一种基于三维立体封装的计算机模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于三维立体封装的计算机模块，包括PCB基板及设置在所述PCB基板上的裸芯片、射频芯片和若干阻容元件，所述裸芯片包括微处理器裸芯片和至少一个存储器裸芯片，至少两个裸芯片相互堆叠设置在所述PCB基板上，所述微处理器裸芯片和存储器裸芯片通过引线与PCB基板实现电气互连，采用裸芯片堆叠的方式，再通过引线实现裸芯片与PCB基板的连接，从而有效减少计算机模块的封装体积，适用于各种狭小的工作场所。

【技术实现步骤摘要】
一种基于三维立体封装的计算机模块
本技术涉及计算机模块领域，尤其涉及一种基于三维立体封装的计算机模块。
技术介绍
目前，一般小型计算机系统都包括安装在同一基板上的处理器芯片、FLASH存储芯片、RAM存储芯片及射频芯片，不同的芯片平铺设置在基板上，使基板的平面面积远远大于单个芯片的面积。由于在一些特定场所，尤其是航空、航天等领域，对某些使用计算机模块的设备所占用的空间有一定的限制，就需要降低计算机模块中基板的体积。现有的小型化计算机模块，它的上下层电气互连由模块表面的金属镀层实现，金属镀层完全裸露在模拟表面，而镀层的厚度很薄,只有20um左右，因此需要专业的技术人员才能实现精确的镀层厚度控制，工艺实现难度较大。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种基于三维立体封装的计算机模块，其实现工艺简单且能降低计算机模块中基板的体积。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种基于三维立体封装的计算机模块，包括PCB基板及设置在所述PCB基板上的裸芯片、射频芯片和若干阻容元件，所述裸芯片包括微处理器裸芯片和至少一个存储器裸芯片，至少两个裸芯片相互堆叠设置在所述PCB基板上，所述微处理器裸芯片和存储器裸芯片通过引线与PCB基板实现电气互连。进一步，所述存储器裸芯片包括第一存储器裸芯片和第二存储器裸芯。进一步，所述第一存储器裸芯片与第二存储器裸芯相互堆叠地设置在所述PCB基板上或所述微处理器裸芯片与第二存储器裸芯相互堆叠地设置在所述PCB基板上。进一步，所述PCB基板上还设有用于对外连接的引脚。进一步，所述PCB基板、射频芯片、若干阻容元件、微处理器裸芯片和存储器裸芯片经树脂灌封成尺寸为15mm×15mm×2mm的整体。进一步，所述微处理器裸芯片为FPGA裸芯片。进一步，所述第一存储器裸芯片为DDR3存储器裸芯片，所述第二存储器裸芯片为FLASH存储器裸芯片。进一步，所述裸芯片通过银浆固定在所述PCB基板上。进一步，所述引线为直径等于18um的导线。进一步，所述引脚对外连接的端面上设置有锡球。本技术的有益效果有：本技术的一种基于三维立体封装的计算机模块，采用裸芯片堆叠的方式，再通过引线实现裸芯片与PCB基板的连接，从而有效减少计算机模块的封装体积，适用于各种狭小的工作场所，且工艺难度较低，成本小。附图说明下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明，其中：图1是本技术较优实施例的芯片放置示意图；图2是本技术较优实施例的结构示意图。具体实施方式下面对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。参照图1和图2，一种基于三维立体封装的计算机模块，包括PCB基板1及设置在所述PCB基板1上的射频芯片3、若干阻容元件4、FPGA裸芯片2和DDR3存储器裸芯片6，所述射频芯片3和若干阻容元件4均带有封装，并电装至所述PCB基板1上，所述FPGA裸芯片2和DDR3存储器裸芯片6则采用银浆把它们粘接在PCB基板1上，所述DDR3存储器裸芯片6上端面设置有两个FLASH存储器裸芯片5并用银浆固定，裸芯片的堆叠形式不固定，依据实际情况也可以将两个FLASH存储器裸芯片5用银浆固定在FPGA裸芯片2上，或者将DDR3存储器裸芯片用银浆固定在FPGA裸芯片2上，然后再把两个FLASH存储器裸芯片5设置在DDR3存储器裸芯片上。所述PCB基板1上设有用于对外连接的引脚7，所述FPGA裸芯片2、DDR3存储器裸芯片6和FLASH存储器裸芯片5通过引线实现与PCB基板1的电气互连，所述引线为横截面为圆形，直径为18um的金线或铜线，引线直径很小，占用空间不大，便于缩小模块体积，将引线的两端分别焊接在裸芯片的焊盘与PCB基板1的对应焊盘上，实现电气连接。使用引线连接裸芯片与PCB基板1，降低工艺难度。所述PCB基板1、射频芯片3、若干阻容元件4、微处理器裸芯片、DDR3存储器裸芯片6和FLASH存储器裸芯片5经树脂灌封成尺寸为15mm×15mm×2mm的整体，整个计算机模块体积小，适用于各种狭小的工作场所，使引线密封在计算机模块内部，引线不容易受潮气、污染物等的影响，连接稳定，不会出现短路的失效情况。在将所述PCB基板1、射频芯片3、若干阻容元件4、微处理器裸芯片、DDR3存储器裸芯片6和FLASH存储器裸芯片5经树脂灌封成一整体后，还对计算机模块进行切割成型，切除多余的部分，并对切割成型的模块进行测试，在功能及性能正常后，进行植锡球工艺，在PCB基板1上的用于对外连接的引脚7上焊接锡球，计算机模块通过锡球对外连接。以上所述，只是本技术的较佳实施方式而已，但本技术并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：包括PCB基板(1)及设置在所述PCB基板(1)上的裸芯片、射频芯片(3)和若干阻容元件(4)，所述裸芯片包括微处理器裸芯片和至少一个存储器裸芯片，至少两个裸芯片相互堆叠设置在所述PCB基板(1)上，所述微处理器裸芯片和存储器裸芯片通过引线与PCB基板(1)实现电气互连。

【技术特征摘要】
1.一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：包括PCB基板(1)及设置在所述PCB基板(1)上的裸芯片、射频芯片(3)和若干阻容元件(4)，所述裸芯片包括微处理器裸芯片和至少一个存储器裸芯片，至少两个裸芯片相互堆叠设置在所述PCB基板(1)上，所述微处理器裸芯片和存储器裸芯片通过引线与PCB基板(1)实现电气互连。2.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述存储器裸芯片包括第一存储器裸芯片和第二存储器裸芯。3.根据权利要求2所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述第一存储器裸芯片与第二存储器裸芯相互堆叠地设置在所述PCB基板(1)上或所述微处理器裸芯片与第二存储器裸芯相互堆叠地设置在所述PCB基板(1)上。4.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述PCB基板(1)上还设有用于对外连接的引脚(7)。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜军，王烈洋，占连样，陈伙立，黄小虎，
申请(专利权)人：珠海欧比特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44