半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

提供与以往相比能够降低半导体装置的成本的半导体装置等。本发明专利技术还涉及半导体装置的制造方法。半导体装置(100)具有将作为电子电路的结构要素的半导体元件(S1)所存在的区域(Rg1)包围的壳体(Cs1)。在与区域(Rg1)接触的壳体(Cs1)的内侧固定有树脂部件(50)。在树脂部件(50)设置有作为电子电路的一部分的导电膜(E2)。以导电膜(E2)与区域(Rg1)接触的方式，将该导电膜(E2)设置于树脂部件(50)。

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及半导体装置的制造方法
本专利技术涉及具有利用了壳体的结构的半导体装置及半导体装置的制造方法。
技术介绍
作为半导体装置的配线图案的形成技术，已知有专利文献1所公开的技术(以下，也称为“相关技术A”)。专利文献1：日本特开2005-032779号公报在相关技术A中，在封装件主体形成配线图案。因此，封装件的尺寸小且大量生产的产品在成本上具有优势，能够实现低成本化。但是，在将相关技术A应用于例如像功率用半导体装置那样的多品种、小批量且尺寸大的产品的情况下，需要针对各个产品对配线图案进行变更。因此，存在作为产品的半导体装置的成本变高这样的问题。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决这样的问题而提出的，其目的在于提供与以往相比能够降低半导体装置的成本的半导体装置等。为了实现上述目的，本专利技术的一个方式涉及的半导体装置具有壳体，该壳体将至少存在第1部件的区域包围，该第1部件是电子电路的结构要素，在与所述区域接触的所述壳体的内侧固定有由树脂构成的树脂部件，在所述树脂部件设置有作为所述电子电路的一部分的导电膜，该导电膜以所述导电膜与所述区域接触的方式设置于所述树脂部件。专利技术的效果根据本专利技术，半导体装置具有将第1部件所存在的区域包围的壳体，其中，第1部件是电子电路(electriccircuit)的结构要素。在与所述区域接触的所述壳体的内侧固定有树脂部件。在所述树脂部件设置有作为所述电子电路的一部分的导电膜。该导电膜以所述导电膜与所述区域接触的方式设置于所述树脂部件。由此，在壳体处，能够进行第1部件与固定在所述壳体内侧的树脂部件的导电膜之间的配线。即，能够在壳体进行以往例如在基板进行的配线。因此，能够减小半导体装置的壳体的尺寸。因此，能够降低壳体的成本。其结果，与以往相比，能够降低半导体装置的成本。附图说明图1是实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。图2是实施方式1所涉及的树脂部件的外观图。图3是表示实施方式1涉及的壳体的局部的结构的图。图4是表示实施方式1涉及的壳体的局部的周边的结构的平面图。图5是实施方式1涉及的制造方法Pr的流程图。图6是用于说明变形例1的结构的图。图7是用于说明变形例2的结构的图。图8是用于说明变形例3的结构的图。图9是表示具有变形例4的结构的树脂部件的平面图。图10是具有变形例5的结构的半导体装置的一部分的俯视图。图11是作为对比例的半导体装置的平面图。标号的说明12配线电路，50、50a、50b树脂部件，100、J1半导体装置，Cs1壳体，Cs1x局部，E1电极，E2导电膜，S1半导体元件，W1导线。具体实施方式以下，参照附图对实施方式进行说明。在以下的附图中，对相同的各结构要素标注相同的标号。标注了相同标号的各结构要素的名称及功能相同。因此，有时省略对标注了相同标号的各结构要素的一部分的详细说明。此外，在实施方式中例示的各结构要素的尺寸、材质、形状、该各结构要素的相对配置等也可以根据装置的结构、各种条件等而进行适当变更。另外，各图中的各结构要素的尺寸有时与实际的尺寸不同。＜实施方式1＞图1是实施方式1涉及的半导体装置100的剖视图。半导体装置100用于发电、输电、高效的能量利用、能量的再生等领域。半导体装置100例如是家电用途、工业用途、汽车用途、电车用途等的功率用半导体装置。在图1中，X方向、Y方向及Z方向彼此正交。后面的附图所示的X方向、Y方向及Z方向也彼此正交。以下，也将包含X方向和该X方向的相反方向即-X方向的方向称为“X轴方向”。另外，以下也将包含Y方向和该Y方向的相反方向即-Y方向的方向称为“Y轴方向”。另外，以下也将包含Z方向和该Z方向的相反方向即-Z方向的方向称为“Z轴方向”。另外，以下也将包含X轴方向及Y轴方向的平面称为“XY面”。另外，以下也将包含X轴方向及Z轴方向的平面称为“XZ面”。另外，以下也将包含Y轴方向及Z轴方向的平面称为“YZ面”。参照图1，半导体装置100具有：壳体Cs1、绝缘基板10、散热板15、印刷基板20、多个半导体元件S1及多个电极E1。壳体Cs1的形状例如为筒状。平面观察(XY面)时的壳体Cs1的形状为闭环状。壳体Cs1由树脂构成。另外，在壳体Cs1固定有各电极E1。各电极E1是由金属构成的主电极。各电极E1是长条状的端子。壳体Cs1具有作为空间的区域Rg1。即，壳体Cs1包围区域Rg1。在区域Rg1存在印刷基板20、导线W1、多个半导体元件S1等。在区域Rg1填充有密封材料4。另外，壳体Cs1具有局部Cs1x。局部Cs1x是壳体Cs1的一部分。平面观察时的局部Cs1x的形状是闭环状。散热板15是具有散热性的金属板。绝缘基板10具有绝缘性。绝缘基板10设置在散热板15之上。绝缘基板10包括绝缘层11和配线电路12。此外，在图1中，简化地示出了配线电路12的结构。配线电路12是由金属构成的电路板。具体而言，在图1中示出未被蚀刻的配线电路12。实际上，在绝缘层11之上存在通过蚀刻形成了电路图案的配线电路12。壳体Cs1接合于绝缘基板10的绝缘层11及散热板15。半导体元件S1例如是功率用半导体元件等半导体芯片。该功率用半导体元件例如是开关元件、二极管等。即，半导体元件S1是作为电子电路的结构要素的部件。半导体元件S1由Si、SiC及GaN中的任意者构成。半导体元件S1例如由SiC构成。半导体元件S1经由接合材料9而与配线电路12电连接。接合材料9例如为焊料。此外，图1所示的半导体元件S1的数量为2个，但实际上，半导体装置100所具有的半导体元件S1的数量为大于或等于3个。此外，半导体装置100所具有的半导体元件S1的数量也可以是1个。接下来，对本实施方式的特征性的结构进行说明。以下，也将与区域Rg1接触的壳体Cs1的内侧称为“壳体内侧区域”。在壳体内侧区域固定有电极E1。半导体装置100还具有树脂部件50。此外，在图1中，为了容易理解树脂部件50的结构，与电极E1相比在近端侧示出该树脂部件50。详情将在后面叙述，但在壳体内侧区域固定有由树脂构成的树脂部件50。树脂部件50由PPS(Polyphenylenesulfide；聚苯硫醚)、PC(Polycarbonate；聚碳酸酯)、ABS(AcrylonitrileButadieneStyrene；丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物)、PPA(Polyphthalamide；聚邻苯二甲酰胺)、PMMA(Polymethylmethacrylate；聚甲基丙烯酸甲酯)、PP(Polypropylene；聚丙烯)、TPE(ThermoplasticElastomers；热塑性弹性体)、LCP(LiquidCrystalPolymer；液晶聚合物)、LDPE(LowDensityPolyethylene；低密本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其具有壳体，该壳体将至少存在第1部件的区域包围，该第1部件是电子电路的结构要素，/n在与所述区域接触的所述壳体的内侧固定有由树脂构成的树脂部件，/n在所述树脂部件设置有作为所述电子电路的一部分的导电膜，/n该导电膜以所述导电膜与所述区域接触的方式设置于所述树脂部件。/n

【技术特征摘要】
20181206 JP 2018-2289651.一种半导体装置，其具有壳体，该壳体将至少存在第1部件的区域包围，该第1部件是电子电路的结构要素，
在与所述区域接触的所述壳体的内侧固定有由树脂构成的树脂部件，
在所述树脂部件设置有作为所述电子电路的一部分的导电膜，
该导电膜以所述导电膜与所述区域接触的方式设置于所述树脂部件。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述树脂部件的一部分埋入至所述壳体，
所述树脂部件的其它部分从所述壳体凸出。


3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
在所述壳体的内侧固定有电极，
该树脂部件配置为所述树脂部件跨过所述电极。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，
所述树脂部件的一部分埋入至所述壳体，
埋入至所述壳体的所述树脂部件的一部分具有与该壳体的一部分相固定的固定部。


5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，
所述固定部是在所述树脂部件的侧面设置的槽。


6.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，
所述固定部是贯穿所述树脂部件的贯穿孔。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其中，
在所述树脂部件设置有多个配线电路，
各所述配线电路是所述导电膜。


8.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其中，
在所述壳体的内侧还固定有由树脂构成的其他树脂部件，
在所述其他树脂部件设置有其他导电膜，
所述树脂部件的所述导电膜经...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水康贵，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP