一种半导体封装件制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装件，具体涉及封装件领域，包括封装主体，所述封装主体的前端设置有拉板，所述封装主体的顶端活动安装有防护罩，所述封装主体的一侧铰接有侧盖,所述封装主体的内部设置有安装板，所述安装板的内部中心开设有安装槽。本发明专利技术通过设置安装板、半导体芯片、安装槽和固定钮，当需要对半导体芯片进行封装时，通过拉动拉板将安装板从封装主体内拉出，将需要封装的半导体芯片放入安装板的安装槽内，并且将半导体芯片的引脚插入底端的通孔内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板插入封装主体内，避免在对半导体芯片进行封装时焊锡滴在封装主体的表面，便于人们对半导体芯片进行封装。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装件
本专利技术涉及封装件领域，更具体地说，本专利技术涉及一种半导体封装件。
技术介绍
目前，在半导体封装器件封装过程中，一般在封装基板的底面放置一些焊盘作为测试点以便于将来需要测试半导体封装器件时，引出测试信号。但是上述技术方案在实际运用时，如现有的半导体封装件在对半导体进行封装时，需要通过焊锡将半导体焊接封装件的内部，在进行焊接的过程中，焊锡容易滴到封装件的表面，容易对封装件造成一定的损坏，影响封装件的封装效果。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种半导体封装件，通过设置安装板、半导体芯片、安装槽和固定钮，当需要对半导体芯片进行封装时，通过拉动拉板将安装板从封装主体内拉出，将需要封装的半导体芯片放入安装板的安装槽内，并且将半导体芯片的引脚插入底端的通孔内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板插入封装主体内，避免在对半导体芯片进行封装时焊锡滴在封装主体的表面，便于人们对半导体芯片进行封装。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体封装件，包括封装主体，所述封装主体的前端设置有拉板，所述封装主体的顶端活动安装有防护罩，所述封装主体的一侧铰接有侧盖；所述封装主体的内部设置有安装板，所述安装板的一端与拉板固定连接，所述安装板与封装主体滑动连接，所述安装板的内部中心开设有安装槽，所述安装槽的底端开设有若干个通孔，若干个所述通孔呈矩形排列，所述安装板的一端嵌入有两个固定钮，所述安装槽的内部嵌入有半导体芯片，所述半导体芯片的底端焊接有引脚，所述半导体芯片通过引脚与安装板焊接，所述封装主体的内部位于安装板的下方开设有底槽，所述固定钮的一端固定安装有卡块，所述安装板的底端开设有两个卡槽，所述安装板的内部位于卡槽的一侧固定安装有磁块，所述卡块与卡槽相匹配，所述安装板通过固定钮与封装主体固定连接，所述卡槽与底槽的规格大小相同；所述封装主体的底端固定安装有四个胶垫，四个所述胶垫呈矩形排列，所述防护罩的两侧开设有两个散热口，两个所述散热口呈对称排列；所述封装主体的内部位于侧盖的一侧开设有收线槽，所述封装主体的外表面位于侧盖的一侧设置有第二旋钮，所述封装主体与第二旋钮活动连接。在一个优选地实施方式中，所述防护罩的顶端一角设置有第一旋钮，所述防护罩与第一旋钮活动连接。在一个优选地实施方式中，所述防护罩的内部位于第一旋钮的底端设置有第一导柱，所述第一导柱的顶端与第一旋钮固定连接。在一个优选地实施方式中，所述第一导柱的底端设置有螺杆，所述第一导柱与螺杆通过螺纹活动连接，所述螺杆的底端与封装主体焊接。在一个优选地实施方式中，所述第一导柱与防护罩活动连接，所述防护罩的内部远离第一导柱的一侧固定安装有第二导柱，所述第二导柱的底端设置有内杆。在一个优选地实施方式中，所述内杆的底端与封装主体焊接，所述第二导柱与内杆滑动连接。在一个优选地实施方式中，所述收线槽的内壁一侧设置有接头，所述收线槽的内壁位于接头的一侧固定安装有两个收线架。在一个优选地实施方式中，所述封装主体的内部位于侧盖的一侧设置有插板，所述插板的中心开设有齿轮槽。在一个优选地实施方式中，所述齿轮槽的内部设置有传动齿轮，所述传动齿轮与插板通过齿轮槽传动连接，所述插板与封装主体滑动连接。在一个优选地实施方式中，所述第二旋钮的一端与传动齿轮固定连接，所述侧盖的一端开设有凹槽，所述插板的一端与凹槽相匹配。本专利技术的技术效果和优点：1、本专利技术通过设有安装板、半导体芯片、安装槽和固定钮，当需要对半导体芯片进行封装时，通过拉动拉板将安装板从封装主体内拉出，将需要封装的半导体芯片放入安装板的安装槽内，并且将半导体芯片的引脚插入底端的通孔内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板插入封装主体内，避免在对半导体芯片进行封装时焊锡滴在封装主体的表面，与现有的封装件相比，便于人们对半导体芯片进行封装；2、本专利技术通过设有防护罩、第一旋钮、第一导柱和螺杆，当需要对半导体芯片进行测试的过程中，需要人们先将防护罩顶端一角的第一旋钮转动，带动防护罩向上移动，直到将防护罩两侧的散热口打开，便于在对芯片进行测试散热，当测试完毕后，可以通过反转第一旋钮带动防护罩向下移动，直到防护罩两侧的散热口关闭，增加了防护罩的实用性，与现有的封装件相比，提高对半导体芯片的保护性；3、本专利技术通过设有侧盖、收线架、收线槽和第二旋钮，当使用完毕后，人们可以导线的一端从接头拔出，然后缠绕在收线架上，接着将侧盖沿着铰链将收线槽关闭，便于人们对导线进行携带，在侧盖关闭后，可以转动一侧的第二旋钮，通旋钮带动传动齿轮在齿轮槽内转动，从而带动插板向侧盖的一侧移动，直到插板的一端插入侧盖一侧的凹槽内，对侧盖进行固定，避免导线从收线槽内掉落，与现有的封装件相比，增加了对导线安放的安全性。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图。图2为本专利技术的安装板的结构示意图。图3为本专利技术的封装主体与安装板的侧视图。图4为本专利技术的图3的A处放大图。图5为本专利技术的防护罩的安装结构视图。图6为本专利技术的收线槽的侧视图。图7为本专利技术的侧盖的安装结构示意图。附图标记为：1封装主体、11胶垫、2拉板、21安装板、22安装槽、23通孔、24固定钮、25半导体芯片、26底槽、27卡块、28卡槽、29磁块、3防护罩、31散热口、32第一旋钮、33第一导柱、34螺杆、35第二导柱、36内杆、4侧盖、41第二旋钮、42收线槽、43接头、44收线架、45插板、46齿轮槽、47传动齿轮。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。根据图1-4所示的一种半导体封装件，包括封装主体1，所述封装主体1的前端设置有拉板2，所述封装主体1的顶端活动安装有防护罩3，所述封装主体1的一侧铰接有侧盖4，所述封装主体1的内部设置有安装板21，所述安装板21的一端与拉板2固定连接，所述安装板21与封装主体1滑动连接，所述安装板21的内部中心开设有安装槽22，所述安装槽22的底端开设有若干个通孔23，若干个所述通孔23呈矩形排列，所述安装板21的一端嵌入有两个固定钮24，所述安装槽22的内部嵌入有半导体芯片25，所述半导体芯片25的底端焊接有引脚，所述半导体芯片25通过引脚与安装板21焊接，所述封装主体1的内部位于安装板21的下方开设有底槽26，所述固定钮24的一端固定安装有卡块27，所述安装板21的底端开设有两个卡槽28，所述安装板21的内部位于卡槽28的一侧固定安装有磁块29，所述卡块27与卡槽28相匹配，所述安装板21通过固定钮24与封装主体1固定连接，所述卡槽28与底槽26的规格大小相同。实施方式具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括封装主体（1），其特征在于：所述封装主体（1）的前端设置有拉板（2），所述封装主体（1）的顶端活动安装有防护罩（3），所述封装主体（1）的一侧铰接有侧盖（4）；/n所述封装主体（1）的内部设置有安装板（21），所述安装板（21）的一端与拉板（2）固定连接，所述安装板（21）与封装主体（1）滑动连接，所述安装板（21）的内部中心开设有安装槽（22），所述安装槽（22）的底端开设有若干个通孔（23），若干个所述通孔（23）呈矩形排列，所述安装板（21）的一端嵌入有两个固定钮（24），所述安装槽（22）的内部嵌入有半导体芯片（25），所述半导体芯片（25）的底端焊接有引脚，所述半导体芯片（25）通过引脚与安装板（21）焊接，所述封装主体（1）的内部位于安装板（21）的下方开设有底槽（26），所述固定钮（24）的一端固定安装有卡块（27），所述安装板（21）的底端开设有两个卡槽（28），所述安装板（21）的内部位于卡槽（28）的一侧固定安装有磁块（29），所述卡块（27）与卡槽（28）相匹配，所述安装板（21）通过固定钮（24）与封装主体（1）固定连接，所述卡槽（28）与底槽（26）的规格大小相同；/n所述封装主体（1）的底端固定安装有四个胶垫（11），四个所述胶垫（11）呈矩形排列，所述防护罩（3）的两侧开设有两个散热口（31），两个所述散热口（31）呈对称排列；/n所述封装主体（1）的内部位于侧盖（4）的一侧开设有收线槽（42），所述封装主体（1）的外表面位于侧盖（4）的一侧设置有第二旋钮（41），所述封装主体（1）与第二旋钮（41）活动连接。/n...

【技术特征摘要】
20191030 CN 20191104426271.一种半导体封装件，包括封装主体（1），其特征在于：所述封装主体（1）的前端设置有拉板（2），所述封装主体（1）的顶端活动安装有防护罩（3），所述封装主体（1）的一侧铰接有侧盖（4）；
所述封装主体（1）的内部设置有安装板（21），所述安装板（21）的一端与拉板（2）固定连接，所述安装板（21）与封装主体（1）滑动连接，所述安装板（21）的内部中心开设有安装槽（22），所述安装槽（22）的底端开设有若干个通孔（23），若干个所述通孔（23）呈矩形排列，所述安装板（21）的一端嵌入有两个固定钮（24），所述安装槽（22）的内部嵌入有半导体芯片（25），所述半导体芯片（25）的底端焊接有引脚，所述半导体芯片（25）通过引脚与安装板（21）焊接，所述封装主体（1）的内部位于安装板（21）的下方开设有底槽（26），所述固定钮（24）的一端固定安装有卡块（27），所述安装板（21）的底端开设有两个卡槽（28），所述安装板（21）的内部位于卡槽（28）的一侧固定安装有磁块（29），所述卡块（27）与卡槽（28）相匹配，所述安装板（21）通过固定钮（24）与封装主体（1）固定连接，所述卡槽（28）与底槽（26）的规格大小相同；
所述封装主体（1）的底端固定安装有四个胶垫（11），四个所述胶垫（11）呈矩形排列，所述防护罩（3）的两侧开设有两个散热口（31），两个所述散热口（31）呈对称排列；
所述封装主体（1）的内部位于侧盖（4）的一侧开设有收线槽（42），所述封装主体（1）的外表面位于侧盖（4）的一侧设置有第二旋钮（41），所述封装主体（1）与第二旋钮（41）活动连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述防护罩（3）的顶端一角设置有第一旋钮（32），所述防护罩（3）与第一旋钮（32）...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱波，
申请(专利权)人：苏师大半导体材料与设备研究院邳州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32