工艺中：各进胶槽穿过对应列的框架引脚组下方，然后不会与框架引脚组中料片的引脚之间残留残胶，从而提高了塑封的可靠性；而且，塑封以后残留的残胶存在于两个框架引脚组之间，大大减少了胶块的浪费，起到了节能环保的效果。附图说明本专利技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：图1是本专利技术塑封料架的结构示意图；图2是传统塑封料架进胶槽的结构示意图；图3是本专利技术塑封料架进胶槽的结构示意图。图中：1.引线框架，2.定位孔，3.料片，4.进胶槽，5.浇口，6.框架引脚。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1和图3所示，一种环保型串式进胶塑封工艺，包括以下步骤；S1、预热并放置塑封料架，打开塑封压机的预热台电源进行预热，预热完毕后，将塑封料架放置在预热台上；S2、放置料片3，将料片3按照统一方向放置在塑封料架上方；S3、醒胶并预热，将醒胶好的胶块放入预热机中预热；S4、塑封，将装好料片3的塑封料架放置在塑封压机模具上方，同时将预热好的胶块放入塑封压机相应的供料孔中，按下塑封压机的合模按钮进行塑封；S5、取出塑封料架，取走剩余的胶块，并将塑封料架上的料片3放至周转盒中；S6、去废，去除塑封料架上的残胶，将塑封料架放置在去废机上，由去废机去废以后将塑封料架放入周转箱盒；S7、清理模具，先刷模再吹模；在S1步骤中，塑封料架包括两个引线框架1，两个引线框架1分别上引线框架1和下引线框架1，上引线框架1和下引线框架1上均设有若干个框架引脚6，上引线框架1和下引线框架1上的框架引脚6一一对应且形成一个框架引脚组，各框架引脚组形成一个矩形矩阵，上引线框架1上设有若干条纵向进胶槽4，各进胶槽4穿过对应列的框架引脚组下方。该实施例中：在S1步骤中，预热台的温度设置值为100～150℃。该实施例中：在S3步骤中，醒胶地点即回温区，回温区选择在不可阳光直射区域，回温区在15～22℃时，回温18小时方可使用；回温区在23～30℃时，回温12小时后方可使用，回温区在31～35℃时，回温8小时后方可使用。该实施例中：在S3步骤中，胶块预热完成后，在8S内将此胶块送入塑封压机的供料孔内,超出时间的报废。该实施例中：在S6步骤中，塑封料架上框架引脚6相应的定位孔2与去废机上的定位针一一对应。该实施例中：在S7步骤中，用铜刷刷模，先刷上模再刷下模，然后用气枪吹扫模具，先吹上模，再吹下模。该实施例中：在S7步骤中，模具不使用时，上模和下模之间的距离设定在30-50mm。上述依据本专利技术为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环保型串式进胶塑封工艺，其特征在于：包括以下步骤；/nS1、预热并放置塑封料架，打开塑封压机的预热台电源进行预热，预热完毕后，将塑封料架放置在预热台上；/nS2、放置料片，将料片按照统一方向放置在塑封料架上方；/nS3、醒胶并预热，将醒胶好的胶块放入预热机中预热；/nS4、塑封，将装好料片的塑封料架放置在塑封压机模具上方，同时将预热好的胶块放入塑封压机相应的供料孔中，按下塑封压机的合模按钮进行塑封；/nS5、取出塑封料架，取走剩余的胶块，并将塑封料架上的料片放至周转盒中；/nS6、去废，去除塑封料架上的残胶，将塑封料架放置在去废机上，由去废机去废以后将塑封料架放入周转箱盒；/nS7、清理模具，先刷模再吹模；/n在S1步骤中，塑封料架包括两个引线框架，两个引线框架分别上引线框架和下引线框架，上引线框架和下引线框架上均设有若干个框架引脚，上引线框架和下引线框架上的框架引脚一一对应且形成一个框架引脚组，各框架引脚组形成一个矩形矩阵，上引线框架上设有若干条纵向进胶槽，各进胶槽穿过对应列的框架引脚组下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种环保型串式进胶塑封工艺，其特征在于：包括以下步骤；
S1、预热并放置塑封料架，打开塑封压机的预热台电源进行预热，预热完毕后，将塑封料架放置在预热台上；
S2、放置料片，将料片按照统一方向放置在塑封料架上方；
S3、醒胶并预热，将醒胶好的胶块放入预热机中预热；
S4、塑封，将装好料片的塑封料架放置在塑封压机模具上方，同时将预热好的胶块放入塑封压机相应的供料孔中，按下塑封压机的合模按钮进行塑封；
S5、取出塑封料架，取走剩余的胶块，并将塑封料架上的料片放至周转盒中；
S6、去废，去除塑封料架上的残胶，将塑封料架放置在去废机上，由去废机去废以后将塑封料架放入周转箱盒；
S7、清理模具，先刷模再吹模；
在S1步骤中，塑封料架包括两个引线框架，两个引线框架分别上引线框架和下引线框架，上引线框架和下引线框架上均设有若干个框架引脚，上引线框架和下引线框架上的框架引脚一一对应且形成一个框架引脚组，各框架引脚组形成一个矩形矩阵，上引线框架上设有若干条纵向进胶槽，各进胶槽穿过对应列的框架引脚组下方。


2.根据权利要求1所述的环保型串式进...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨吉明，戴亮，芮聪，
申请(专利权)人：江苏海德半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32