一种封装外壳以及立体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装外壳以及应用该封装外壳的立体封装结构，涉及芯片封装技术领域；其特征在于：所述封装外壳用于保护立体封装模块，所述封装外壳包括壳体、盖板；所述壳体包括底板与保护外框，所述底板开设有若干用于穿过所述立体封装模块的引脚的引脚孔；所述保护外框与所述底板密封连接，所述盖板与所述保护外框密封连接；所述壳体与所述盖板形成用于放置所述立体封装模块的腔体。本实用新型专利技术是在现在技术基础上进行改进，在立体封装模块的外壁增加了一层硬质保护层，不仅保证了立体封装模块的气密性特性，不受湿气的影响。而且能够有效的保护立体封装模块表面的金属镀层不被破坏，保证了立体封装模块的电气性能。

A packaging shell and three-dimensional packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种封装外壳以及立体封装结构
本技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种封装外壳以及应用该封装壳的立体封装结构。
技术介绍
现有的三维立体封装方法由以下工艺实现：叠层板电装、叠层板堆叠、树脂灌封成型、切割成形、表面金属化处理、表面连线雕刻，具体包括以步骤：(1)叠层板电装叠层板电装，把器件装配到叠层PCB板上。采用的方法可是常规回流焊、裸芯片邦定和裸芯片倒装焊中的一种或几种(根据情况)方式。(2)叠层板堆叠在叠装模具的辅助下，把所有的叠层板在三维空间上进行垂直方式的立体堆叠装配，完成叠层板堆叠。(3)树脂灌封成型采用环氧树脂对堆叠好的叠层板组合进行树脂灌封，再烘干固化，折除模具。(4)切割成形对树脂灌封成形后的模块按照设计尺寸进行外形切割成形。切割后即可以实现设计的外形尺寸，也把叠层板上的引线桥(用于上下层信号连接)暴露于模块的侧表面(前后左右侧面)。(5)表面金属化处理对模块的顶、前、后、左、右侧面进行表面金属化处理，形成一层厚度约为20um的金属镀层，此时，所有叠层板间的引线桥通过金属镀层连接在一起(实现了电气互连)。(6)表面连线雕刻表面连线雕刻是根据设计图纸把所有连成一体的引线桥进行左右或上下隔离处理(激光雕刻处理)，最终实现上下层电路的正确互连。雕刻槽的宽度一般在0.1mm左右，深度一般在20um左右。由此可知现有工艺方法实现的小型化立体封装模块，它的内部填充物为环氧树脂。但作为一种塑料材质环氧树脂最大的缺陷就是容易受潮气的影响。在湿度大的环境下，潮气入侵封装模块，极易导致模块的电气性能受到影响而无法起到相应的作用。
技术实现思路
本技术的第一目的旨在提供一种立体封装模块用的陶瓷外壳，能够有效的起到防潮作用，保证了立体封装模块的电气性能的稳定。一种封装外壳，用于保护立体封装模块，其特征在于：所述封装外壳包括壳体、盖板；所述壳体包括底板与保护外框，所述底板开设有若干用于穿过所述立体封装模块的引脚的引脚孔；所述保护外框与所述底板密封连接，所述盖板与所述保护外框密封连接；所述壳体与所述盖板形成用于放置所述立体封装模块的腔体。具体地，所述保护外框与所述底板为一体成型结构。具体地，所述保护外框与所述底板的材质为金属材质。具体地，所述盖板为金属盖板，所述盖板与所述保护外框的密封连接为采用激光焊接。具体的，所述保护外框与所述底板为陶瓷。具体的，所述保护外框顶部四周镀有金属镀层，所述盖板为金属盖板，所述盖板与所述保护外框的密封连接为采用激光焊接。具体地，所述盖板与所述保护外框的密封连接为粘结。本技术的第二目的在于提供一种使用本技术的第一目的的封装外壳的立体封装结构；本技术的第二目的采用以下的技术方案：一种立体封装结构，其特征在于，包括立体封装模块、本技术第一目的所述的封装外壳；所述立体封装模块设置于所述封装外壳的所述腔体内；所述立体封装模块设置有若干个引脚，所述立体封装模块的各引脚对应穿过所述封装外壳的引脚孔，作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。具体地，所述立体封装模块的四周与所述保护外框的内壁的距离为0.4～0.6mm；优选的为0.5mm。本技术方案采用专用的治具来保证所述立体封装模块装配至所述封装外壳时，模块四周不与所述保护外框接触，尤其是当保护外框采用金属材质的情况下，避免立体封装模块激光雕刻工序完成之后，外露的金属连线与保护外框接触而短路。立体封装模块与封装外壳之间的空隙采用灌胶来固定，比如灌入环氧树脂，环氧树脂能有效的隔离立体封装模块与所述保护外框而使二者不接触。具体地，所述立体封装模块的引脚外壁与所述封装外壳的所述底座的引脚孔内壁的间隙为0.1mm～0.3mm；优选的为0.2mm。本技术方案采用专用的治具来保证所述立体封装模块的引脚穿过所述封装外壳的引脚孔后，所述引脚不与所述引脚孔周围接触，避免了当所述底座采用金属材质的情况下所述引脚与所述底座接触而造成的引脚之间短路。本技术与现有技术相比，具有以下优点和有益效果：相对现有技术方法相比，本技术是在现在技术基础上进行改进，在立体封装模块的外壁增加了一层硬质保护层，不仅保证了立体封装模块的气密性特性，不受湿气的影响。而且能够有效的保护立体封装模块表面的金属镀层不被破坏，保证了立体封装模块的电气性能。附图说明图1是本技术的封装外壳的结构示意图；图2是本技术的立体封装结构的结构示意图。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细的描述。结合图1、2所示，一种封装外壳，用于保护立体封装模块，其特征在于：包括壳体、盖板23；所述壳体包括底板21与保护外框22，底板21开设有若干用于穿过立体封装模块的引脚101的引脚孔211；本实施例中，保护外框22与底板21为一体成型结构，在其他实施例中，保护外框22与底板21也可以分别成型，然后采用结合工艺将二者密封连接在一起，所述结合工艺可以使激光焊接或者粘结或者其他能够将二者结合在一起的工艺，具体选择的结合工艺根据实际使用的材料而确定；盖板23保护外框22密封连接；所述壳体与盖板23形成用于放置立体封装模块的腔体。本实施例中，保护外框22与底板21为陶瓷材质，为一体成型结构；保护外框顶22部四周镀有金属镀层(图中未示)，盖板23为金属盖板，23盖板与保护外框22采用激光焊接连接在一起；或者，盖板23与保护外框22的密封连接为粘结。在其他实施例中，保护外框22与底板21的材质为金属材质，盖板23为金属盖板，同样，盖板23与保护外框22的采用激光焊接连接在一起；或者，盖板23与保护外框22的密封连接为粘结。具体地，保护外框22为矩形薄壁结构。本技术还提供了一种应用上述所述的封装外壳的立体封装结构，包括立体封装模块、上述所述的封装外壳；立体封装模块设置于所述封装外壳的所述腔体内；立体封装模块设置有若干个引脚101，立体封装模块的各引脚101对应穿过所述封装外壳的引脚孔211，作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。具体地，立体封装模块的四周与保护外框22的内壁的距离为0.4～0.6mm；优选的为0.5mm。本技术方案采用专用的治具来保证所述立体封装模块装配至所述封装外壳时，模块四周不与所述保护外框接触，尤其是当保护外框采用金属材质的情况下，避免立体封装模块激光雕刻工序完成之后，外露的金属连线与保护外框接触而短路。立体封装模块与封装外壳之间的空隙采用灌胶来固定，比如灌入环氧树脂，环氧树脂能有效的隔离立体封装模块与所述保护外框而使二者不接触。更具体地，立体封装模块的引脚101的外壁与所述封装外壳的底座21的引脚孔211的内壁的间隙为0.1mm～0.3mm；优选的为0.2mm。本技术方案采用专用的治具来保证所述立体封装模块的引脚穿过所述封装外壳的引脚孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装外壳，用于保护立体封装模块，其特征在于：所述封装外壳包括壳体、盖板；所述壳体包括底板与保护外框，所述底板开设有若干用于穿过所述立体封装模块的引脚的引脚孔；所述保护外框与所述底板密封连接，所述盖板与所述保护外框密封连接；所述壳体与所述盖板形成用于放置所述立体封装模块的腔体。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装外壳，用于保护立体封装模块，其特征在于：所述封装外壳包括壳体、盖板；所述壳体包括底板与保护外框，所述底板开设有若干用于穿过所述立体封装模块的引脚的引脚孔；所述保护外框与所述底板密封连接，所述盖板与所述保护外框密封连接；所述壳体与所述盖板形成用于放置所述立体封装模块的腔体。


2.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述保护外框与所述底板为一体成型结构。


3.根据权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，所述保护外框与所述底板的材质为金属材质。


4.根据权利要求3所述的封装外壳，其特征在于，所述盖板为金属盖板，所述盖板与所述保护外框的密封连接为采用激光焊接。


5.根据权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，所述保护外框与所述底板为陶瓷。


6.根据权利要求5所述的封装外壳，其特征在于，所述保护外框...

【专利技术属性】
技术研发人员：王烈洋，陈伙立，骆征兵，
申请(专利权)人：珠海欧比特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44