一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法技术

本发明专利技术公开了一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法，涉及半导体测试应用技术领域；本发明专利技术在对不会产生影响的项目进行测试时，维持原先的多site并测方法；随后进入有影响的测试项目，从一个起始电平开始进行扫描cell状态翻转点，判断目前的扫描电平和起始电平的电压差是否已大于状态翻转造成的最大电压抖动值；如果已经大于最大电压抖动值，则开始启动下一个site的扫描工作；否则就判断当前cell的状态是否已经翻转，如果已经翻转则记录下此时的翻转电平，并停止此cell的扫描；如果cell未状态翻转，增加一个步长的扫描电压，进行下一轮的扫描；在后面的测试项目中，继续维持原先的多site并测方法，完成整个测试项目。

【技术实现步骤摘要】
一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法
本专利技术涉及半导体测试应用领域，尤其涉及一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法。
技术介绍
在半导体晶圆测试过程中，一个晶圆上的每一个cell使用的都是同一个衬底，在使用共地源测试设备进行多site并测方法，扫描cell状态翻转点时，因为每一个晶圆上的各个cell之间的扫描值会很接近，相互之间的偏差仅在20mV内。在一个cell先到达翻转点电压，发生状态翻转时，会导致衬底的电压发生波动，从而引起其他site的被测cell也被同时触发，从而也发生状态翻转。并且从数据上看，同时测试的各个cell的翻转电压点都呈现出相同的数值。但当采用单site测试或多site串测时，又会导致生产效率低下，并且造成设备的产能浪费。如若继续采用多site并测，则只有投入资金购买浮地源的自动测试设备，才能解决晶圆共衬底的误触发翻转问题，测试工厂的投入又会大幅增加。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对
技术介绍
中晶圆芯片进行并测扫描时，在一个cell先到达翻转点电压，发生状态翻转时,导致其他site的被测cell也被同时触发的问题提供一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法，具体步骤如下：步骤1、在对不会产生影响的项目进行测试时，维持原先的多site并测方法；步骤2、进入有影响的测试项目，从一个起始电平开始进行扫描cell状态翻转点，判断cell状态翻转点是否已达到不会导致误触发的电压值；步骤3、若cell状态翻转点已经大于最大电压抖动值，则开始启动下一个site的扫描工作；步骤4、同时原先多site并测方法继续判断当前cell的状态是否已经翻转，若已经翻转则记录下此时的翻转电平，并停止此cell的扫描；步骤5、若cell未状态翻转，则增加一个步长的扫描电压，进行下一轮的扫描；且继续维持原先的多site并测方法，完成整个测试项目。作为本专利技术一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法的进一步优选方案，在步骤2中，进入有影响的测试项目，从一个起始电平开始进行扫描cell状态翻转点，判断是否已达到不会导致误触发的电压值，会导致误触发的电压值是目前的扫描电平和起始电平的电压差是否已大于状态翻转造成的最大电压抖动值。作为本专利技术一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法的进一步优选方案，在步骤5中，若cell未状态翻转，增加一个步长的扫描电压，进行下一轮的扫描，一个步长的扫描电压是可设定的任意一个电压值，且满足电压值小于产品对应的该项目指标的最大允许误差范围值。本专利技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：1、本专利技术能够提高测试产能；2、本专利技术的实施成本低，能够节省设备的投入；3、本专利技术提高了设备利用率。附图说明图1是本专利技术的流程图。标号具体如下：部件1是本环节前面的并测项目；部件2-4分别是对应不同的SITE开始启动扫描；部件5是指是否已达到不会导致误触发的电压值；部件6是指状态是否翻转；部件7是扫描电压增加一个步长；部件8是本环节后面的并测项目。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤1、在对不会产生影响的项目进行测试时，维持原先的多site并测方法；步骤2、进入有影响的测试项目，从一个起始电平开始进行扫描cell状态翻转点，判断是否已达到不会导致误触发的电压值；步骤3、如果已经大于最大电压抖动值，则开始启动下一个site的扫描工作；步骤4、同时原先site继续判断当前cell的状态是否已经翻转，如果已经翻转则记录下此时的翻转电平，并停止此cell的扫描；步骤5、如果cell未状态翻转，增加一个步长的扫描电压，进行下一轮的扫描；步骤6、在后面的测试项目中，继续维持原先的多site并测方法，完成整个测试项目。所述步骤2，进入有影响的测试项目，从一个起始电平开始进行扫描cell状态翻转点，判断是否已达到不会导致误触发的电压值，会导致误触发的电压值是目前的扫描电平和起始电平的电压差是否已大于状态翻转造成的最大电压抖动值；所述步骤5，如果cell未状态翻转，增加一个步长的扫描电压，进行下一轮的扫描，一个步长的扫描电压是扫描电平和起始电平的电压差是否已大于状态翻转造成的最大电压抖动值。最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；其次：本专利技术公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本专利技术同一实施例及不同实施例可以相互组合；最后：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法，其特征在于，具体步骤如下：/n步骤1、在对不会产生影响的项目进行测试时，维持原先的多site并测方法；/n步骤2、进入有影响的测试项目，从一个起始电平开始进行扫描cell状态翻转点，判断cell状态翻转点是否已达到不会导致误触发的电压值；/n步骤3、若cell状态翻转点已经大于最大电压抖动值，则开始启动下一个site的扫描工作；/n步骤4、同时原先多site并测方法继续判断当前cell的状态是否已经翻转，若已经翻转则记录下此时的翻转电平，并停止此cell的扫描；/n步骤5、若cell未状态翻转，则增加一个步长的扫描电压，进行下一轮的扫描；且继续维持原先的多site并测方法，完成整个测试项目。/n

【技术特征摘要】
1.一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法，其特征在于，具体步骤如下：
步骤1、在对不会产生影响的项目进行测试时，维持原先的多site并测方法；
步骤2、进入有影响的测试项目，从一个起始电平开始进行扫描cell状态翻转点，判断cell状态翻转点是否已达到不会导致误触发的电压值；
步骤3、若cell状态翻转点已经大于最大电压抖动值，则开始启动下一个site的扫描工作；
步骤4、同时原先多site并测方法继续判断当前cell的状态是否已经翻转，若已经翻转则记录下此时的翻转电平，并停止此cell的扫描；
步骤5、若cell未状态翻转，则增加一个步长的扫描电压，进行下一轮的扫描；且继续维持原先的多site...

【专利技术属性】
技术研发人员：严六平，
申请(专利权)人：南京宏泰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32