一种用于电力半导体器件的壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电力半导体器件的壳体，属于半导体壳体领域，包括组合外壳a和组合外壳b，所述组合外壳b与组合外壳a之间通过连接轴连接，所述组合外壳a与组合外壳b的顶部与底部分别固定安装有顶壳与底壳，所述顶壳的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有缓冲弹簧，所述组合外壳a与组合外壳b的正面与背面外壁上均通过缓冲弹簧安装有防摔缓冲侧板，所述组合外壳b的一侧外壁上开设有接线口，所述组合外壳b的内部设置有塑料基材，所述塑料基材的一侧设置有绝缘层；本实用新型专利技术设计为组合式，在安装半导体器件时，直接分开壳体进行安装即可，安装空间大，且后期若需要对半导体器件进行检查也较为方便。

A shell for power semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
一种用于电力半导体器件的壳体
本技术属于半导体壳体
，具体涉及一种用于电力半导体器件的壳体。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。半导体器件在安装使用时，需要安装在半导体器件壳体内，传统的壳体一般采用普通的塑料盒，且在内部并未设置有任何结构加强件，导致壳体结构强度极低，在遇外力冲击时或外部压力时，壳体易破损，无法对半导体器件产生良好的保护效果，需要进行一定改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于电力半导体器件的壳体，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的壳体一般采用普通的塑料盒，且在内部并未设置有任何结构加强件，导致壳体结构强度极低，在遇外力冲击时或外部压力时，壳体易破损，无法对半导体器件产生良好的保护效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电力半导体器件的壳体，包括组合外壳a(5)和组合外壳b(6)，其特征在于：所述组合外壳b(6)与组合外壳a(5)之间通过连接轴(8)连接，所述组合外壳a(5)与组合外壳b(6)的顶部与底部分别固定安装有顶壳(1)与底壳(7)，所述顶壳(1)的内部开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)的内部安装有缓冲弹簧(2)，所述组合外壳a(5)与组合外壳b(6)的正面与背面外壁上均通过缓冲弹簧(2)安装有防摔缓冲侧板(10)，所述组合外壳b(6)的一侧外壁上开设有接线口(13)，所述接线口(13)的侧壁上固定安装的滑轨(12)上滑动安装有外盖(14)，所述组合外壳b(6)的内部设置有塑料基材(17...

【技术特征摘要】
1.一种用于电力半导体器件的壳体，包括组合外壳a(5)和组合外壳b(6)，其特征在于：所述组合外壳b(6)与组合外壳a(5)之间通过连接轴(8)连接，所述组合外壳a(5)与组合外壳b(6)的顶部与底部分别固定安装有顶壳(1)与底壳(7)，所述顶壳(1)的内部开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)的内部安装有缓冲弹簧(2)，所述组合外壳a(5)与组合外壳b(6)的正面与背面外壁上均通过缓冲弹簧(2)安装有防摔缓冲侧板(10)，所述组合外壳b(6)的一侧外壁上开设有接线口(13)，所述接线口(13)的侧壁上固定安装的滑轨(12)上滑动安装有外盖(14)，所述组合外壳b(6)的内部设置有塑料基材(17)，所述塑料基材(17)的一侧设置有绝缘层(16)。


2.根据权利要求1所述的一种用于电力半导体器件的壳体，其特征在于：所述缓冲弹簧(2)的顶部固定安装有防摔缓冲顶板(4)，所述防摔缓冲顶板(4)与防摔缓冲侧板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志平，
申请(专利权)人：襄阳斯迈克电气有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42