一种电力电子器件门极装置的卡扣结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电力电子器件门极装置的卡扣结构，涉及电力电子器件技术领域，为解决现有电力电子器件门极装置的上下壳体部分，主要采用胶水粘合固定，拆卸困难，不便于维修的问题。所述上封装壳体的下方设置有下封装壳体，所述下封装壳体的下方设置有衬底，所述上封装壳体的四周均安装有卡扣机构，且卡扣机构设置有四个，所述卡扣机构的外壁上设置有扣槽，所述下封装壳体的四周均设置有卡槽，且卡槽设置有四个，所述上封装壳体和下封装壳体内部的中间位置处均设置有门极安装槽，所述门极安装槽的一侧设置有源极安装槽，所述门极安装槽的另一侧设置有漏极安装槽，所述门极安装槽与源极安装槽和漏极安装槽之间均设置有导线沟道。

A buckle structure of gate device for power electronic devices

【技术实现步骤摘要】
一种电力电子器件门极装置的卡扣结构
本技术涉及电力电子器件
，具体为一种电力电子器件门极装置的卡扣结构。
技术介绍
电力电子器件，又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。场效应晶体管简称场效应管，是半导体电力电子器件的一种，一般的晶体管是由两种极性的载流子，即多数载流子和反极性的少数载流子参与导电，因此称为双极型晶体管，而FET仅是由多数载流子参与导电，它与双极型相反，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件，具有输入电阻高、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点，现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。但是，现有电力电子器件门极装置的上下壳体部分，主要采用胶水粘合固定，拆卸困难，不便于维修；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种电力电子器件门极装置的卡扣结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电力电子器件门极装置的卡扣结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有电力电子器件门极装置的上下壳体部分，主要采用胶水粘合固定，拆卸困难，不便于维修的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电力电子器件门极装置的卡扣结构，包括上封装壳体，所述上封装壳体的下方设置有下封装壳体，所述下封装壳体的下方设置有衬底，所述上封装壳体的四周均安装有卡扣机构，且卡扣机构设置有四个，所述卡扣机构的外壁上设置有扣槽，所述下封装壳体的四周均设置有卡槽，且卡槽设置有四个，所述上封装壳体和下封装壳体内部的中间位置处均设置有门极安装槽，所述门极安装槽的一侧设置有源极安装槽，所述门极安装槽的另一侧设置有漏极安装槽，所述门极安装槽与源极安装槽和漏极安装槽之间均设置有导线沟道，所述门极安装槽的下端设置有导线槽。优选的，所述卡扣机构的一端设置有连接块，所述卡扣机构通过转轴与连接块转动连接，所述连接块与上封装壳体通过粘胶固定连接。优选的，所述上封装壳体通过卡扣机构与下封装壳体上的卡槽固定连接。优选的，四个所述卡槽的内部均安装有磁吸片，且磁吸片与卡槽固定连接。优选的，所述门极安装槽、源极安装槽和漏极安装槽的上端均设置有连接凸块，且连接凸块与上封装壳体为一体结构。优选的，所述连接凸块的内壁上设置有弹性密封圈，且弹性密封圈与连接凸块的内壁固定连接。优选的，所述下封装壳体的内壁四周均设置有密封胶条，且密封胶条与下封装壳体固定连接。优选的，所述密封胶条的上方设置有密封条接合槽，且密封条接合槽与上封装壳体为一体结构。优选的，所述上封装壳体和下封装壳体均由聚四氟乙烯材料制作而成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过卡扣机构将上封装壳体和下封装壳体固定连接，上封装壳体上的卡扣机构通过转轴翻折的方式与下封装壳体上的卡槽连接，卡槽内设置有磁吸片，可依靠磁力吸附住金属制的卡扣，提高固定时的稳定性，不易松脱，当需要检修时，只要利用卡扣外壁的扣槽，将其重新翻折解锁，即可分离上下壳体，方便快捷。2、通过将卡扣机构安装于连接块上，利用连接块将其与上封装壳体固定，在翻折后为卡扣为隐蔽的内嵌式，和常规的外露式相比，不会因外部撞击发生断裂而松脱，保障了其使用寿命。3、通过在下封装壳体和上封装壳体的内壁四周分别设置密封胶条和密封条接合槽，上下壳体在闭合后，可以依靠相互贴合的密封胶条和接合槽，提高门极装置整体的密封性能，避免灰尘从连接处进入，影响到内部元件的使用寿命。4、通过在连接凸块的内壁上设置弹性密封圈，弹性密封圈为硅橡胶材质制成，可利用自身弹性提高与门极、源极和漏极的紧密度，防止灰尘从连接凸块与组件的连接处进入，且硅橡胶自身具有良好的耐热性能，使得装置可以长时间运行。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的内部结构示意图；图3为本技术的下封装壳体俯视结构示意图；图4为本技术的上封装壳体仰视结构示意图；图5为本技术的A处局部放大图；图中：1、上封装壳体；2、下封装壳体；3、衬底；4、连接凸块；5、卡扣机构；6、扣槽；7、连接块；8、转轴；9、卡槽；10、磁吸片；11、门极安装槽；12、源极安装槽；13、漏极安装槽；14、弹性密封圈；15、导线沟道；16、导线槽；17、密封胶条；18、密封条接合槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-5，本技术提供的一种实施例：一种电力电子器件门极装置的卡扣结构，包括上封装壳体1，上封装壳体1的下方设置有下封装壳体2，下封装壳体2的下方设置有衬底3，上封装壳体1的四周均安装有卡扣机构5，且卡扣机构5设置有四个，卡扣机构5起到了固定上下封装壳体的作用，卡扣机构5的外壁上设置有扣槽6，扣槽6用于将闭合后的卡扣机构5翻起，下封装壳体2的四周均设置有卡槽9，且卡槽9设置有四个，卡槽9用于与卡扣机构5闭合，上封装壳体1和下封装壳体2内部的中间位置处均设置有门极安装槽11，门极安装槽11用于安装门极元件，门极安装槽11的一侧设置有源极安装槽12，源极安装槽12用于安装源极元件，门极安装槽11的另一侧设置有漏极安装槽13，漏极安装槽13用于安装漏极元件，门极安装槽11与源极安装槽12和漏极安装槽13之间均设置有导线沟道15，导线沟道15能够方便完成各元件的接线工作，门极安装槽11的下端设置有导线槽16。进一步，卡扣机构5的一端设置有连接块7，卡扣机构5通过转轴8与连接块7转动连接，连接块7与上封装壳体1通过粘胶固定连接，连接块7起到了安装固定卡扣机构5的作用，通过转轴8可带动卡扣机构5旋转与卡槽9固定。进一步，上封装壳体1通过卡扣机构5与下封装壳体2上的卡槽9固定连接，通过翻折的方法，将卡扣机构5的接头处翻折进卡槽9，可起到初步定位的作用。进一步，四个卡槽9的内部均安装有磁吸片10，且磁吸片10与卡槽9固定连接，卡扣机构5为独立的金属材质，通过磁吸片10的吸力可进一步提高卡扣机构5与卡槽9连接的稳定性。进一步，门极安装槽11、源极安装槽12和漏极安装槽13的上端均设置有连接凸块4，且连接凸块4与上封装壳体1为一体结构，连接凸块4起到了定位门极、源极和漏极的作用，使固定更加稳定。进一步，连接凸块4的内壁上设置有弹性密封圈14，且弹性密封圈14与连接凸块4的内壁固定连接，弹性密封圈14为硅橡胶材质制成，可利用自身弹性提高与门极、源极和漏极的紧密度，防止灰尘从连接凸块4与组件的连接处进入，且硅橡胶自身具有良好的耐热性能，使得装置可以长时间运行。进一步，下封装壳体2的内壁四周均设置有密封胶条17，且密封胶条17与下封装壳体2固定连接，密封胶条17能够提高上下封装壳体连接时的密封性。进一步，密封胶条17的上方设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电力电子器件门极装置的卡扣结构，包括上封装壳体(1)，其特征在于：所述上封装壳体(1)的下方设置有下封装壳体(2)，所述下封装壳体(2)的下方设置有衬底(3)，所述上封装壳体(1)的四周均安装有卡扣机构(5)，且卡扣机构(5)设置有四个，所述卡扣机构(5)的外壁上设置有扣槽(6)，所述下封装壳体(2)的四周均设置有卡槽(9)，且卡槽(9)设置有四个，所述上封装壳体(1)和下封装壳体(2)内部的中间位置处均设置有门极安装槽(11)，所述门极安装槽(11)的一侧设置有源极安装槽(12)，所述门极安装槽(11)的另一侧设置有漏极安装槽(13)，所述门极安装槽(11)与源极安装槽(12)和漏极安装槽(13)之间均设置有导线沟道(15)，所述门极安装槽(11)的下端设置有导线槽(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电力电子器件门极装置的卡扣结构，包括上封装壳体(1)，其特征在于：所述上封装壳体(1)的下方设置有下封装壳体(2)，所述下封装壳体(2)的下方设置有衬底(3)，所述上封装壳体(1)的四周均安装有卡扣机构(5)，且卡扣机构(5)设置有四个，所述卡扣机构(5)的外壁上设置有扣槽(6)，所述下封装壳体(2)的四周均设置有卡槽(9)，且卡槽(9)设置有四个，所述上封装壳体(1)和下封装壳体(2)内部的中间位置处均设置有门极安装槽(11)，所述门极安装槽(11)的一侧设置有源极安装槽(12)，所述门极安装槽(11)的另一侧设置有漏极安装槽(13)，所述门极安装槽(11)与源极安装槽(12)和漏极安装槽(13)之间均设置有导线沟道(15)，所述门极安装槽(11)的下端设置有导线槽(16)。


2.根据权利要求1所述的一种电力电子器件门极装置的卡扣结构，其特征在于：所述卡扣机构(5)的一端设置有连接块(7)，所述卡扣机构(5)通过转轴(8)与连接块(7)转动连接，所述连接块(7)与上封装壳体(1)通过粘胶固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种电力电子器件门极装置的卡扣结构，其特征在于：所述上封装壳体(1)通过卡扣机构(5)与下封装壳体(2)上的卡槽(9)固定连接。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：董晓鹏，
申请(专利权)人：苏州胜蓝精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32