一种三维立体封装芯片的测试模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种三维立体封装芯片的测试模组，涉及印制电路板、立体封装芯片技术领域；所述测试模组包括若干个从上至下依次堆叠的叠层板、以及设置在两两相邻的两个所述叠层板之间的信号转接板；叠层板的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘，叠层板的正面与反面的测试点焊盘一一对应短接；信号转接板的正反两面均设置有信号转接焊盘，信号转接板的正面与反面的信号转接焊盘一一对应设置，信号转接板上对应设置的正面与反面的信号转接焊盘导通或者断开；信号转接焊盘与其相对的叠层板的测试点焊盘一一对应电连接。本实用新型专利技术测试模组极大的简化了测试步骤，节省开发成本，提高叠层板的合格率、叠层板测试的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种三维立体封装芯片的测试模组
本技术涉及印制电路板、三维立体封装芯片
，特别涉及一种三维立体封装芯片的测试模组。
技术介绍
三维立体封装是在三维立体空间内实现单个封装体内堆叠多个芯片(已封装芯片或裸片)的封装技术。三维立体封装模块叠层板(以下简称叠层板)的垂直互联类型分为单一型器件多层直接垂直互联、单一型器件通过PCB印制板多层垂直互联、混合型器件通过PCB印制板多层垂直互联等。各个叠层板在堆叠之前，往往需要对每一个叠层板的电气性能进行测试筛选，从而保证后期成品模块的连通性、电气性能、功能特性符合设计需求。当下对叠层板测试，通常采用平面系统联调测试、单层板独立测试验证等方式；平面展开测试是将一个立体封装结构的各个叠层板在平面上展开，各叠层板放在一个大的测试板(PCB印制板)的不同位置采用顶针接触或是连接器接触的方式进行测试，以此来验证各个叠层板是否满足设计需求。当遇到复杂的系统级三维立体封装模块时，整个验证板的测试验证就会变的比较复杂。采用这种测试方式时，当一个立体封装结构的叠层板数量比较多时，会让测试板设计尺寸过大。单板板独立测试是绘制专用测试板对每一块叠层板单独进行测试，单独测试容易出现系统风险，往往容易造成测试不全等现象。在上述的两种测试方式时，还需要来针对每一块板采用特定的夹具固定，之后通过测试接口引出被测信号线至测试设备中，完成相应的测试；特定的夹具的也会让测试过程变得较为复杂。
技术实现思路
本技术的旨在提供一种方便进行测试的一种三维立体封装芯片的测试模组；本技术通过以下技术方案实现：一种三维立体封装芯片的测试模组，包括若干个从上至下依次堆叠的叠层板；其特征在于，还包括设置在两两相邻的两个所述叠层板之间的信号转接板；所述叠层板的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘，所述叠层板的正面与反面的所述测试点焊盘一一对应短接；所述信号转接板的正反两面均设置有信号转接焊盘，所述信号转接板的正面与反面的信号转接焊盘一一对应设置，所述信号转接板上对应设置的正面与反面的所述信号转接焊盘导通或者断开；所述信号转接焊盘与其相对的所述叠层板的所述测试点焊盘一一对应电连接。进一步地，所述信号转接板的正反两面还设置有连接座，所述连接座凸出所述信号转接板的表面设置，所述信号转接焊盘安装在所述连接座上。具体地，所述信号转接板上对应设置的正面与反面的所述信号转接焊盘之间通过连接0欧姆电阻实现导通。具体地，所述叠层板上设置有至少一个引线桥焊盘以及至少一个引线桥，每个所述引线桥的连接有至少一所述引线桥焊盘，所述引线桥焊盘与所述测试点焊盘走线连接。进一步地，所述叠层板的各所述引线桥围成有放置若干电子元器件的放置区域；所述测试点焊盘设置在所述放置区域的外侧。进一步地，各所述叠层板与所述信号转接板上均对应设置有至少一个定位孔；所述叠层板与所述信号转接板对应设置的所述定位孔上下位置相对；所述测试模组还包括穿设于所述定位孔的定位杆。进一步地，各所述叠层板与所述信号转接板上对应设置有至少一个安装孔；所述叠层板与所述信号转接板对应设置的所述安装孔上下位置相对。具体地，各所述叠层板与所述信号转接板均为矩形结构，所述叠层板的所述安装孔设置在所述叠层板的四角，所述信号转接板的所述安装孔设置在所述信号转接板的四角。具体地，所述信号转接焊盘与所述测试点焊盘接触式电连接。本技术的有益技术效果：本技术的三维立体封装机构的测试模组能够实现三维立体封装芯片的垂直互联测试；相对传统的单片叠层板测试以及平面展开测试，本技术的测试模组极大的简化了测试步骤，缩短了测试底板的设计周期、节省开发成本，提高叠层板的合格率、叠层板测试的可靠性。附图说明图1是本技术实施例提供的三维立体封装芯片的测试模组的结构示意图之一(各层板处于未电连接状态)；图2是本技术实施例提供的三维立体封装芯片的测试模组的结构示意图之二(各层板处于未电连接状态)；图3本技术实施例提供的三维立体封装芯片的测试模组的侧视图(各层板处于未电连接状态)；图4是本技术实施例提供的第一叠层板的俯视图；图5是本技术实施例提供的第一信号转接板的俯视图；附图标号说明：110-第一叠层板、111-测试点焊盘、112-引线桥焊盘、113-引线桥、114-定位孔、115-电子元器件、116-安装孔、117-第一PCB基板、120-第二叠层板、130-第三叠层板、140-第四叠层板；210-第一信号转接板、211-信号转接焊盘、212-0欧姆电阻、213-连接座、214-定位孔、216-安装孔、220-第二信号转接板、230-第三信号转接板、310-定位杆。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细的描述。需要指出的是，除非另有指明，本方案使用的所有技术和科学术语具有与本方案所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。结合图1～3，本实施例提供了一种立体封装结构，从上到下依次包括堆叠设置的第一叠层板110、第一信号转接板210、第二叠层板120、第二信号转接板220、第三叠层板130、第三信号转接板230、第四叠层板140。结合图4，以第一叠层板110为例对各个叠层板的结构做出说明；第一叠层板110包括第一PCB基板117以及设置在焊接在第一PCB基板117上的若干电子元器件115；第一叠层板110的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘111，此处所述的第一叠层板110的正反两面也是第一PCB基板117的正反两面，第一叠层板110的正面与反面的所述测试点焊盘111一一对应短接，以便于第一叠层板110能够在正面与反面均能与其他结构进行信号连接。第一叠层板110设置有至少一个引线桥焊盘112以及至少一个引线桥113，每个所述引线桥113连接有至少一所述引线桥焊盘112，所述引线桥焊盘112与所述测试点焊盘111在所述第一PCB基板117上走线连接(电连接)。具体地，引线桥113的两端连接有所述引线桥焊盘112；引线桥113用于实现其两端的引线桥焊盘112的电气连接；测试点焊盘111用于第一叠层板110的电测试，保证电装完整性。本实施例中，各个引线桥113围成有放置若干电子元器件115的矩形的放置区域，各个引线桥焊盘112分布在所述放置区域的内外两侧，各个所述测试点焊盘111设置在所述放置区域的外侧；具体的，所述测试点焊盘111在放置区域的外侧的上下左右各放置两排或两列。所述测试点焊盘111、引线桥焊盘112和引线桥113的形状、数目和放置关系可依据实际情况而定，例如引线桥113可以围成一个圆形，测试点焊盘111可以成任意行数或任意列数放置，或者围成一条或多条圆弧。本实施例中第一叠层板110且矩形结构，第一叠层板110还设置有两个对称的定位孔114以及设置在第一叠层板110四角的安装孔116，安装孔110位于放置区域的外侧。...

【技术保护点】
1.一种三维立体封装芯片的测试模组，包括若干个从上至下依次堆叠的叠层板；其特征在于，还包括设置在两两相邻的两个所述叠层板之间的信号转接板；所述叠层板的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘，所述叠层板的正面与反面的所述测试点焊盘一一对应短接；/n所述信号转接板的正反两面均设置有信号转接焊盘，所述信号转接板的正面与反面的信号转接焊盘一一对应设置，所述信号转接板上对应设置的正面与反面的所述信号转接焊盘导通或者断开；所述信号转接焊盘与其相对的所述叠层板的所述测试点焊盘一一对应电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种三维立体封装芯片的测试模组，包括若干个从上至下依次堆叠的叠层板；其特征在于，还包括设置在两两相邻的两个所述叠层板之间的信号转接板；所述叠层板的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘，所述叠层板的正面与反面的所述测试点焊盘一一对应短接；
所述信号转接板的正反两面均设置有信号转接焊盘，所述信号转接板的正面与反面的信号转接焊盘一一对应设置，所述信号转接板上对应设置的正面与反面的所述信号转接焊盘导通或者断开；所述信号转接焊盘与其相对的所述叠层板的所述测试点焊盘一一对应电连接。


2.根据权利要求1所述的测试模组，其特征在于，所述信号转接板的正反两面还设置有连接座，所述连接座凸出所述信号转接板的表面设置，所述信号转接焊盘安装在所述连接座上。


3.根据权利要求1所述的测试模组，其特征在于，所述信号转接板上对应设置的正面与反面的所述信号转接焊盘之间通过连接0欧姆电阻实现导通。


4.根据权利要求1所述的测试模组，其特征在于，所述叠层板上设置有至少一个引线桥焊盘以及至少一个引线桥，每个所述引线桥的连接有至少一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈像，王烈洋，占连样，汤凡，
申请(专利权)人：珠海欧比特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44